新たな実装技術により電力の合成効率90%を達成し、77GHz帯CMOSパワーアンプで32mWの高出力化を実現 : 富士通

ホーム > プレスリリース > 新たな実装技術により電力の合成効率90%を達成し、77GHz帯CMOSパワーアンプで32mWの高出力化を実現 English PRESS RELEASE （技術） 2012年10月29日 株式会社富士通研究所 新たな実装技術により電力の合成効率90%を達成し、 77GHz帯CMOSパワーアンプで32mWの高出力化を実現 車載レーダーや無線通信端末などに適用することで、送受信器の小型・低コスト化に貢献 株式会社富士通研究所（注1）は、車載レーダー（注2）や無線通信端末などへ適用可能な、ミリ波（注3）帯高出力増幅器(パワーアンプ)を実現する実装技術を開発しました。 ミリ波送受信用機器を小型・低コストに構築するためには、高周波無線（RF）回路をCMOS（注4）チップ上に一体集積化することが有効ですが、低電圧で動作するCMOS回路では送信部に用いられるパワーアンプの

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