インテルがNVIDIA対抗のAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表、「Xeon 6」も投入
インテルがNVIDIA対抗のAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表、「Xeon 6」も投入：人工知能ニュース（1/2 ページ） インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド／データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション／サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。
インテルがNVIDIA対抗のAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表、「Xeon 6」も投入：人工知能ニュース（1/2 ページ） インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド／データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション／サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。
Appleとインテル、愛憎の歴史。ジョブズが見抜き、いまもMacに継承される「半導体選びの基準」とは？ | AppBank
» 次世代Appleシリコンが「インテルやAMDを引き離す」明確な根拠 Appleがインテル製プロセッサを採用し、PowerPCを廃止したのは2006年のことです。スティーブ・ジョブズは当時のインテルCEO、ポール・オッテリーニをステージに招き、いかに両者が素晴らしく、どう協力していくかについての会話を交わしました。 しかしそれから15年後の今、Appleはインテルを見捨て、インテルは熱心にAppleを非難するCMを出しています。両者の間にはどのような歴史があり、なぜここまで関係が悪化したのでしょうか？ *Category：テクノロジー Technology｜*Source：Apple Explained Appleとインテルの激動の過去と、スティーブ・ジョブズのとある決断 Appleとインテルには激動の過去がありました。当初AppleはMacにPowerPCプロセッサを搭載しており、ライ
AI ＆ ML分野の性能 AI ＆ MLに関しては特に力を入れている部分でもあり、AMXがフルに活用できる分野でもある。といっても、AI/MLと言われているものが要求する性能は、Networkによって違いがある(Photo22)。 Photo22:まぁこれは当然Inference/Trainingによっても差が出てくる部分でもあるし、Sparse/Denseでも異なったりする これを踏まえて、そもそもDDR5の採用やXeon MaxではHBM2eの搭載、さらに演算性能の向上など全般的な性能の引き上げを図ったうえでAMXを搭載し、特に畳み込みでの高速化を図るという形のアプローチになっている。 もともとVNNIで従来比3倍程度まで高速化している訳だが、AMXではこれをさらに8倍まで引き上げており(Photo23)、これで専用プロセッサに迫る性能を発揮するとする。 Photo23:ただ先にもちょ
Infineon Technologiesの日本法人であるインフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、同社の車載マイコンファミリ「AURIX」として、次世代eMobilityやADAS、自動車E/Eアーキテクチャ、低価格人工知能(AI)アプリケーション向けとなる「AURIX TC4xファミリ」の初期サンプルを一部の主要顧客向けに出荷したことを1月18日に発表した。 同製品は、28nmプロセスを採用し、従来品である「AURIX TC3xファミリ」の上位互換に位置づけられるもの。最大500MHzの次世代TriCore v1.8を搭載したほか、「AURIX アクセラレーター スイート」による性能強化が図られているとしている。 また、新しい並列処理ユニット(PPU)やSIMDベクトルDSPも搭載しており、さまざまなAIトポロジーの要求に対応するとともに、新たなSOTA(Software Over-
世界的なメーカーから提供されている400以上のシステム構成に追加予定 NVIDIAはGH200 Grace Hopper Superchipの量産が開始され、複雑なAIおよびHPCワークロードを実行するための世界中のシステムに搭載予定であることが発表された。 GH200 を搭載したシステムは、生成AIに対する急増する需要に応えるために開発された NVIDIA Grace、NVIDIA Hopper、NVIDIA Ada Lovelace、NVIDIA BlueFieldなど、NVIDIA の最新の CPU、そして GPU、DPU アーキテクチャのさまざまなコンビネーションに基づく400以上のシステムの仲間入りを果たすことになる。 COMPUTEX では、NVIDIA の創業者／CEO であるジェンスン フアン (Jensen Huang) 氏が、GH200 Grace Hopper Sup
