サクサク読めて、アプリ限定の機能も多数!
トップへ戻る
円安とは
eetimes.itmedia.co.jp
ペロブスカイト型ニオブ酸ルビジウムを高圧で合成 新たな強誘電体開発の鍵に:30分間、4万気圧、900℃で熱処理 芝浦工業大学は、ファインセラミックスセンターや東北大学、学習院大学、東京大学と共同で、高圧法により「直方晶ペロブスカイト型のニオブ酸ルビジウム」を合成することに成功した。 ペロブスカイト型構造にセシウムイオンを取り込むことも可能 芝浦工業大学工学部先進国際課程の山本文子教授らによる研究チームは2024年4月、ファインセラミックスセンターや東北大学、学習院大学、東京大学と共同で、高圧法により「直方晶ペロブスカイト型のニオブ酸ルビジウム」を合成することに成功したと発表した。 現在、ほとんどのコンデンサーにはチタン酸バリウムが用いられている。ところが、120℃以上になると特性が低下するといった課題もある。これを解決するため、新たな物質を合成する研究が進んでいる。 山本教授らはこれまで、
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した? 最新モデルで読み解く:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(82)(1/4 ページ) 半導体投資やAI(人工知能)の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI(人工知能)プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
ルネサス、24年1Qは予想比上振れ 車載マイコンのシェア低下も「悲観しない」:前年同期比では減収減益(1/3 ページ) ルネサス エレクトロニクスは、2024年12月期第1四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比2.2%減の3518億円で、営業利益は前年同期比113億円減の1135億円、営業利益率は同2.4ポイント減の32.3%だった。売上高は前年同期を下回ったものの、主に為替の影響で予想値を2.0%上回った。営業費用の減少によって、営業利益率も予想を2.3ポイント上回った。 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2024年4月25日、2024年12月期第1四半期(1~3月期)の業績(Non-GAAPベース)を発表した。売上高は前年同期比2.2%減の3518億円で、営業利益は前年同期比113億円減の1135億円、営業利益率は同2.4ポイント減の32.3%だった。売上高は前年同期を
2024年4月18日、TSMCが2024年第1四半期(1~3月期)の決算を発表した。ファウンドリー業界で独り勝ち状態のTSMCには、ハイエンドプロセスを中心に需要が集中している。近年の同社決算を振り返り、TSMCの現状や見通しを考えてみる。 TSMCは2024年4月18日、2024年第1四半期(1~3月期)の決算を発表した。売上高は188.7億米ドル、ガイダンス(180~188億米ドル)の上限値を若干上回っており、ポジティブな内容だったといえる。2024年第2四半期の売上高見込みは180~188億ドルと横ばいを見込んでいる。ファウンドリー業界で独り勝ち状態の同社には、ハイエンドプロセスを中心に需要が集中しており、「もっと上振れても良いのでは」といった声も聞かれるが、同社の現状や見通しについて、ここで確認しておこうと思う。 スマホ、HPC向けで売上高の8割 図1は、TSMCのアプリケーション
「VLSIシンポジウム2024」は投稿論文が40%増で激戦に、中国が躍進:日本は「採択率の高さを維持」(1/3 ページ) VLSIシンポジウム委員会は、LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」開催に向けた記者説明会を開催した。同学会への投稿論文は897件と過去最高だった。 LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」が、2024年6月16~20日、米国ハワイ州で開催される。VLSIシンポジウム委員会は2024年4月、開催に向けた記者説明会を開催し、学会の概要や投稿/採択論文について説明した。 VLSIシンポジウムはLSIに関する最先端の研究成果が毎年報告される国際学会の一つで、デバイス技術に関する「VLSI Technologyシンポジウム」と回路設計に関する「VLSI Circuitsシンポジウム」で構成される。京都とハワイで交互に開催されていて、2024年はハワ
「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。前回の「振動対策」と「クラック対策」に続き、今回は「電蝕対策」の内容を解説する。 抵抗器の電極に短絡あるいは断線を引き起こす 電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 第448回からは、第4章「電子部品」の概要説明を始めた。前回は「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の3番目の項目である「4.1.3.3 信頼性」から、「(1)振動対策」と「(2)クラック対策」の概要を報告した。今回は「(3)電蝕対策」の概要をご説明する。
