エントリーの編集
エントリーの編集は全ユーザーに共通の機能です。
必ずガイドラインを一読の上ご利用ください。
記事へのコメント0件
- 注目コメント
- 新着コメント
このエントリーにコメントしてみましょう。
注目コメント算出アルゴリズムの一部にLINEヤフー株式会社の「建設的コメント順位付けモデルAPI」を使用しています
- バナー広告なし
- ミュート機能あり
- ダークモード搭載
関連記事
ぜい弱なPCB業界の再建に向け苦悩する米国
半導体製造への再投資を加速する米国。だが、専門家たちは米国のエレクトロニクスサプライチェーンのぜ... 半導体製造への再投資を加速する米国。だが、専門家たちは米国のエレクトロニクスサプライチェーンのぜい弱性を指摘する。その一つがPCB(プリント配線板)だ。 専門家たちは米国EE Timesの独占インタビューの中で、「米国政府は最近、ほぼ消滅した状態にあるPCB(プリント配線板)業界を再構築するための取り組みを進めているが、これは国内のエレクトロニクスサプライチェーンの中の最も弱い分野に対する、暫定的かつ不十分な措置だといえる」と述べている。 米バイデン大統領とカナダのジャスティン・トルドー首相は2023年3月24日(現地時間)、半導体をはじめとする基幹技術の北米における製造をサポートしていく上で、両国が資金を拠出する予定であることを発表した。この合意に基づき、PCB製造向けに5200万米ドルの資金が投入されるという。 バイデン大統領は2023年3月27日に、「国防生産法(DPA:Defens