アップルに続きグーグルまで…ＴＳＭＣ、サムスンの顧客相次ぎ奪う［半導体パッケージ革命］

ＪＣＥＴは２０１５年に中国政府の半導体基金の支援を受けシンガポール企業のスタッツチップパックを買収し、一気に世界市場での順位を６位から３位に引き上げた。写真は中国に位置するＪＣＥＴ事業所。［写真 ＪＣＥＴ］ 世界のファウンドリー（半導体委託生産）市場で６１％を占めるＴＳＭＣの核心競争力は先端パッケージング技術だ。この会社の昨年の営業利益率は４３％。メモリーチップをほぼ生産しなくても、アップル、エヌビディア、グーグル、マイクロソフトのようなビッグテックをすべて顧客に抱えている。 現在のＴＳＭＣを作ったのは１５年前の果敢な投資だ。ＴＳＭＣのモリス・チャン創業者は一度引退し２００９年に再び最高経営責任者（ＣＥＯ）に復帰したが、台湾書籍『ＴＳＭＣ、半導体島の光』によると、この時に始めたのが先端パッケージング投資だ。チャンＣＥＯはパッケージングを育てようという蒋尚義研究開発総責任副社長（当時）の提案