Bluetooth対応機器の年間総出荷台数は、2028年までに75億台となる見通しである。今後は、「より高精度な位置情報システム」や「アンビエントIoT(モノのインターネット)」といった、新たな応用市場の拡大にも期待する。 より高精度な位置情報システムも近く仕様を公開 Bluetooth SIGは2024年4月、Bluetooth技術の最新トレンドを解説する報告書「Bluetooth 市場動向 2024年度版」を公開した。この中で、Bluetooth対応機器の年間総出荷台数は、2028年までに75億台となる見通しを明らかにした。今後5年間の年平均成長率は8%である。今後は、「より高精度な位置情報システム」や「アンビエントIoT(モノのインターネット)」といった、新たな応用市場の拡大にも期待する。 Bluetooth技術は複数の無線バージョンに対応している。スマートフォンやタブレット、ノート
どうする? EVバッテリー リサイクルは難しい、でもリユースにも疑問:「再利用」は分かりやすいアイデアだが(1/2 ページ) EV(電気自動車)における大きな課題の一つはバッテリーだ。リチウムイオンバッテリーのリサイクル技術が確立されていない中、“中間ステップ”としてリユースも提案されている。だが、リユースは本当に効果的なのだろうか。 バッテリー式電気自動車やハイブリッド車などに搭載されている大型バッテリーパックが消耗すると、当然の問題となるのがバッテリーをどうするかということだ。単に廃棄するのは、環境的な観点からはもちろん、バッテリーに含まれる物質(リチウムやコバルトなど)には限りがあり、見つけ出して抽出することがますます困難でコストが掛かるようになっているため、現実的な観点からも容認できない。 バッテリーにはさまざまな規格があるが、一般的には、容量が初期値の80%に低下すると、本来の用
Intelの最新AI戦略と製品 「AIが全てのタスクを引き継ぐ時代へ」:「Intel Vision 2024」にて紹介(1/3 ページ) Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI(人工知能)の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。 過去2年間、あらゆるテクノロジー企業がAIの時流に乗ってきた。大手企業は現在、自社をエンドツーエンドのAIソリューションプロバイダーとして位置付けようとしている。Intelも同様だ。同社は、2024年4月8~9日にアリゾナ州フェニックスで開催した年次イベント「Intel Vision 2024」で、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI(人工知能)の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品を相次いで発表した。本稿では同イベントでの
「GPT-4」を上回る性能で、グラフィカルな文書を読解するLLM技術:NTTの「tsuzumi」にも採用 NTTは2024年4月12日、大規模言語モデル(LLM)の活用により、文書に含まれる図表やグラフなども含めて理解し、自然言語での指示に従って読解/応答する「視覚読解技術」を実現したと発表した。 NTTは2024年4月12日、大規模言語モデル(LLM)の活用により、文書に含まれる図表やグラフなども含めて理解し、自然言語での指示に従って読解/応答する「視覚読解技術」を実現したと発表した。今後、カスタマーサポート業務の補助や自然言語指示による作業の自動化など、オフィスDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進への貢献が期待できる。 視覚読解技術とは、実世界の文書を視覚的に(画像として)理解し読解する技術だ。今日では、図表やグラフ、文字の見た目、レイアウトなどの視覚情報を用いた文書が多く扱
東京大学とNTTの研究チームは、パイクリスタルや東京工業大学とともに、カーボン系材料のみで構成された「相補型集積回路」を開発した。金属元素を含まない材料で開発した電子回路が、室温大気下で安定に動作することも確認した。 4ビット信号の出力デバイスが室温大気下で安定に動作 東京大学とNTTの研究チームは2024年3月、パイクリスタルや東京工業大学とともに、カーボン系材料のみで構成された「相補型集積回路」を開発したと発表した。金属元素を含まない材料で開発した電子回路が、室温大気下で安定に動作することも確認した。 電子デバイスには、重金属などの有害物質や金などの希少元素が含まれている。このため、「電子ゴミ」と呼ばれる電子デバイスの廃棄物については、「含有する有害物質の処理」や「希少元素のリサイクル」といった対策をとる必要がある。一方で、増加する電子ゴミに対し、抜本的な対策も不可欠となっている。例え
