放熱板、放熱器の放熱設計法

放熱板、放熱器(ヒートシンク)の放熱設計法 半導体の放熱器(放熱板)の設計方法は、個人で回路を作る場合、解り難いものです。適当な放熱板を付けて動作させてみて、放熱板にさわってあまり熱くなければ、それで良しとする場合が多いのではないでしょうか。そんな方法でも良いでしょうが、正式な放熱設計方法を紹介します。 熱抵抗の意味と熱抵抗の計算 熱抵抗とは、熱が移動している2点間の1W当りの温度差を言い、熱の伝わりにくさを表しています。単位は[度C/W]です。 放熱器( ヒートシンク楽天 )の設計にはこの熱抵抗という概念を使います。電気抵抗と同じような考え方です。電圧に相当するのが2点間の温度差で、電流に相当するのが移動している熱（損失した電力）です。 左の熱抵抗の模式図で Tj ---半導体のジャンクション（接合部）温度 Tc ---半導体のケース温度 Tｆ ---放熱器の温度 Ta ---空気中の温

[ideo]

放熱板の設計・熱抵抗の解説