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Intelに関するBitterSweetCafe2013のブックマーク (7)

  • Intel product review - ジグソー

    さすらいのディレクター「hyoue」は迫るタイムリミットの中、仕事道具を駆使してミッションを遂行していく。しかし、さらなるスピードが必要だ!

  • 【価格調査】HDDが下落傾向、3TBが1万円割れ (1/3)

    サハロフ佐藤さんが、毎週土曜日にアキバのPCショップ各店を実際に回り、調査を行なった価格情報を毎週火曜日前後に掲載するコーナー。 ページ内に掲載している「最低価格」は、文字どおりサハロフ佐藤さんが知り得た最も安い価格。そして、「目標価格」はアキバでも比較的知られているいくつかのショップでの価格だ。秋葉原に不慣れな人でも見つけることができるはずなので、目安にするといいだろう。 価格は常に変動しており、掲載したリストはあくまで調査した時点での価格である。現在もこの価格で販売されていることを保証するものではないので、ご注意いただきたい。なお記載の価格はすべて8%の消費税込みとなる。 Socket AM1対応の「Athlon 5350」などが発売 低価格PC向けCPU新製品、4コアの「Athlon 5350」(2.05GHz)など3モデルと、2コアの「Sempron 2650」(1.45GHz

    【価格調査】HDDが下落傾向、3TBが1万円割れ (1/3)
    BitterSweetCafe2013
    BitterSweetCafe2013 2014/05/20
    SSDは高速アクセスだが静電気に弱いらしい、HDDをまとめ買いするにはいいかも・・・。
  • 半導体プロセスまるわかり リーク電流解決の切り札HKMG (1/3)

    前回はゲート絶縁膜を薄くしすぎてゲート・リーク電流がすさまじいこと解説した。リーク電流の解決のために導入されたのがHKMG(High-K Metal Gate)と呼ばれる材料である。それについて、引き続きインテルの資料を使いながら順を追って説明したい。 そもそもなぜゲート絶縁膜を薄くする必要があるのかをおさらいしよう。図1はインテルのプレゼンテーションにならった形でトランジスタの構造を描いたものだ。 MOSFETの場合はゲート電極とシリコンの間に絶縁膜を設けると、ここが事実上コンデンサーを形成することになり、このコンデンサーの蓄電/放電でスイッチのOn/Offが行なわれることになる。コンデンサーの容量が大きいほど、スイッチングのOn/Offが高速化する。というわけで、うまくコンデンサーの容量を増やしてやればよい。ところが以下のジレンマに陥っていた。 容量を大きくするには面積を増やせばよいが

    半導体プロセスまるわかり リーク電流解決の切り札HKMG (1/3)
    BitterSweetCafe2013
    BitterSweetCafe2013 2014/05/18
    電界効果トランジスターは電圧制御素子なので、電力使用量が少なくてすむ。
  • 「技術で勝って経営で負けた」という言い分の真実 日本半導体の栄枯盛衰(後篇) | JBpress (ジェイビープレス)

    前回は、日のDRAMがなぜ世界シェアNo.1になれたのか、そして、なぜその座から陥落したのかを説明した。 PC用DRAMを安く大量生産する韓国などにシェアで抜かれた日半導体産業の言い分は、「経営、戦略、コスト競争力で負けた」「技術では負けていない」という2言に集約された。果たしてその言い分は正しいものだったのだろうか。 「技術では負けていない」という評価は、ある意味では正しい。なぜならば、高品質DRAMを生産する技術では、確かに韓国や米国に負けていなかったからである。つまり、高品質DRAMにおける過去の成功体験が、日半導体のトップたちが声高に「技術では負けていない」と主張する背景にある。 このようなことが、連載の第1回で紹介したように、少しでも日半導体の技術にケチをつけると、「湯之上の言うことは全て間違っている」というような罵倒が飛んでくる原因となったのである。 しかし、この成功

