リーダー不在のIntel、CESで注目されたAMDと明暗
リーダー不在のIntel、CESで注目されたAMDと明暗：Su氏の下で成長するAMD（1/2 ページ） EE Timesは、「CES 2019」（2019年1月8～11日、米国ネバダ州ラスベガス）において、複数の経営幹部たちの間で広まっている、「IntelがAMDの買収を検討しているのではないか」という興味深いうわさについて取り上げた。 これまでにも何度かあった、Intel／AMD合併のうわさ EE Timesは、「CES 2019」（2019年1月8～11日、米国ネバダ州ラスベガス）において、複数の経営幹部たちの間で広まっている、「IntelがAMDの買収を検討しているのではないか」という興味深いうわさについて取り上げた。 IntelとAMDは、これまでCPU市場において、辛らつな関係にあったことから、常識的には両社の合併はあり得ないと考えられる。EE Timesが今回インタビューを行っ
“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす (1/3) - EE Times Japan
“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす：製品分解で探るアジアの新トレンド（34）（1/3 ページ） Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。 弊社（テカナリエ）では、年間おおよそ30機種ほどのスマートフォンを分解している（実際にはカスタム解析依頼などに対応するために同じ機種を数台分解するので、台数はさらに多い）。 分解の前に若干使う場合もあるが、多くは買ったものをそのまま分解する。分解は、おおよそ1時間ほどで終わる。実際、分解するだけならば手慣れたもので、数分もあれば基板取り出しまでできてしまうのだが、分解の各工程を写真に撮りながら進めるので1時間程度かかるわけだ。2018年、最も時間をかけて丁寧に分解
Intel、モバイル向けSoC事業を廃止
2016年4月に最大で1万2000人を削減する計画を発表したIntel。それに伴い、モバイル機器向けSoC（System on Chip）の「Atom」シリーズを終了する。 Intelは、2016年4月19日（米国時間）に発表した大規模な人員削減計画を進めていく中で、これまで苦戦が続いていた「Atom」シリーズを終了することにより、スマートフォン／タブレットなどモバイル機器向けのSoC市場から撤退していく考えであることを明らかにした。廃止予定のAtomチップとして、「SoFIA」「Broxton」「Cherry Trail」（いずれも開発コード名）などを挙げている。 同社のCEO（最高経営責任者）であるBrian Krzanich氏は、最近投稿したブログの中で、「当社は今後、クラウドやIoT（モノのインターネット）、メモリ／プログラマブルソリューション、5G（第5世代移動通信）、ムーアの法
Apple、4型ディスプレイのiPhoneを2016年に発表か
Apple、4型ディスプレイのiPhoneを2016年に発表か：今でも需要が高い「iPhone 5s」をリニューアル？ Appleが、2016年に4型ディスプレイを備えた「iPhone」を発表するのではないかとみられている。大型ディスプレイを備えた「iPhone 6」以降の機種の売れ行きは好調だが、「iPhone 5s」のように4型ディスプレイの機種へのニーズはいまだに高く、Appleは同機種を価値のある端末と位置付けているという。 小型ディスプレイを復活？ Appleがスマートフォンで大型ディスプレイを採用したのは、メーカー各社の中でも最後の方だった。その後、同社の売上高は急増した。Appleは2014年に「iPhone 6」を発売して以来、Androidスマートフォンから市場シェアを奪い取っている。だが、誰もが大型ディスプレイを歓迎しているわけではないことから、Appleがここで小型デ
Appleのプロセッサ「Aシリーズ」の系譜
Appleは、2013年中にも「iPhone 5S」と第5世代の「iPad」を発売するとみられている。これらには、プロセッサ「A7」「A7X」が搭載されるという見方がある。ここでは、これまでのiPhone/iPadに搭載されてきたプロセッサが、どんな進化を遂げてきたのかを振り返る。 Appleが「iPhone 5S」と第5世代の「iPad」を2013年内に発売する可能性が濃厚になってきた。 うわさによれば、iPhone 5Sと第5世代iPadには、それぞれ「A7」と「A7X」のプロセッサが搭載されるという＊1）。ただし、Appleが、カスタムチップの自社設計をやめてIntel製のチップを搭載した場合、話は別だ。Appleがチップの自社設計から手を引くのではないかといううわさは、米国のウォール街でも広まっている。 ＊1）「A7」については、TSMCが2013年5～6月頃に試験生産に入るとみら
