「おサイフケータイ」世界へ 非接触型ＩＣ ソニー、オランダのメーカーと合弁 :モバイルチャンネル - CNET Japan

「おサイフケータイ」世界へ 非接触型ＩＣ ソニー、オランダのメーカーと合弁 FujiSankei Business i. 2007/11/15 08:20 ソニーは１４日、オランダの半導体メーカー、ＮＸＰセミコンダクターズと非接触型ＩＣ（集積回路）事業の合弁会社を設立したと発表した。国内では決済機能を持つ携帯電話が普及しているが、中核部品となるＩＣチップで国際的な共通規格品を新会社が開発・製造し、「おサイフケータイ」の世界展開を目指す。 新会社「モベルサ」の資本金は邦貨換算で約３２億円。両社の折半出資により設立し、各１人の共同社長を出す。本拠地はオーストリアのウィーンに置く。 クレジット決済や電子マネー、乗車券として利用できるカードや携帯電話には、非接触型ＩＣチップが搭載されている。ソニーが「フェリカ」と呼ぶ方式で日本を中心に展開。一方、ＮＸＰは欧州やアジアで「マイフェア」の