【レポート】IDF 2011北京 - ノートPCをサクサク動かすTurbo BoostとHybrid Power Boost | エンタープライズ | マイコミジャーナル
4月12、13日の両日、北京で開催されたIntel Developer Forum(IDF)において、Hybrid Power Boostというテクノロジが発表された。 CPUの全コアが動いていない状態で冷却や電源容量に余裕がある場合、仕事をしているコアの電源電圧を上げ、クロックを上げるターボブースト(Turbo Boost)という技術はCore i7とCore i5プロセサでサポートされている。 Nehalemアーキテクチャを採用したCore i7/i5プロセサでもターボブーストは存在したが、以下の表に示したSandy BridgeアーキテクチャのCore i7-2xxxとi5-2xxxモバイルプロセサではパッケージの温度上昇のタイムラグを利用した短時間のTDP以上の消費電力を許容するターボブーストが可能となった(ターボブースト2.0)。その結果、以下の表にみられるように、Sandy B
Intel の新 CPU「Sandy Bridge」は超高速 ? | スラド
Intel が米サンフランシスコで開催しているイベント「IDF 2010」にて、来年にも登場すると見られている新 CPU アーキテクチャ「Sandy Bridge」のデモを行った (PC Watch の記事、ASCII.jp の記事) 。 Sandy Bridge では同一ダイ上に GPU コアが統合されたほか、新たな命令セット「AVX」をサポートするのが特徴。CPU と GPU、共有メモリが同一のダイ上に統合されることで、通信スループットが大幅に向上されたという。また、AVX は 256 ビットレジスタを用いた演算処理が可能で、命令セットも増えている。AVX を利用することで処理を大幅に向上できるとのことで、ASCII.jp の記事によると Core i7 で 4 分かかったエンコード処理が、AVX 命令を使うことで 2 秒にまで短縮されたという。
インテルとAMDの新たな競争--CPUとGPUの統合チップ
IntelとAdvanced Micro Devices（AMD）の競争がまた始まろうとしている。今回はPCを高速化することだけでなく、多用途性を高めることも競い合っている。 両社はPCチップの分野で長らくライバル関係にあるが、ある一点に関して概ね意見が一致しているようだ。それは、CPUとGPUという2つの主要なPCチップを、1つのプロセッサに統合する必要があるということだ。しかし、両社はその目的を達成するために、それぞれ異なる部分に力を入れている。 なぜチップを統合するのか。簡単に言うと、1つのチップ上で電子を動かす方が、同じ電子を2つのチップ間で動かすよりも消費エネルギーが少なくて済むため、エネルギーの節約になり、ノートPCのバッテリ寿命が延びるからだ。これは、Insight 64の主席アナリストであるNathan Brookwood氏がAMD向けに書かれたホワイトペーパーの中で指摘し
インテルの次世代アーキテクチャ「Sandy Bridge」--見えてきた進化の方向
「Sandy Bridge」はおそらく、Intelにとって最も重要な未来のテクノロジだろう。では、Sandy Bridgeとは具体的にどういうものなのだろうか。 Intelはここ12カ月くらいの間、同テクノロジについて慎重な姿勢を取り、断片的な情報しか明かしてこなかった。しかし今では、同テクノロジがIntelをどのように前進させるかについて理解できるだけの情報が出そろっている。 先週北京で「Sandy Bridge」のウエハを初めて披露したエグゼクティブバイスプレジデントのDavid Perlmutter氏。 提供：Intel 簡単に言うと、Sandy BridgeはIntelの次世代のマイクロアーキテクチャだ。つまり、同社プロセッサの再設計である。チップの再設計はIntelにとって最も重要な取り組みであり、2年ごとに実施されている。現行の設計である「Nehalem」は2008年11月に発
春パソ選び、今外せない4つの条件(nikkei TRENDYnet) - Yahoo!ニュース
パソコンの春モデルが早くも各社から登場した。新モデルのトレンドを見ていこう。 【詳細画像または表】 一番のトピックスは、米インテルが1月8日に発表した最新CPU「Core i」シリーズだ。各メーカーとも主力モデルへ積極的に採用し、基本性能を引き上げてきた。ネットブック向けの低消費電力CPU「Atom」も世代交代し、消費電力が約20％削減されている。 Core iシリーズは、複数の中核回路を持つマルチコアCPUだ。一番の特徴はグラフィックスチップをCPUに統合したこと。昨年9月、11月に発表したCore iシリーズは、デスクトップ向けの製品が多かった上、グラフィックスチップが非搭載だった。価格競争の厳しいパソコン市場の中で、グラフィックスチップを別に搭載してしまうとその分、コストを押し上げてしまう。このため、メーカー製パソコンへの採用は今ひとつ進まなかった。1月発表の新Core iシリ
インテル、Core i7/i5/i3新モデルを発表。全モデルでGPUを内蔵 | スラド