CPUコア業界に地殻変動、MIPSをImaginationが買収
モバイル向けグラフィックスコアのImagination Technologiesが、CPUコアのMIPS Technologiesを買収する。買収金額は6000万米ドル。それと別にMIPSは、所有特許の8割超を、特許保持企業をメンバーとする業界コンソーシアムに3億5000万米ドルで売却するという。 モバイル機器向けグラフィックス処理に強みを持つ英国のIPコアベンダーImagination Technologies（イマジネーションテクノロジーズ）が、CPUコアの大手ベンダーである米国のMIPS Technologies（ミップス・テクノロジーズ）を買収する。 MIPS Technologiesが2012年11月5日（米国時間）付で発表した資料によれば、今回の買収スキームは以下のようになる。MIPSは、特許保持企業をメンバーとする業界コンソーシアム「Allied Security Trust
「Surface」の成否が気になる？ AcerがWindows RTタブレットの発売を延期
「Surface」の成否が気になる？ AcerがWindows RTタブレットの発売を延期：ビジネスニュース Acerは、MicrosoftのOS「Windows RT」を搭載したタブレット端末の発売を延期した。同OSを搭載するMicrosoftのタブレット端末「Surface」に対する評価が分かれていることから、Windows RTタブレットの発売に慎重になっているようだ。 台湾のPCメーカーAcerは、MicrosoftのOS「Windows RT」を搭載したタブレット端末の発売を延期したもようだ。ロイター通信が報じている。Windows RTは、Windowsとしては初となる英ARMのプロセッサに対応したOSである。 ロイター通信の報道によると、Acerは当初、ARMベースのLSIとWindows RTを搭載したタブレット端末を2013年初頭に発売することを計画していた。しかし、Mi
Intelの自信、「20nm以降でARMとの差はさらに広がる」
Intelの自信、「20nm以降でARMとの差はさらに広がる」：ビジネスニュース 企業動向（1/2 ページ） 20nm世代のプロセス技術の開発においてTSMCやGLOBALFOUNDRIESと提携することを発表したARMだが、20nm世代以降のプロセス技術については、Intelが一歩先を行っているようだ。 ARMは2012年7月に、20nm以降のFinFETプロセス技術についてTSMCと提携することを発表した。さらに、2012年8月には、20nm世代のFinFETプロセス技術をGLOBALFOUNDRIESと共同開発することで合意したと発表している（関連ニュース）。こうした背景から、現時点では、低消費電力のプロセス技術の開発においてARMが優位に立っているようにみえる。だが、Intelは、現在のペースでプロセス技術の開発を進めていけば、リードを奪えると確信しているようだ。 EE Times
ダイヤよりも硬く、羽毛よりも軽く――炭素が開く新材料
炭素は新材料の宝庫だ。フラーレンやグラフェン、カーボンナノチューブが新しいエレクトロニクスを支える素材として活躍している。だが、炭素の可能性はまだまだ尽きない。ダイヤモンドよりも硬い素材、羽毛よりも軽い素材……。2012年春以降に発見された新材料を紹介する。 炭素は「炭」素という名称のためか、地味な材料として捉えられてきた。黒鉛（グラファイト）が工業上は最も重要で、ダイヤモンドや無定形炭素も広く使われているものの、新材料という扱いは受けていなかった＊1）。 ＊1） これらの物質が研究開発の対象となっていないという意味ではない。例えば、無定形炭素は微細な黒鉛の結晶が無秩序につながったものであり、特に品質を制御したカーボンブラックは導電性付与剤として電池の性能や品質を高めるために必要不可欠な材料である。 このような状況が変わったのは1980年代以降である。1985年のフラーレン（C60）の発見
次世代イーサネットは400Gか1Tか、業界団体が標準化に向け発進
通信業界は、次世代イーサネットの伝送速度について、「400Gビット/秒か、1Tビット/秒か」という議論を繰り返してきた。技術面、経済面から考えて、より現実的なのは400Gビット/秒だが、それでは逼迫（ひっぱく）する帯域幅に対応できないと指摘する専門家もいる。 新たに設立された業界団体である「The IEEE 802.3 Industry Connections Higher Speed Ethernet Consensus（以下、IEEE 802.3グループ）」が、次世代イーサネットの標準化に取り組む。通信業界では、これまで約2年にわたり、“次世代イーサネットは400Gビット/秒（Gbps）か、それとも1T（テラ）ビット/秒（Tbps）か”という議論が活発に行われてきた。同団体は、今後1年間のうちにそのどちらかにターゲットを定め、標準化に向けた取り組みを正式に開始するという。 このニュース