TSMCは2024年第1四半期(1~3月期)の決算を発表した。売上高は前年同期比16.5%増の5926億4000万ニュー台湾ドル、純利益は同8.9%増の2254億9000万ニュー台湾ドルで、増収増益だった。
富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC(炭化ケイ素)ベアウエハーは、2024年にSi(シリコン)ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。 酸化ガリウムウエハーやダイヤモンドウエハー市場にも期待 富士経済は2024年4月、パワー半導体向けウエハーの世界市場が、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模になると発表した。特にSiC(炭化ケイ素)ベアウエハーは、2024年にSi(シリコン)ウエハーの市場規模を上回る見込みで、その後もパワー半導体向けウエハー市場をけん引していくと予測した。 今回の調査は、Siウエハー、SiCベアウエハー、SiCエピウエハー、GaN(窒化ガリウム)ウエハー、酸化ガリウムウエハー、ダイヤモンドウエハー、窒化アルミニウムウエハーおよび、二酸
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2024年4月11日、パワー半導体の生産能力増強に向けて、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)の稼働を開始した。併せて開所式を開催した。今後は、パワー半導体専用の300mmラインとして、IGBTやパワーMOSFETなどの生産を行う。4月11日から生産ラインのテスト稼働を行っていて、2024年7~9月には試作を開始する。本格量産は2025年1月を予定していて、それにより、ルネサス全体のパワー半導体の生産能力は、現状比で2倍になる見込みだ。 ルネサス 社長兼CEOの柴田英利氏は開所式で、「甲府工場は、
名古屋工業大学は日本ガイシとの共同研究により、フッ化物材料「Li3AlF6」のLi+伝導度を高めることに成功した。この材料を用い、温室プレス成型で作製した全固体リチウムイオン電池は、極めて安定に充放電できることを確認した。 全固体リチウムイオン電池を、温室プレス成型で作製 名古屋工業大学大学院工学研究科工学専攻(物理工学領域)の宮崎怜雄奈准教授は2024年4月、日本ガイシとの共同研究により、フッ化物材料「Li3AlF6」のLi+(リチウムイオン)伝導度を高めることに成功したと発表した。この材料を用い、温室プレス成型で作製した全固体リチウムイオン電池は、極めて安定に充放電できることを確認した。 全固体リチウムイオン電池に用いる固体電解質として、これまでは硫化物系や酸化物系の材料が注目されてきた。ただ、大気中での安定性や電極との安定性、Li+伝導度、加工性といった課題もあった。 研究チームが着
全固体ナトリウム電池の量産化に向けた新合成プロセスを開発、大阪公立大:「世界最高」のナトリウムイオン伝導度を実現 大阪公立大学は2024年4月5日、硫化物固体電解質の量産性の高い合成プロセスを開発し、同プロセスを用いて、「世界最高」のナトリウムイオン伝導度を有する硫化物固体電解質の合成に成功したと発表した。 大阪公立大学の研究グループは2024年4月5日、全固体ナトリウム電池の実用化に向け、硫化物固体電解質の量産性が高い合成プロセスを開発し、同プロセスを用いて、「世界最高」(同学)のナトリウムイオン伝導度を有する硫化物固体電解質の合成に成功したと発表した。 同研究グループは、多硫化ナトリウム(Na2Sx)の不揮発性に着目し、原料と反応媒体としての機能を兼ね備えた物質(セルフフラックス)として利用することで、ナトリウム含有硫化物の量産性の高い合成プロセスを開発した。また、同プロセスを用いるこ
NTTは2024年4月5日、実世界のデータに潜む巡回対称性を利用することで、「最適輸送問題」をベースとした大規模データ間の類似度や対応関係を高速かつ高精度に計算する技術を開発したと発表した。 NTTは2024年4月5日、最適輸送問題に対して、巡回対称性を利用することで、従来方法と完全に同等な解を高速に計算できるアルゴリズムを提案し、その効果を理論的/実験的に「世界で初めて」(NTT)示したと発表した。今後、生成AI(人工知能)のリアルタイム処理の高速化などへの応用が期待できるという。 最適輸送問題とは、データ間の輸送コストが最小となる最適経路を求める問題だ。データの類似度や対応関係を高精度に求めるために利用されていて、近年では、画像や音声、生成AIなど広い範囲で用いられている。一方で、解を導き出すために多くの計算時間がかかるという課題がある。また、巡回対称性とは、歯車や雪の結晶など、回転や
