Apple's thinner new iPad Pros feature an M4 chip and "tandem" OLED displays
デュアル5G SIMに対応した5G SoC MediaTekは、新しい製品シリーズとして、スマートフォン向け5G対応チップ「Dimensity 1000」を発表した。さらに、Intelとの間で業務提携を結び、ノートPC向けに5Gモデムを提供していく予定であることを明らかにした。 Dimensityは、高性能スマートフォン向けにコネクティビティやマルチメディア、AI、イメージングなどの機能を提供する製品シリーズだ。 Dimensity 1000は、MediaTekの5Gチップセットシリーズの最初の製品となる。同社にとって、この5Gモデムを搭載したチップは、HuaweiやQualcommが提供している類似製品と競合することが可能な、初めての7nm製品となる。Dimensity 1000が市場に登場するのは、2019年末ごろになる見込みだ。 MediaTekのチップは、5G対応2CC CA(2波
家計簿アプリやモバイル決済サービスを提供するフィンテック企業は、2020年5月までに銀行からAPIの提供を受けられるよう契約を結ぶ必要がある。9月末時点での契約率は4割にとどまっており、6月以降、一部のサービスが提供できなくなる恐れがある。 ITと金融が融合した「フィンテック」企業が提供する自動家計簿作成アプリや企業の会計支援といったサービスが2020年6月以降、一部使えなくなる恐れが出てきた。法律により、フィンテック企業は銀行のシステムに接続を認める「オープンAPI」の契約を2020年5月までに結べなければ、これまでのサービスが継続できなくなる。この契約の可否がフィンテック企業の死活問題に直結するが、現状で契約を結んだ銀行はわずか4割にとどまっている。 自動家計簿アプリを展開するマネーフォワードやスマートフォン決済を手掛けるペイペイなどに代表されるフィンテック企業は、顧客から銀行のパスワ
印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます Amazon Web Services(AWS)の年次イベント「re:Invent 2019」が米国時間12月2日、ネバダ州ラスベガスで開幕した。ITインフラをテーマとする初日の基調講演では、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)分野に対する同社の広範な取り組みや顧客の事例が語られた。 この講演の進行役を務めたのは、グローバルインフラストラクチャーおよびカスタマーサポート担当バイスプレジデントのPeter DeSantis氏。同氏は、前回2018年のre:Inventでも初日の講演に登壇し、ネットワークインフラ領域における施策やサービスなどを発表した。その流れから今回はHPCを取り上げた。 現在のHPCは、先端科学やエンジニアリ
Amazon Web Services(AWS)は、米ラスベガスで年次イベント「AWS re:Invent 2019」を開催中です。 開催3日目に行われたキーノートスピーチには、同社CEO Andy Jassy氏が登場。 x86プロセッサのサーバと比較して、40%も価格性能比が高いとのこと。 チップデザイン会社の買収がターニングポイントだったとAndy Jassy CEO Jassy CEOは、2015年にAWSがイスラエルのチップデザイン会社であるAnnapurna Labsを買収したことが、同社にとってターニングポイントだったと振り返ります。 同社がAnnapurna Labsを買収した当初の目的は、Amazon EC2におけるサーバの仮想化機能をより高性能化するためにハードウェアへのオフロード用ASICを自社で開発するためだと説明されていました。 このASICは「Nitro Syst
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