有機ELディスプレイ、「日本に勝機は必ず訪れる」
Samsung ElectronicsやLG Electronicsは、2012年内に55インチの大型有機ELテレビを発売する予定である。製造面で韓国が先行しているのは間違いないだろう。だが、九州大学の安達千波矢教授は、「有機ELディスプレイの発光材料面では日本がリードしている。しっかりとした基礎技術を確立すれば、ビジネスチャンスは必ず日本にやってくる」と語る＊1）。 ＊1）本稿では、単に文字や映像を表示する装置を指す場合を「ディスプレイ」、ディスプレイとチューナで構成される、いわゆるテレビ受像機を指す場合を「テレビ」とする。 大型有機ELディスプレイの製造/量産には何千億円という資金を投じなければならないため、技術的な問題のみならず、経営的な判断が必要になる。パナソニックとソニーは、大型有機ELテレビの量産技術を2013年に確立することを目指している。2012年の夏から秋にかけて大型有機
「HDDが壊れる」まで（後編）
前編ではHDDがどれぐらい壊れやすいのか、「MTBF」の数値が何を意味しているかを説明した。HDDの一生は、初期故障期→偶発故障期（耐用年数）→摩耗故障期という3つの時期に分けられる。後編では、耐用年数がどの程度の期間続くのか、摩耗故障期には何が起こるのかを解説する。 MTBFとAFRの関係を振り返る HDDの製品仕様である「平均故障間隔MTBF（Mean Time Between Failure）」と、「年間故障率AFR（Annualized Failure Rate）」が本質的には同じものであることを、前編で説明した（図1）。 高い信頼性をうたう最近のエンタープライズ用HDDでは、MTBFが200万時間に達している製品がある。この場合、年間を通じてノンストップで稼働させたときのAFRは0.44％となる。これは次の式から求められる。
「HDDが壊れる」まで（前編）
HDD（Hard Disk Drive）と言えば、PCの周辺機器のなかでも壊れやすい製品の代表だろう。HDDの「突然死」に見舞われた経験を有するユーザーは少なくない。2009年に発表された調査結果によると、国内のPCユーザーの約4割が、HDDの故障を経験している。最近では、ソニーのネットワークレコーダー「nasne（ナスネ）」がHDDの故障によって発売延期を余儀なくされた。 HDD産業の業界団体である日本HDD協会（IDEMA JAPAN）によると、HDD内のデータが失われる原因の40％がハードウェアの故障によるもので、最大を占める（図1）。次が人為的なミスで、29％と約3割に上る。人為的なミスの多くは運搬や取り扱いなどによるもので、「nasne」のHDD故障も運搬が原因ではないかとみられている。
ストレージの過去・現在・未来
磁気メディアや半導体メモリなどを使った「ストレージ」を解説する福田昭氏の新連載。ストレージ技術を中心に据えながら、ストレージに関する市場やビジネスにも触れていく。第1回は、HDDをフラッシュメモリやSSDと比較し、今後のストレージがどのような道をたどるのか、ヒントを示した。 「連載の性格は第1回に現れると考えています。そこで、技術的な話題に入る前に、第1回では筆者のストレージに対する問題意識を示していただけないでしょうか」 本連載の担当編集者から、上記のような内容の電子メールを受け取った後、筆者はしばらく悩んでいた。なぜかというと、筆者は技術ジャーナリストとして信頼性品質管理技術を20年以上にわたってウオッチしており、工業製品というものの信頼性がいかに危ういものかを度々、思い知らされてきたからだ。 このためストレージに対する問題意識は、極めてネガティブなものとならざるを得ない。それをそのま
「Ultrabookは今後数カ月で普及価格帯に」、IntelのCEOが語る
「Ultrabookは今後数カ月で普及価格帯に」、IntelのCEOが語る：ビジネスニュース 企業動向 これまでUltrabookは、小売価格の高さが普及のネックになっていると言われてきた。Intelは、機器メーカーが販売するUltrabookの機種を大幅に増やすことで、最終的にはUltrabookの価格を1000米ドル以下に下げたいとしている。 Intelの社長兼CEO（最高経営責任者）であるPaul Otellini氏は2012年4月17日、同社が提唱する超薄型/軽量のノートPC「Ultrabook」は、今後数カ月間のうちに普及価格帯で提供されるようになるとの見方を示した。 Otellini氏は、Intelの2012年第1四半期決算のカンファレンスコールで、アナリストに対し「Ultrabookは現在、21種類以上の機種が販売されているが、その数は2012年後半には100機種以上に増える
Googleが「MIPS版」Androidにてこ入れ
