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ソニー、積層型CMOSイメージセンサーを開発
ソニーは1月23日、従来型では支持基板の入る場所に回路を設ける積層型CMOSイメージセンサーを開発したと... ソニーは1月23日、従来型では支持基板の入る場所に回路を設ける積層型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。サンプルの出荷は3月より開始される予定。 従来のCMOSイメージセンサーは同一のチップ上に画素と回路を配置しているが、積層型では従来型が支持基板としている部分をかわりに回路とし、画素と回路が上下に積み重なる構造となる。 この構造を用いることでチップサイズの小型化と大規模回路の搭載が可能となるほか、画素と回路をそれぞれ別チップとすることから、画素と回路に別製造プロセス導入が可能となり、高画質化／高機能化／小型化の同時実現が可能になるという。
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2012/02/24 リンク