JDI、次世代有機ELディスプレイ「eLEAP」を24年12月に量産開始へ:茂原工場で、歩留まりは既に60%超 ジャパンディスプレイ(JDI)は、2024年12月にも茂原工場(千葉県茂原市)で有機ELディスプレイ(OLED)「eLEAP」の量産を始める。また、従来のOLEDに比べ約3倍のピーク輝度を実現したノートPC向け「14型eLEAP」も新たに開発した。 14型eLEAPも新たに開発、従来OLEDに比べピーク輝度は約3倍 ジャパンディスプレイ(JDI)は2024年4月、独自の方法で画素を形成する有機ELディスプレイ(OLED)「eLEAP」の事業化について、その概要を発表した。2024年12月にも茂原工場(千葉県茂原市)でeLEAPの量産を始める。また、従来のOLEDに比べ約3倍のピーク輝度を実現したノートPC向け「14型eLEAP」も新たに開発した。 eLEAPは、ファインメタルマス
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。 この措置は、Intel/AMDの競合にあたるHygon Information Technology(以下、Hygon)のような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。 IntelとAMDには打撃 英Financial Timesは2024年3月24日(英国時間)、中国が政府機関向けのPCやサーバへのIntelとAMDのCPUの使用を制限する方針を発表したと報じた。この報道を受け、米国EE TimesはIntelとAMDにメールで問い合わせたが、Intelからはコメントを拒否する旨の返信があり、AMDからは返信がなかった。 Bernstein ResearchのシニアアナリストであるStacy Rasgon氏は、米EE
ルネサス エレクトロニクスは、クラウドベースのシステム開発ツール「クイックコネクトスタジオ」について、対応可能なデバイスを追加するとともに、リモートでソフトウェア検証などが行えるよう機能を拡張した。 全てのRAマイコンボードが利用可能に、ams OSRAMやTDK製品も追加 ルネサス エレクトロニクスは2024年4月10日、クラウドベースのシステム開発ツール「クイックコネクトスタジオ」について、対応可能なデバイスを追加するとともに、リモートでソフトウェア検証などが行えるよう機能を拡張したと発表した。 クイックコネクトスタジオを活用すれば、クラウド上でデバイスやサブシステムのブロックをドラッグ&ドロップするだけで、視覚的にシステムを構築できるという。各ブロックの配置が終わると、ソフトウェアが自動的に生成されてコンパイルまで行うため、ソフトウェア開発の負荷を大幅に軽減することができる。 今回、
2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に:日本企業は3社ランクイン Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。 市場調査会社のOmdiaは2024年3月27日、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。それによると、前年2位だったIntelが前年比15%減となったものの、511億米ドルの売り上げを記録し、首位に返り咲いた。また、前年8位だったNVIDIAは前年比133%増の491億米ドルと大幅な成長を見せ、初の2位となった。 一方、2022年に1位だったSamsung Electronics(以下、Samsung)の2023年の売上高は前年比33%減の443億米ドルで、順位は3位に
東京大学は2024年4月5日、日本伝統の和装柄である青海波(せいがいは)から着想を得て、熱を運ぶ粒子の「フォトン」の指向性を利用することで、熱伝導の異方性を温度で逆転させる構造を実現したと発表した。発熱の激しい先端半導体などの熱管理技術への応用が期待される。 東京大学は2024年4月5日、シリコンにおいて、日本伝統の和装柄である青海波(せいがいは)から着想を得て、熱を運ぶ準粒子である「フォトン」の準弾道的輸送*1)を積極的に利用することで、80K(ケルビン/-193℃)付近で熱伝導の異方性を逆転させる構造を実現したと発表した。今後、発熱が激しい先端半導体などにおける熱管理技術の発展への貢献が期待される。 *1)物性物理学で、エネルギーを輸送する粒子が他の粒子と相互作用せず、弾丸のように直線的に運動すること。 今回の研究では、熱伝導の異方性を持つナノ構造として、日本の伝統的な和装柄の一つであ
この記事は、2024年4月15日発行の「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan/EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2024年4月11日、パワー半導体の生産能力増強に向けて、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)を再稼働しました。本格量産は2025年1月を予定していて、それにより、ルネサス全体のパワー半導体の生産能力は、現状比で2倍になる見込みです。 甲府工場の稼働開始に併せて開催した開所式には、来賓として、東京エレクトロン常務執行役員 GlobalSales本部 副本部長の神永文彦氏や、加藤電器製作
