インテル、困ってる？ ～プロセッサの供給不足は、いつ解消されるのか？
メモリ不況はいつ明けるのか プロセッサ（MPU）、DRAM、NANDフラッシュの四半期ごとの出荷個数の推移を見てみよう（図7）。前節までに、プロセッサの出荷個数が2016年Q3（1.36億個）から2019年Q1（8800万個）にかけて4800万個減少したことは、くどいほど述べた。 2016年は、Intelが10nmプロセスの立ち上げに失敗した年であるとともに、メモリ市場が爆発的に成長し始めた年でもある。しかし、図7から分かる通り、DRAMの出荷個数は2018年Q3に至るまで約40億個前後を推移しており、ほとんど増えていない。また、NANDフラッシュも2016年Q1の25億個から2018年Q3に1.2倍の30.5億個になっただけで、5.5億個しか増えていない。 DRAMでは、3社に集約されたSamsung Electronics、SK hynix、Micron Technologyが、需要を
MediaTek、ノートPC向け5GモデムでIntelと協業
デュアル5G SIMに対応した5G SoC MediaTekは、新しい製品シリーズとして、スマートフォン向け5G対応チップ「Dimensity 1000」を発表した。さらに、Intelとの間で業務提携を結び、ノートPC向けに5Gモデムを提供していく予定であることを明らかにした。 Dimensityは、高性能スマートフォン向けにコネクティビティやマルチメディア、AI、イメージングなどの機能を提供する製品シリーズだ。 Dimensity 1000は、MediaTekの5Gチップセットシリーズの最初の製品となる。同社にとって、この5Gモデムを搭載したチップは、HuaweiやQualcommが提供している類似製品と競合することが可能な、初めての7nm製品となる。Dimensity 1000が市場に登場するのは、2019年末ごろになる見込みだ。 MediaTekのチップは、5G対応2CC CA（2波
新イーサネット規格「SPE」対応のコネクター
HARTING Technology Group（以下HARTING）は2019年11月、新しいイーサネット規格であるシングルペアイーサネット（以下、SPE）に準拠したコネクター「HARTING T1 Industrial」を発表した。 ファストイーサネットでは2ペアのケーブルで100Mビット/秒（bps）、ギガビットイーサネットでは4ペアのケーブルで1Gbpsの伝送速度を実現している。SPEは、従来のTCP／IPベースのデータストリームを1ペアのケーブルのみで伝送でき、10M～1Gbpsの伝送速度を実現できる規格となっている。 SPEの規格は「IEC 63171-6」で、HARTINGは同規格の策定に最初から関わっており、2016年にドラフト規格（当時は「IEC SC48B」）を提出している。2019年内に最終バージョンが公開される予定の「IEC 63171-6 Industrial S
AzureでAIチップにアクセス可能、機械学習を高速化
Microsoftは、同社のクラウドプラットフォーム「Azure」の顧客に対し、英国の新興企業GraphcoreのAI（人工知能）アクセラレーターチップ「Colossus Intelligence Processing Unit（IPU）」の利用提供を開始した。 大手クラウドサービスプロバイダーが、新興企業のAIアクセラレーターチップでデータを処理する機会を顧客に提供したのはこれが初めてで、数あるAIチップスタートアップの中から選ばれたことでGraphcoreは大きなチャンスを手にしたと言える。 MicrosoftとGraphcoreは2年間、Graphcore IPU向けのクラウドシステムの開発と、Graphcore IPUの視覚処理および自然言語処理（NLP：Natural Language Processing）モデルの強化に共同で取り組んできた。NLPモデルの中でも、Googleの
Micron初の3D XPoint製品を発表、NVMe SSD「X100」
Micron初の3D XPoint製品を発表、NVMe SSD「X100」：ようやく製品発表に至る Micron Technology（以下、Micron）は2019年10月24日（米国時間）、顧客やパートナー向けの自社イベント「Micron Insight 2019」を米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催。「3D XPoint」を用いたNVMe SSD「X100」を発表した。 ようやくMicronが「3D XPoint」製品を投入へ Micron Technology（マイクロン テクノロジー／以下、Micron）は2019年10月24日（米国時間）、顧客やパートナー向けの自社イベント「Micron Insight 2019」を米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催した。 イベントでは新製品が相次いで発表された。まずは、IntelとMicronが共同開発したメモリ「3D XPo
