RINGO-SANCO クアルコムの半導体供給難、2012年夏モデルの発売に遅れ＝日本経済新聞

クアルコムの半導体供給不足により、国内スマートフォンの夏モデル発売に影響が出ているとの指摘が出ています。日経産業新聞6月15日付の記事が、本日付で日本経済新聞に掲載されました。 NTTドコモ、KDDI、ソフトバンクモバイル（ウィルコム含む）の夏モデルでは、それぞれ17機種中15機種、6機種中5機種、4機種中3機種がクアルコム製プロセッサを採用しており、発売時期が7月以降と案内されているモデルは、それぞれ10機種、3機種、3機種となっています。 クアルコム製以外のチップセットとしては、ドコモとKDDIで、富士通モバイルコミュニケーションズ製「ARROWS X F-10D」「ARROWS Z ISW13F」がNVIDIA「Tegra3 AP33」を、ドコモのパナソニックモバイルコミュニケーションズ製「ELUGA V P-06D」がテキサス・インスツルメンツ「OMAP4460」を、ウィルコムの京

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