金属のように熱を通す絶縁体のゴムシートを開発 ― 様々な電子デバイスの放熱に役立つやわらかな熱マネジメント材料の実現 ―｜記者発表｜お知らせ｜東京大学大学院新領域創成科学研究科

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金属のように熱を通す絶縁体のゴムシートを開発 ― 様々な電子デバイスの放熱に役立つやわらかな熱マネ... 金属のように熱を通す絶縁体のゴムシートを開発 ― 様々な電子デバイスの放熱に役立つやわらかな熱マネジメント材料の実現 ― 東京大学産業技術総合研究所発表のポイント ◆ゴムの原料に環動高分子を用いることでゴム弾性を維持しつつ、厚み方向に金属的な熱伝導率を実現しました。 ◆パルス交流電界による電界強度の増大とゲル化反応の抑制により、絶縁体フィラーの面直配向に成功しました。 ◆フレキシブルデバイスをはじめ、各種の電子デバイス用の熱層間材などへの応用が期待されます。 BNフィラーを配向させた高熱伝導性ゴムシート（左写真）と今回の技術ポイント発表概要東京大学大学院新領域創成科学研究科の長谷川瑠偉大学院生（産業技術総合研究所先端オペランド計測技術オープンイノベーションラボラトリ（注1）リサーチアシスタント兼務）と、同研究科の伊藤剛仁准教授、寺嶋和夫教授（産業技術総合研究所先端オペランド計測技