インテルが1月8日、Core i7/i5の新モデルと、新CPU「Core i3」を発表した（発表資料）。 PC Watchの記事が詳しいが、基本アーキテクチャは従来のNehalemが踏襲され、その上で32nmプロセスの採用やGPU機能の統合などが行われている。 製品仕様によると、今回発表されたのはモバイル向けのCore i7（5モデル）、Core i5（4モデル）、Core i3（2モデル）およびデスクトップ向けのCore i5（4モデル）とCore i3（2モデル）。今回発表されたすべてのCPUでGPUが統合されている一方、コア数は2コアに押さえられている。また、組み込み向けのCore i7/i5/i3およびXeonも発表されている。 GPU部分の性能がどの程度なのかが気になるところだが、従来のG45/GM45チップセットに内蔵されていたGPUよりは高性能ということのようだ。 ソケットは
GPU内蔵CPU「Intel Core i5-661」の実力を見る (1/4)
Intel G45 Expressに搭載されるGPUと、ほぼ同等なGPUを内蔵するCPU「Clarkdale」(クラークデール）がついに登場した。Clarkdaleはデスクトップ向けのCPUであり、今回発表されたのは「Core i5-670/661/660/650」「Core i3-540/530」、そしてPentiumブランドとなる「Pentium G6950」の以上、7モデルとなる。 対応するCPUソケットは、LGA1156で、すでに販売されている「Core i5-750」と同じ。サポートされるチップセットは新たに登場した「Intel H55 Express」のほか、「Intel H57 Express」「Intel Q57 Express」も順次登場する予定となっている。また従来よりLGA1156をサポートする「Intel P55 Express」も対応しているが、ディスプレイ出力（
【CES】パソコン以外のデバイスへの対応を強調，Intel社の基調講演
「（本格的な）パーソナル・コンピューティングの時代が到来し，コンピューティング技術がさまざなデバイスに広がっている」。 米Intel Corp. President and CEOのPaul Otellini氏は，米国時間の2010年1月7日に行った基調講演で，現在の状況をこう位置づけ，将来のビジョンや同社の製品戦略などを語った。いつものように冒頭でムーアの法則に触れ，同日に発表した32nmの製造プロセスによるCore i7/i5/i3プロセサが，「最初のプロセサである4004に比べて性能では5000倍，価格性能比では10万倍にもなる」と述べた。しかし，それ以降の時間の多くをパソコン以外への製品展開などの説明に費やした。 そのなかで，今回初めて公開されたのが，「Atomプロセッサー CE4100」を搭載したセットトップ・ボックス（STB）と，「Moorestown（開発コード名）」を搭載し
【レポート】インテル、2009年を振り返る"10大ニュース" - CPUの32nm移行など来年の展望も | パソコン | マイコミジャーナル
インテルの宗像義恵氏 インテルは12月16日、都内で記者向け説明会「インテル IAアップデート」を開催した。同社取締役副社長の宗像義恵氏が登壇し、2009年のハイライトを"インテル 10大ニュース"として発表、1年間を総括した。 発表されたインテルの2009年の10大ニュースは以下のとおりで、ちなみに、ちょっと苦しいような気もするが、項目の先頭の数字はニュースの内容に関連したものになっているそうだ(「5．＝Core i5」、「9．＝UQ」など)。 0．インテル Xeon プロセッサー 5500番台発表 (4月) 1．インテル WiMAX/WiFi Link 5150通信モジュールにより、WiMAX内蔵PCが登場 (6月) 2．新規製造プロセス(32nm)への投資(2月)と次世代22nmプロセスに基づくSRAMを公開 (9月) 3．インテル vPro テクノロジー対応ソリューションが3
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Intel Xeon E3110 vs Core i3 3217U
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 なぜSandy Bridgeはそんなにパフォーマンスが高いのか
Engadget | Technology News & Reviews
第2回 今知っておきたい仮想化時代のCPU技術 | Think IT
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米Intel、32nmプロセス製造CoreシリーズCPU - デスクトップ/モバイル向けに | ビジネスPC | マイコミジャーナル
【CES 2010】開幕迫るCES 2010、今年の目玉は3Dテレビや電子ブック・リーダーなど : トレンド - Computerworld.jp
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