NTTドコモとNTT、NECおよび、富士通は、サブテラヘルツ帯(100GHz帯と300GHz帯)に対応した無線デバイスを共同開発した。この無線デバイスを用いて無線伝送実験を行い、見通し内の伝送距離100mで100Gビット/秒(bps)の超高速伝送を実証した。 NTTドコモ、NTT、NEC、富士通の4社が強みを生かす NTTドコモとNTT、NECおよび、富士通は2024年4月11日、サブテラヘルツ帯(100GHz帯と300GHz帯)に対応した無線デバイスを共同開発したと発表した。この無線デバイスを用いて無線伝送実験を行い、見通し内の伝送距離100mで100Gビット/秒(bps)の超高速伝送を実証した。 NTTドコモら4社は、6G(第6世代移動通信)時代に向け、2021年よりサブテラヘルツ帯無線デバイスの開発に取り組んできた。100Gbpsという伝送速度は、5G(第5世代移動通信)に比べ約20
Rapidusは2024年4月12日、米国カリフォルニア州シリコンバレー地域のサンタクララに、新会社のRapidus Design Solutionsを設立したと発表した。米国におけるAI(人工知能)半導体の顧客開拓と設計支援の加速を目指す。 新会社設立の記者会見の様子。左からIBM Research 半導体部門ゼネラルマネジャーのMukesh Khare氏、Rapidus 社長の小池淳義氏、Rapidus Design Solutions ゼネラルマネジャー兼社長のHenri Richard氏[クリックで拡大] 出所:Rapidus AI関連企業が集中するシリコンバレーで顧客開拓を加速へ 昨今、AI半導体の重要性がますます高まっていることから、Rapidusは顧客開拓を加速させるため、AI関連企業が集中するシリコンバレー地域にオフィスを開設することにしたという。 Rapidus Desi
中央大学は「国際宇宙産業展」に出展し、低機能の小型ロボット群をAI(人工知能)によって高度知能化する技術を展示した。月面での探査や拠点構築に生かすことを目指すものだ。 中央大学は「国際宇宙産業展」(2024年2月20~22日、東京ビッグサイト)に出展し、低機能の小型ロボット群を集団共有型のAI(人工知能)によって高度知能化する技術を展示した。月面での探査や拠点構築に生かすことを目指すものだ。 この技術は、内閣府の研究開発推進事業「ムーンショット型研究開発事業」の枠組みのもとで、中央大学 理工学部 教授の國井康晴氏が中心となって研究を進めている。研究には中央大学の他に、宇宙航空研究開発機構(JAXA)、産業技術総合研究所、兵庫県立大学、東京農工大学、竹中工務店、デジタル・スパイスが参加している。 地球からの観測や月周回衛星「かぐや」の調査によって、月面には大きな縦穴があることが分かっていて、
プロセッサパッケージ裏面への実装が可能に 村田製作所は2023年10月、小型で薄型の自動車向けLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサー「LLC15SD70E105ME01」を開発、同年9月から量産を始めたと発表した。外形寸法は0.5×1.0mm、厚みは最大0.18mmで、1.0μFの容量を実現している。 新製品は、チップの短手方向両端に外部電極を形成している。これによって電極間距離は短くなり、電極幅を広げることで低ESL化を実現した。しかも、薄型にしたことで、プロセッサパッケージ裏面と基板の間に直接実装できる。これにより、プロセッサパッケージのさらなる小型化が可能になるという。 また、コンデンサーをプロセッサパッケージの裏面に実装することで、コンデンサーとプロセッサダイの距離は、一段と近くなる。このため、さらなる低インピーダンス化が可能になるという。 新製品の使用温度範囲は-55~
東北大ら、「近未来版」の確率論的コンピュータを開発:半導体回路+スピントロニクス素子で(1/2 ページ) 東北大学と米国カリフォルニア大学サンタバーバラ校らの研究チームは、確率的なアルゴリズムを効率よく実行でき、製造も比較的容易な「近未来版の確率論的コンピュータ」を開発、その動作を検証した。「最終形態の確率論的コンピュータ」では、現行の半導体コンピュータに比べ、面積を約4桁、エネルギー消費を3桁、それぞれ削減できることを確認した。 将来的には面積で約4桁、エネルギー消費で3桁を削減可能 東北大学電気通信研究所の小林奎斗大学院生(研究当時)や金井駿准教授、大野英男教授、深見俊輔教授らと、米国カリフォルニア大学サンタバーバラ校のKerem Camsari博士らによる研究チームは2024年4月、確率的なアルゴリズムを効率よく実行でき、製造も比較的容易な「近未来版の確率論的コンピュータ」を開発、そ
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く:大原雄介のエレ・組み込みプレイバック(1/3 ページ) STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
次のページ
このページを最初にブックマークしてみませんか?
『EE Times Japan 世界最大のエレクトロニクス情報誌の日本版』の新着エントリーを見る
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く