AMDは9月8日、2023年に発表予定のモバイル・プロセッサー・ファミリーに対応した新しい命名規則を発表した。 Ryzenプロセッサーを搭載したノートPCの出荷台数が2年間で49％増加するなど、モバイル向けで急成長を遂げており、2023年に向けて機能豊富なメインストリーム向け「Mendocino」、トップレベルのゲーム向け「Dragon Range」などの新しいプロセッサー・カテゴリーへの投資を進めている。 同社は2023年以降に、Ryzenモバイル・プロセッサーの現在の命名システムを終了し、新たな命名規則を採用することで新しいカテゴリーのSOCなどに対応していく。新しいモバイル・プロセッサーのブランド名は、以下の方式にそって付与される。
BloombergのMark Gurman記者は、新型MacBook ProやMac mini、Mac Proに関する情報を伝えています。 まず、次期14インチと16インチMacBook ProはM2 ProとM2 Maxを搭載し、M2 Maxは12コアCPUと38コアGPUが搭載すると予測。実行メモリは引き続き最大64GBで、これらは両方の画面サイズで選択できるといいます。 次期Mac miniは最新のMacBook Airや13インチMacBook Proと同じM2チップを搭載。また、AppleはM2 Proを搭載したMac miniをテストしたとのこと。 そしてMac ProはM2 Maxの少なくとも2倍〜4倍強力な選択肢があり、Gurman氏はこれをM2 UltraとM2 Extremeと呼んでいます。現在M1ではPro/Max/Ultraは存在しますが、Extremeはありません
IBMが世界初の2nmチップ技術を発表。7nm比でスマホの電池持ちが4倍 投稿日:2021年05月07日 ニュース 執筆者 : GARU ※ 当メディアのリンクにはアフィリエイト広告が含まれています IBMが世界初の2nmプロセスチップ技術を発表 プロセスチップは微細化することで高性能化してきましたが、物理的な制限もあり設計が非常に難しく、「もうこれ以上の微細化は無理だ」と毎年のように言われ続けてます。が、IBMが2nmというぶっ飛んだ技術を発表したんです。 IBM（NYSE：IBM）は本日、2ナノメートル（nm, ナノは10億分の1）のナノシート・テクノロジーによる世界初のチップの開発をもたらした半導体の設計とプロセスにおける飛躍的な進歩を発表しました。 IBM、世界初の2 nmのチップ・テクノロジーを発表し、半導体における未知の領域を開拓 僕も昔は半導体装置の業界に居まして、あの頃は3
Intelは米国時間5月10日、第12世代「Core i9」「i7」「i5」の各CPUで構成される新たな「HX」シリーズを発表した。同社とノートPCメーカー各社はこれらを「デスクトップ級」のプロセッサーと表現している。これらは実際、同社がこれまでに開発したモバイル向けCPUの中で最も強力だ。最新のデスクトップ向けCPUと多くの共通点がある。 主な想定購買層はクリエイターだが、「i9-12900HX」と「i7-12800HX」は「無制限のコアオーバークロック」に対応するとのことで、同日に発表された「Lenovo Legion 7」の新モデルのようなゲーミングノートPCにも搭載されることが見込まれる。 HXシリーズではベースパワーが55W、最大ターボパワーは157Wとなる。下位の「H」シリーズでは、ベースパワーが45W、最大ターボパワーは115Wだ。Intelによると、HKシリーズよりもマルチ
昨今、プログラミング学習やオンライン授業などの導入によって、若年層にPCの需要が高まっている。さらに、プロゲーマーなどの環境にあこがれてゲーミングPCを購入するというケースや、YouTube/TikTokなどの動画プラットフォームで動画編集や生配信をするためにPCを用意するケースも増えているという。子供がいる親世代の多くは、我が子のPCを選ぶ機会があるだろう。 また、テレワークなど働き方の変化で、これまで以上に社会人にもPCの必要性が高まった。それまでPCの有無があまり重要でなかった業種でも、1人に1台が求められる時代になってきている。 しかし、PCとなると安い買い物ではないだけに、できるだけ長く使える製品を選びたいというのが本音。スペックの低い安価な製品を購入すると、使っているうちにすぐに調子が悪くなってしまったり、今後PCを使って何か新しい趣味に挑戦したいと思った時に、処理が重くて快適
