1チップで複数の無線規格に対応できるSDR(ソフトウエア無線)用チップを,いよいよ携帯電話機向けの大手半導体メーカーが発売する。ドイツInfineon Technologies社は,複数の携帯電話規格や無線LANの送受信,デジタル放送受信を1チップで処理できるソフトウエア無線用LSI「X-GOLD SDR」シリーズの開発を進めていることを明らかにした。
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東芝は,次世代携帯電話機などマルチバンド無線通信機器の低コスト化と小型化を見込めるRF MEMSデバイスを開発した。今後,量産化に向けて開発をさらに進め,2010年の実用化を目指す。
前世代品である「TLG1100」を搭載した中国ZTE社製の携帯電話機。Telegent社によると,アンテナ内蔵の携帯電話機のデザインもあるという。一方で,外付けアンテナを備える機種が人気の地域もあるとしている。 放送用受信ICを手がける米ベンチャー企業のTelegent Systems, Inc.は,世界の主要なアナログ・テレビ放送規格(NTSCとPAL,SECAM)の受信機能を1チップに集積したIC「TLG1120」を発表した(発表資料)。携帯電話機での利用に向ける。 Telegent社はこれまでに,NTSCとPALのアナログ・テレビ放送を受信できるIC「TLG1100」を,携帯機器向けに販売していた。今回のTLG1120では,それにSECAMの受信機能も加えた。これにより「ロシアやアフリカの国々の一部などは,SECAM規格のアナログ・テレビ放送を採用している。TLG1120により,こう
会期2日目の午前には,3つのセッションで高誘電率(high-k)絶縁膜/メタル・ゲート(MGHK:metal gate/high-k)に関する発表が行われた。注目を集めた米Intel Corp.の45nm世代CMOSの発表は,“Advanced CMOS Logic and SoC Platforms”のセッション(Session 10)で行われた。それと前後して,台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(TSMC)による45nm世代CMOSの発表があった。いずれもHP(High Performance)向けだが,IntelがHKMGを採用したのに対し,TSMCは採用しなかった。
ホンダは,同社が2007年10月に全国販売を始めたCIGS型太陽電池に関して,初めて技術的な内容を公開した。参加者からは,「変換効率のばらつきが他社に比べて少ない」「1997年からの開発の進捗が興味深い」など,初めて明らかになるデータに驚きの声が聞かれた。ホンダエンジニアリングとホンダソルテックの連名で発表した。 ホンダによると,1997年から研究開発を始め,1999年には基板面積0.5cm角で変換効率18.1%を実現していた。その後,実用化に向けて基板面積の拡大に舵を切る。その結果,2002年には基板面積10cm角でモジュール変換効率10.4%に,2003年には20cm角で11.2%,2006年には73cm×92cmで12.7%,2007年には同じ面積で13.9%と,次々と記録を更新していった。 ホンダは,同社のCIGS型の技術的な特長を3つ挙げた。(1)セレン化工程,(2)Naの塗布工
米Georgia Institute of Technologyは,室温プロセスでフラーレン(C60)を半導体材料として用いるTFTを製造し,2.7~5cm2/Vsという高い電子移動度の値を確認したと発表した。「C60トランジスタでは6cm2/Vsという電子移動度の発表例があるが,高温のHWE(hot wall epitaxy)法を使う。室温でこれだけ高いキャリヤ移動度を得られたのは我々が初めて」(同大学)と主張する。 開発したのは,同大学 Center for Organic Photonics and ElectronicsのProfessor Bernard Kippelen氏の研究グループ。窒素雰囲気下で気化させたC60を,ゲート電極や絶縁層を形成したSi基板上に積層し,さらにその上にソース電極とドレイン電極を形成した。 C60を半導体に使うトランジスタの性能はこの1年で急激に向上
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