Arduinoとホットプレートを使ったリフロー装置(1号機)の製作(4)「Arduinoとホットプレートを使ったリフロー装置の製作」から「Arduinoとホットプレートを使ったリフロー装置(1号機)の製作」へ改題。 参考:この連載で説明している温度制御装置の改良版について書いた記事もあります。あわせてご覧ください。 4-4.基板の加熱・冷却工程 基板にクリーム半田を印刷し、その上に部品を載せたら、いよいよ今度は基板全体を加熱して半田を溶融し、その後冷却します。 半田の融点以上に温度を一旦上げ、その後常温まで冷却するのですが、ただ単に加熱して冷却するだけでは、なかなかうまく半田付けできません。確実に半田を溶融し、ブリッジ(隣のランドなどに半田が広がって、ショートすること)などの半田付け不良を回避し、かつ部品や基板に熱的なダメージを与えないためには、それなりの温度制御が必要となります。 横軸に加熱開始からの時間、縦軸に基板の温度を取って、加熱・冷却の過程の温度変化
