金属のように熱を通す絶縁体のゴムシートを開発 ― 様々な電子デバイスの放熱に役立つ やわらかな熱マネジメント材料の実現 ― 東京大学 産業技術総合研究所 発表のポイント ◆ゴムの原料に環動高分子を用いることでゴム弾性を維持しつつ、厚み方向に金属的な熱伝導率を実現しました。 ◆パルス交流電界による電界強度の増大とゲル化反応の抑制により、絶縁体フィラーの面直配向に成功しました。 ◆フレキシブルデバイスをはじめ、各種の電子デバイス用の熱層間材などへの応用が期待されます。 BNフィラーを配向させた高熱伝導性ゴムシート(左写真)と今回の技術ポイント 発表概要 東京大学大学院新領域創成科学研究科の長谷川瑠偉大学院生(産業技術総合研究所先端オペランド計測技術オープンイノベーションラボラトリ(注1)リサーチアシスタント兼務)と、同研究科の伊藤剛仁准教授、寺嶋和夫教授(産業技術総合研究所先端オペランド計測技
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