NECエレクトロニクスは,中国の地上デジタル放送対応テレビの試作機(ボード)とソフトウェア一式を,中国企業と共同開発したと発表した。NECエレが中国で地デジ対応テレビを試作したのは今回が初めてである。
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CMOSセンサは「日立が本家本元」と聞いたとき,私は驚きました。みなさんもご存じのように,日立製作所グループ自らはCMOSセンサを手掛けていないからです。「本家本元」の定義自体あいまいなのですが,ともかく,今のCMOSセンサと明確につながる半導体を工業化したのは,日立製作所です。 日立製作所が手掛けたのは,正確にはMOSセンサです。これはパナソニックが今,レンズ交換式カメラ向けに造っているものではありません。画素中に出力増幅器を備えていません。それ故,画質に課題がありながらも,撮像管やCCDに比べて安価で小型なことを武器に,1980年代前半まで市場を席巻したといいます。 しかし,弱点は弱点のままでした。1980年代の後半には,ソニーやパナソニックなどがCCDを量産規模を拡大させて,MOSセンサをあっという間に市場の隅に追いやりました。そして日立製作所は,撮像素子事業から撤退。CCDの時代が
東京大学 工学系研究科 量子相エレクトロニクス研究センター准教授 染谷 隆夫氏は,サブfl(フェムト・リットル)クラスの超微量な液滴制御が可能なインクジェット技術を用いて,有機トランジスタの製造プロセスを開発した。
慶應義塾大学と日立製作所,ルネサス テクノロジは共同で,3次元積層したマイクロプロセサとSRAMを,誘導結合通信で接続する技術を発表した(講演番号28.7)。マイクロプロセサとSRAMの間で,1ビット当たり1p(ピコ=10-12)Jという低い電力でデータを伝送できることを実証した。商用に近いチップを使ってシステム・レベルで動作を実証した点において,「誘導結合通信を実用化へ近づける大きな成果」(慶應義塾大学 理工学部電子工学科 教授の黒田忠広氏)とする。
前回の記事:【写真で見るDIGIC 4】その2,やはりルールは65nm 「DIGIC 4」と前世代品「DIGIC 3」の間では物理的な寸法などにどんな違いがあるのか。DIGIC 3についてもヴァン・パートナーズの協力を得て,半導体パッケージや配線層を除去して観察した。ただし,論理回路のゲート数やメモリ容量の推定といった詳細な調査は,時間的な制約から見送っている。DIGIC 3は「PowerShot A470」から取り出した。安価な機種だが,キヤノンの説明通りならば「IXY DIGITAL」シリーズとほとんど同じ回路を集積しているはずだ。 今回用いたDIGIC 3は,メモリ・チップを載せていなかったので,半導体パッケージを即座に除去できた。現れたチップの寸法は,6500μm×6500μm×220μmである(DIGIC 4との比較表を末尾に掲載しております)。 DIGIC 3(型番はDIGIC
前回の記事:【写真で見るDIGIC 4】その1,まずはカメラ本体をばらす いよいよ「DIGIC 4」を見てみる。実際の調査は,ヴァン・パートナーズが前回の記事に記した同型機から取得したDIGIC 4に対して実施した。 DIGIC 4は,PoPと呼ばれる構成を採っており,二つの半導体パッケージを重ねている。X線を用いて半導体パッケージの内部をうかがってみると,上のパッケージがチップを2枚内蔵していることが分かった。
「ISSCC 2009」のSession 25「Medical」は,定員250人の会場が満席となり,立ち見が出るほどの盛況ぶりだった。本会議におけるバイオ・医療分野への関心の高まりが感じられた。 今回の講演の内容は,大きく二つに分けられる。(1)無線通信が可能な神経活動計測回路,(2)バイオ・センサ,である。 (1)の神経活動の計測は,生体科学への応用だけでなく,パーキンソン病やてんかんなどの臨床応用の視点からも極めて重要である。神経活動を計測する回路への要求としては,小型で高感度であることに加え,無線通信が可能であることが強く求められている。 今回発表された複数の論文は,いずれもその要求を満たしつつ,さらに次の段階に進んだものと位置付けられる。中でも大きな反響を呼んだのは,時分割によって化学信号と電気信号の両面から神経活動の計測を可能とした米Case Western Reserve Un
5~10年後を視野に入れた新規回路技術を紹介するTechnology Directionのセッションの一つであるセッション11では,「Trends in Wireless Communications」というテーマで,無線通信に関する技術の発表が行われた。将来の様々な応用に向けた全9件の論文は,大きく分けて将来の高速通信に寄与する回路技術,生体に関する通信に寄与する回路技術,RFIDの進化を実現する回路技術の三つに分類できる。 高速通信に寄与する回路技術として,フランスCEAらは,スピントロニクスを用いたオシレータについて発表を行った(論文番号11.1)。GHz帯無線受信機への搭載を目指し,スピンデバイスの構造の改良とアンプ回路の工夫により,広い周波数レンジ(4~10GHz)で,従来比2桁以上向上した信号出力(-45dBm)を実現した。また,米University of Floridaらは
富士通研究所は開催中のISSCC 2009で,77GHz帯のミリ波を利用した車載レーダ用送受信ICを90nm世代のCMOS技術で開発したと発表した。チップ寸法は1.2mm×2.4mmで,3mm角だった従来の同社製GaAsチップに比べてチップ寸法を小型化した。これによって,ベースバンドICや制御ICを含む1チップ化が可能になり,車載レーダの大幅なコストダウンにつながるという。 富士通研によれば,これまでの77GHz帯の送受信ICの多くはGaAs製で,CMOS技術で製造したものは増幅器など要素回路があるだけだったという。CMOS技術を用いる際の課題は,基準信号を受信回路向けと送信回路向けの2系統に分ける信号分配回路が大きくなってしまうこと。「GaAsでは1.0mm×0.6mmで済んだ分配回路のチップ面積が,CMOS技術を用いた一般的な設計では2mm×1mmになるという試算だった」(富士通研)。
今回のシリコン・サイクルの調整で半導体メーカーを悩ませたのは,メモリー価格の暴落による収益の悪化だった。半導体各社は製造コストの低減にこれまで以上に力を入れており,低コスト生産技術への関心は高い。注目を浴びている技術の一つは前回取り上げた計算機リソグラフィであり,もう一つが今回のテーマであるBISTテスターをベースにした“簡易テスター”である。 BISTはBuilt in Self Testの略で,チップの内部に自己診断用の回路をあらかじめ組み込んでおき,テスター機能の一部を自己診断回路に代替させることで,テスター本体を大幅に小型化・低価格化できる(Tech-On!のEDA用語辞典を参照)。1990年代半ばから研究されていた技術だが,運用には高い技術力が要求される。2005年についに東芝がNAND型フラッシュ・メモリー向けに実用化に成功した。 イノテックと日本マイクロニクスが,東芝にBIS
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