前回はDRAMセルの話だったので、今回は配線の話をしていく。IEDM 2025のショートコースで、IBM Researchの本山幸一博士による"Advanced Interconnect Technologies for Cu Extension and Beyond"という講演があった。 講演そのものは、配線がアルミニウムから銅に移行を始めた1997年頃からの歴史を全部おさらいしており、復習の意味では有益な話なのだが、そこから説明を始めると長くなりすぎるので、後半の"Post-Cu alternative metal interconnects"の内容を中心にお伝えしよう。 トランジスタより配線が壁? 微細化を阻むCu(銅)の課題 ポストCu世代に入る前に、Cu世代の問題について簡単にまとめておく。連載809回で、インテルがRu(ルテニウム)を配線に利用する話を書いたが、まずこの手前の話

