NVIDIA® NVLink®-C2C は業界をリードする NVLink テクノロジをチップ間インターコネクトに拡張します。これにより、チップレットを介して構築された NVIDIA パートナーとの新しいクラスの統合製品の開発が可能になり、NVIDIA GPU、DPU、CPU をカスタム シリコンとコヒーレントに相互接続できるようになります。 チップ間インターコネクトの設計およびレイアウトは、適切な機能、パフォーマンス、電力効率、信頼性、製造歩留まりを実現する上で欠かせないものです。NVIDIA NVLink-C2C は、世界クラスの SerDes と Link 設計テクノロジを熟知した上で構築されています。高度なパッケージングにより、NVLink-C2C インターコネクトは、NVIDIA チップ上の PCIe Gen 5 PHY と比較して最大 25 倍のエネルギー効率、90 倍の面積効率
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