    「技術で勝って経営で負けた」という言い分の真実 日本半導体の栄枯盛衰(後篇) | JBpress (ジェイビープレス)
    BitterSweetCafe2013
    BitterSweetCafe2013 2013/08/16
    前篇・後編の2回に分けて、日本半導体(特にDRAM)の栄枯盛衰の歴史を振り返り、「過剰技術で過剰品質を作る病気」の根源を突き止めたい。
  • 一気に上りつめ、一気に陥落した日本のDRAM 日本半導体の栄枯盛衰(前篇) | JBpress (ジェイビープレス)

    2009年8月に『日「半導体」敗戦』(光文社)を出版したところ、極めて大きな反響があった。こので記した日半導体産業が凋落した原因と、そこから得られる教訓、復活への処方箋などを、より多くの人に知っていただきたい。そこでコラムでは、『日「半導体」敗戦』の内容を改めて整理すると同時に、出版時に盛り込めなかった話、最新情報などを加えて皆さんにお伝えする。 前回は、半導体技術者への聞き取り調査などをもとに、日半導体が「過剰技術で過剰品質を作る病気」にかかっている根拠を具体的に示した。 では、日半導体は、いつ、どうして、このような病気にかかったのだろうか? 今回は、前篇・後編の2回に分けて、日半導体(特にDRAM)の栄枯盛衰の歴史を振り返り、「過剰技術で過剰品質を作る病気」の根源を突き止めたい。病気の感染源を特定することにより、最適な治療方法が判明すると思われるからだ。 前篇では、まず

    一気に上りつめ、一気に陥落した日本のDRAM 日本半導体の栄枯盛衰(前篇) | JBpress (ジェイビープレス)
    BitterSweetCafe2013
    BitterSweetCafe2013 2013/08/16
    前篇・後編の2回に分けて、日本半導体(特にDRAM)の栄枯盛衰の歴史を振り返り、「過剰技術で過剰品質を作る病気」の根源を突き止めたい。
  • Intel 8087からRapidCADまで コプロセッサーの歴史 (1/3)

    もっと巨大なシステムでは、「Intel iAPX 432」の場合、I/O処理などのために8086/8088プロセッサーを接続することになっており、システム的にはこれらはコプロセッサーの扱いとなっていた。つまり、システムの構成や定義次第で、どんなものでもコプロセッサーと扱われる可能性があるということだ。 ただPCのマーケットでは、主にFPU(Floating Point Unit:浮動小数点演算ユニット)をコプロセッサーとして扱うことが非常に多い。事実、FPUは80486の世代になるまでは別チップで実装されていたし、その後もNexGenのNX586は、FPUとして「NX587」というチップをコプロセッサーとして別に必要としていた。なぜ別チップとして用意する必要があるのかを、今回は解説していきたい。 CPU回路の巨大化を防ぐために FPUを別のチップとして供給 小数点の演算には、大別して固定小

    Intel 8087からRapidCADまで コプロセッサーの歴史 (1/3)
    BitterSweetCafe2013
    BitterSweetCafe2013 2013/07/31
    大型汎用コンピューター向けのコプロセッサーをワークステーションやサーバー向けに小型化したんだろう。
  • [サーバー向けコプロセッサー]1個足せば60コアが上積みに

    出典:日経SYSTEMS 2013年1月号 pp.18-19 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります) 大規模な並列処理をする際、性能向上策には課題をはらむ。スケールアップではコストパフォーマンスが低くなり、スケールアウトではサーバーの設置面積や消費電力がかさむ。そこに登場したのが「サーバー向けコプロセッサー」という新ジャンルの製品だ。 「大規模並列処理システムの性能向上策に、従来とは違う新たな選択肢が加わった」(サーバーの製品企画を担当している、NEC プラットフォームマーケティング戦略部 商品マーケティング統括グループ マネージャー 多賀 篤氏)。新たな選択肢とは、サーバー向けコプロセッサーによる並列処理である。米Intelが開発した新製品「Xeon Phiコプロセッサー 5110P(以下、Xeon Phi)」が代表的な製品で、この製品にはサーバーメーカーも

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