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
それでもEUVは半導体業界に必要だ それでもEUVは、7nm以降のプロセスを適用する半導体チップの製造コストを相殺することが可能な、重要なメリットを提供する。 Samsungによると、EUVは、マスクレベルを約20％削減できるため、製造サイクル期間の短縮も実現可能だという。これまでさまざまな工場で、トリプルあるいはクアッドパターニングの193nm液浸リソグラフィが使用されてきたが、半導体メーカーがEUVプロセスのメリットを享受することができれば、これらのパターニング技術は不要になるのではないか。 Samsungのファウンドリー事業担当プリンシパルプロフェッショナルであるYongjoo Jeon氏は、「この強力で堅ろう性を増す技術は、月を追うごとに説得力が高まり、最先端の半導体コミュニティーにとって必要性が高まっている」と述べている。 Samsungは2018年末に、EUVを適用した7nmプ
Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成
2019年になり、各社から続々と5G（第5世代移動通信）スマートフォンの端末が発売されている。弊社は既に10機種ほどの5Gスマートフォンを入荷し、分解、解析を進めているところだ。 そんな中でも注目の一台が、中国のHuaweiから発売された「Huawei Mate 20 X（5G）」である。図1に、Mate 20 X（5G）の梱包箱、外観の様子と本体裏面カバーを外した様子を掲載した。外観は従来のスマートフォンと変わらない。3眼カメラが装備され、下部にはUSB Type-Cの端子が備わっている。カメラは40M画素、20M画素、8M画素と最新機能を備えているが、今夏（2019年夏）Huaweiから発売されている「Huawei P30 Pro」には仕様面で若干デグレードされたものになっている（P30 Proは4眼）。 Mate 20 X（5G）の最大の特長はミリ波やBand 19に対応し、5Gスマ
主要メーカーの5Gモデムが出そろう、量産も本格化
米国の「CES」に相当する欧州最大の家電展示会「IFA2019」（2019年9月6～11日）がドイツのベルリンで開催され、Huawei、Samsung Electronics（以下、Samsung）、Qualcommの各社が5G（第5世代移動通信）モデムを統合したモバイルプロセッサを発表した。 米国の「CES」に相当する欧州最大の家電展示会「IFA 2019」（2019年9月6～11日）がドイツのベルリンで開催され、Huawei、Samsung Electronics（以下、Samsung）、Qualcommの各社が5G（第5世代移動通信）モデムを統合したモバイルプロセッサを発表した。 7nm+ EUVプロセスで製造した「Kirin」 Huaweiが「世界初のフラグシップ5G SoC（System on Chip）」と強調し、鳴り物入りで発表したのが「Kirin 990 5G」だ。TSMC
Stratix 10 SX搭載のFPGAカード、HPEがサーバに搭載
Stratix 10 SX搭載のFPGAカード、HPEがサーバに搭載：コンピューティング集約型用途に Intelの日本法人であるインテルは2019年8月26日、都内で記者説明会を開催し、IntelのFPGAアクセラレーションカード「Intel FPGA PAC（Programmable Acceleration Card） D5005（以下、D5005）」が、HPE（Hewlett Packard Enterprise）のサーバに搭載可能になったと発表した。 「Stratix 10 SX」を搭載したアクセラレーションカード Intelの日本法人であるインテルは2019年8月26日、都内で記者説明会を開催し、IntelのFPGAアクセラレーションカード「Intel FPGA PAC（Programmable Acceleration Card） D5005（以下、D5005）」が、HPE（H
AMDが新世代サーバCPUで攻勢、Google、Microsoftも採用
