Arkメモリバイヤーによるガチメモリ講座最終話!結局はどういった基準でメモリを選べばいいの?という最終的な疑問にマネージャー豹変…?アキバのPCショップ店員によるドタバタ漫画、79話め!
チップセットの話に入る前に、CPU側は第5世代「Broadwell」から第6世代「Skylake」へどこが変わったのか、主な違いをおさらいしておこう。 メモリはDDR4/DDR3Lに対応 オーバークロックの対応強化(ベースクロックを1MHz単位で変更可能) 内蔵GPUは第9世代目にグレードアップ 「LGA1151」に対応ソケットが刷新 その他、電圧制御の内外移動など細かい変更もあるが実使用において知っておきたい事はこれくらいである。 ソケットの規格(ピン数)が変更になりintel 9シリーズプラットフォームとの互換性がなくなった点をまずおさえておきたい。 Skylake対応チップセット「LGA1151」と前代「LGA1150」では、フラッグシップクラスの「Z170」「Z97」を例にとって比較してみると、以下のような変更点が挙げられる。 Z97 → Z170 PCIExpressは ×8Ge
「SLC」、「MLC」、「TLC」はSSDがデータを格納するNAND型フラッシュメモリへの記録方式、ざっくりいうとSLCは1つのセルに1bit、MLCは2bit、TLCは3bitのデータを記録するため、TLCは先の2つの方式よりも同じサイズの記憶領域により多くのデータが収納できる優れた方式なのだ。 メリットだけ見れば何故もっと早く採用しなかったのかという話だが、もちろんデメリットもある。 ざっくり言ってしまえば同じ物理エリアに数倍のデータを記録すればそれだけその場所に対しアクセス回数が増えてしまい結果的に寿命が短くなる所だ。 ただそれはSLCからMLCへの移行時にも言われていた課題だったか今のSLCとMLCの状況をみれば今回の移行においてもTLC NANDの実用性、耐久性は既に確立済みと考えてよいだろう、もう一つは速度だがこれも技術の進化でカバーしてきている。。 となればMLCからTLCへ
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