ほとんどのAndroidタブレットはARMプロセッサコアを搭載している。だが、プロセッサコアの候補は他にもある。「MIPS」と「x86」だ。GoogleはMIPS対応に力を入れている。まずMIPS用コンパイラを投入し、数カ月以内にはMIPS向けのABI（Application Binary Interface）をAndroidに追加する。MIPS採用はコスト面で有利であり、性能も十分だという。 米Googleは今後、米MIPS TechnologiesのプロセッサコアをベースとしたAndroid端末のサポートを強化していくようだ。MIPS Technologiesは、爆発的な成長を遂げているスマートフォン市場やタブレット端末市場において大きな後押しを受けられることになる。 Googleは今後数週間以内に、AndroidのNDK（Native Development Kit）へMIPS対応の
Intelが「Ivy Bridge」の技術を発表、160mm2に14億のトランジスタを集積
Intelが「Ivy Bridge」の技術を発表、160mm2に14億のトランジスタを集積：ISSCC 2012 Intelは、「Sandy Bridge」の後継となる「Ivy Bridge」の技術的な詳細をISSCC 2012で発表した。同社が描く「テラスケールクラスのクライアント」への一歩になる。 Intelは、3次元ゲート（Tri-Gate）構造のトランジスタ製造技術を採用した22nmプロセスの新型CPU「Ivy Bridge」について、その詳細を公表した。同社は、主要な品種を少なくとも4種類とりそろえる予定で、最もサイズが大きい品種では、160mm2のチップ面積に14億個のトランジスタを集積するという。 Ivy Bridgeは、インターコネクト用のPCI Express（PCIe） Gen3を20チャンネル備え、DisplayPortのコントローラも集積している。Intelは、Iv
「最大6.3Gビット/秒」がモバイル通信の領域へ、ソニー/東工大が新技術開発
「最大6.3Gビット/秒」がモバイル通信の領域へ、ソニー/東工大が新技術開発：ISSCC 2012 無線通信技術 東工大とソニーは、60GHz帯に対応したRFトランシーバICとベースバンド処理LSIで構成した無線チップセットを開発した。さまざまな独自技術を盛り込むことで、超高速のデータ通信と低消費電力化の両立を図ったことに新規性がある。 東京工業大学とソニーは、データ伝送速度が6.3Gビット/秒と高い無線通信チップセットを開発した。60GHz帯に対応したRFトランシーバICとベースバンド処理LSI（BB LSI）で構成したもの。60GHz帯（57～66GHz）に割り当てられた4つの周波数チャネル全てに対応したことや、モバイル機器への搭載を想定し、消費電力を削減したことなどが特徴である。 ソニーがBB LSIのデジタル回路部の設計とシステム全体の開発の取りまとめを担当し、東工大がRFトランシ
世界初の商用マイクロプロセッサ「Intel 4004」が生誕40周年
米国時間2011年11月15日、Intelが世界で初めて商用化したマイクロプロセッサ「4004」の発表から40年周年を迎えた。同社はこれを記念し、写真や動画インタビュー、オピニオンコラムなどをアーカイブ化してWebサイトで公開している。 2011年11月15日（米国時間）、Intelの「4004」が発表から40年を迎えた。4004は、世界で初めて商用向けに製品化されたマイクロプロセッサである。 Intelは4004の生誕40周年を記念する声明文の中で、同社が現在供給する第2世代の「Core」プロセッサは、4004に比べて処理性能が35万倍を超えており、回路を構成するトランジスタ1つ１つが消費するエネルギーは約1/5000と小さいと述べている。 4004が発表されたのは1971年の11月15日だ。それから40年、Intelによればトランジスタの価格は当時に比べて1/5万程度まで安くなった。
ARMが新プロセッサコアの概要を発表、「Cortex-A15」との協調運用で消費電力を低減
ARMが新プロセッサコアの概要を発表、「Cortex-A15」との協調運用で消費電力を低減：プロセッサ/マイコン ARMが開発中のプロセッサコア製品「Kingfisher（開発コード）」は、「Cortex-A15」の課題となっている消費電力を大幅に低減することが可能だ。 アームは2011年9月7日、愛知県名古屋市内で「ARMソリューションセミナー 2011 in 名古屋」を開催し、2011年内の発表を予定しているアームのプロセッサコア製品「Kingfisher（開発コード）」の概要を明らかにした。 Kingfisherは、アプリケーションプロセッサ向けの「Cortex-Aシリーズ」に属する製品で、コア数は1～4個まで選択できる。その特徴は大きく分けて2つある。1つは、アームが2010年9月に発表したCortex-Aシリーズで最高の処理能力を持つ「Cortex-A15」と、バイナリレベルで互
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