Hewlett-Packard Enterprise（HPE）は、AMDの第2世代のサーバプロセッサ「EPYC」（開発コードネーム、Rome）について、「現在3種類のRome搭載システムを販売しているが、1年以内に12種類に増やす計画だ」と述べている。また、Lenovoは2種類のシステムにRomeを搭載することを発表している。その1つは、多くのSSD（Solid State Drive）を必要とするユーザーをターゲットにしている。さらにDellも2019年秋に出荷するサーバにRomeを搭載する予定だが、詳細は発表していない。 「2020年6月にはサーバ市場のシェア10%」と予測 一方、米国のスーパーコンピュータベンダーであるCrayのCEO（最高経営責任者）を務めるPete Ungaro氏は、「EPYCを搭載する当社のHPC（High Performance Computing）システム『
中国Pingtougeが16コアの「RISC-Vプロセッサ」を開発
中国Alibaba Groupの半導体チップメーカーであるPingtouge Semiconductor（以下、Pingtouge）は2019年7月、AI（人工知能）、5G（第5世代移動通信）、IoT（モノのインターネット）、自動運転車のインフラストラクチャに向けたRISC-Vベースのプロセッサ「Xuantie 910」を発表した。 中国Alibaba Groupの半導体チップメーカーであるPingtouge Semiconductor（以下、Pingtouge）は2019年7月、AI（人工知能）、5G（第5世代移動通信）、IoT（モノのインターネット）、自動運転車のインフラストラクチャに向けたRISC-Vベースのプロセッサ「Xuantie 910」を発表した。同社は「これまでで最も強力なRISC-Vベースのプロセッサ」と主張する。 Pingtougeは、中国・上海で開催されたカンファレン
PCIeの進化が支える次世代インターコネクト技術
高速バスインタフェース「PCI Express 4.0（PCIe Gen4）」がまさに今、プロセッサ市場に登場しようとしている。しかし、多くの企業は既に、「PCIe 5.0（PCIe Gen5）」が数年以内に登場すると見込んでいるようだ。さらに、「PCIe Gen6」の開発も同時に進められているという。 世代が進むごとに2倍のスループット 高速バスインタフェース「PCI Express 4.0（PCIe Gen4）」がまさに今、プロセッサ市場に登場しようとしている。しかし、多くの企業は既に、「PCIe 5.0（PCIe Gen5）」が数年以内に登場すると見込んでいるようだ。さらに、「PCIe Gen6」の開発も同時に進められているという。 現在、業界全体がボード技術やパッケージング技術の限界を押し広げようとしている中、PCI技術の標準化団体であるPCI-SIG（Special Intere
「対韓輸出規制」、電子機器メーカーの怒りの矛先は日本に向く？
「対韓輸出規制」、電子機器メーカーの怒りの矛先は日本に向く？：湯之上隆のナノフォーカス（15）（4/4 ページ） 日本製のフッ酸を代替できないのか？ 冒頭で、韓国が輸入しているフッ酸の日本比率は41.9％であることを紹介した。残りは、中国からが約45％、台湾から約10％を輸入している。日本からのフッ酸の調達が途絶えたら、中国製または台湾製に切り替えればいいのではないかという意見もあるだろう。 しかし、コトはそう簡単には運ばない。まず、中国や台湾の材料メーカーが、1～2カ月の短期間に供給量を2倍に増やすことが難しい。次に、各社の各工場の全ての工程ごとに、フッ酸の混合比などが厳密に決められているため、中国や台湾の材料メーカーが直ちに、その仕様のフッ酸を供給することが困難である。 やみくもに、「フッ酸なら何でもいいから持ってこい」という乱暴なことを行うと、ただでさえ製造が困難になっている先端ロジ
RISC-V活用が浸透し始めた中国
今回紹介する、SiPEEDのAI（人工知能）モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】 コモディティともいえる中国製のモジュールが多くの（日本を含む海外）製品に使われている。最も代表的なものでは、Wi-Fi通信モジュールで有名なEspressif Systems（以下、Espressif）の製品が広く使われている。本連載でも何度も取り上げた。中国のお掃除ロボット、IoTエッジコンピュータである「M5STACK」の他、ルネサス エレクトロニクスのマイコンボード「GR-LYCHEE」（同月）にEspressifのWi-Fiモジュールが採用されている。 中国メーカーからはLTEモジュール、Wi-Fiモジュール、Bluetoothモジュールが数え
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