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クアッドコアでどう変わる? Dempsey, Woodcrest, Clovertownの「違い」机上検証―― その1.スペック ―― - IA ポータル
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*1) DIB(Dual Independent Bus)・・・2つのプロセッサーとチップセットを独立した2本のFSB(Front Side Bus)... *1) DIB(Dual Independent Bus)・・・2つのプロセッサーとチップセットを独立した2本のFSB(Front Side Bus)で接続する仕組み。 *2) TDP(Thermal Design Power)・・・熱設計上の最大消費電力。 *3) 最大ケース温度・・・パッケージ表面(ヒートシンク/放熱ファンと接触する面)にあるHIS(Heat Integrated Spreader)の中央部分で計測したTDP時の温度の上限。熱プロファイルでは、電力消費量ごとの限界ケース温度がきめ細かく設定されている。熱プロファイルAは、十分な放熱対策が可能なシステム向け、同Bは、1Uサイズなど放熱対策に限界があるシステム向け。 *4) インテル バーチャライゼーション・テクノロジー *5) 従来インテル エクステンデッド・メモリー64テクノロジー(インテルEM64T)と呼ばれていた機能