Intelが「Ivy Bridge」の技術を発表、160mm2に14億のトランジスタを集積

Intelが「Ivy Bridge」の技術を発表、160mm2に14億のトランジスタを集積：ISSCC 2012 Intelは、「Sandy Bridge」の後継となる「Ivy Bridge」の技術的な詳細をISSCC 2012で発表した。同社が描く「テラスケールクラスのクライアント」への一歩になる。 Intelは、3次元ゲート（Tri-Gate）構造のトランジスタ製造技術を採用した22nmプロセスの新型CPU「Ivy Bridge」について、その詳細を公表した。同社は、主要な品種を少なくとも4種類とりそろえる予定で、最もサイズが大きい品種では、160mm2のチップ面積に14億個のトランジスタを集積するという。 Ivy Bridgeは、インターコネクト用のPCI Express（PCIe） Gen3を20チャンネル備え、DisplayPortのコントローラも集積している。Intelは、Iv

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10年後にTHzかぁ。