米Intel社の開発した、8086／8088用の浮動小数点演算用コプロセッサ。 8086／8088は、組み込みの浮動小数点演算機能は持っていなかったが、この8087をシステムに装着することにより、約70個の新たな浮動小数点演算命令が利用可能になる。ソフトウェア的な処理に比べると、50～100倍程度高速に処理することができる。 8087で利用可能なデータ型としては、32bitの短精度、64bitの倍精度、80bitの拡張精度の各浮動小数点型、16bit、32bit、64bitの各整数型、およびパックド10進数型があり（10進数形式はメモリ中に格納されている場合にのみ使える。コプロセッサへロードすると内部形式に変換される）、さらに、数値計算用途に向いたNaN（Not a Number：非数。不正な演算結果のまま演算が進むのを検出するための特別な数値）や例外検出、丸め処理などの機能を持っている。
ロームは2022年9月27日、クラウドサーバがなくても同一AI（人工知能）チップ上で学習する「オンデバイス学習AIチップ」を開発したと発表した。電子機器に搭載したモーターやセンサーの故障を、現地で低消費電力かつリアルタイムで予知できる。2023年度から同チップのAIアクセラレーターを搭載したICの製品化に着手し、2024年度に量産化を予定している。 同AIチップは、慶應義塾大学 教授の松谷宏紀氏が開発した、3層ニューラルネットワークによる「オンデバイス学習アルゴリズム」をベースとしたロームのAIアクセラレーター「AxlCORE-ODL」と、高効率8ビットCPU「tinyMicon MatisseCORE」などで構成する。これにより、数10mWの消費電力でチップ上の学習と推論が可能になった。 機器を設置した場所で、加速度や電流など入力データの「異常度」を数値化してリアルタイムで出力するため、
Intel Core 13000シリーズRaptor Lakeのスペックがリーク。Core i9-13900KやCore i7-13700Kなど、計14モデルの動作クロックやTDP等が判明 | ニッチなPCゲーマーの環境構築Z
海外メディアのWCCF TECHにより、Intel第13世代Core 13000シリーズ(コードネーム: Raptor Lake)の詳細なスペックがリークされました。そのリストがこちら。 Core i9 / i7 13000シリーズ Tモデル Core i9 / i7 / i5 13000シリーズ KFモデル Core i9 / i7 / i5 13000シリーズ Kモデル リークされたリストには、Core i9-13900KやCore i7-13700K、Core 5-13600Kなど、各SKUの1P-Coreターボや全P-Coreターボでの動作クロック、コアの構成、TDPなどが詳細に記されています。 このリストによると、最上位のCore i9-13900Kは、コア数が8P-Core (8C16T) + 16E-Core (16C16T)、TDP125W、ベースクロック3.0GHz、1P
それに伴い、Macbook（Apple社のPC）を使う人も増えてきました。 Macbookを購入、使用する際には「M1」、「M2」チップという言葉をよく耳にします。 ですが、M1、M2チップ＝「何かPCの性能を表す難しい専門用語」の理解で止まってしまっている方も多いのではないのでしょうか？ この記事では、近年話題のAppleのM1、M2チップについて詳しく解説をしていきます。 Appleのチップは「CPU」、「GPU」、「メモリ」に分けられる CPUとは、コンピューターの全体制御を司る大脳 GPUとは、コンピューターの映像、画像を司る大脳 メモリは、データを一時保存しておく場所 「超高画質の映像編集」や「超高画質のネットゲーム」を日常的に行っている上級者にとっては、M1とM2の違いは大きいが、初心者〜中級者にはあまり変化はない
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NXP Semiconductors（以下、NXP）は2022年5月3日（オランダ時間）、ギガビットTSN（Time Sensitive Networking）スイッチを搭載したクロスオーバーMCU「i.MX RT1180」を発表した。 NXP Semiconductors（以下、NXP）は2022年5月3日（オランダ時間）、ギガビットTSN（Time Sensitive Networking）スイッチを搭載したクロスオーバーMCU＊）「i.MX RT1180」を発表した。それに伴い、NXPの日本法人であるNXPジャパンは同年5月13日、記者説明会で「i.MX RT1180」の詳細を紹介した。 ＊）クロスオーバーMCUとは、MCUとMPUの“ギャップを埋める”ことをコンセプトにNXPが開発した製品で、同社はこれを「i.MX RTシリーズ」として展開している。 i.MX RT1180は、NX
拡張コード保護機能を搭載したマイコン
マイクロチップ・テクノロジーは2023年11月、ファームウェアへの不正な読み出しや消去、変更を防ぐ機能を搭載したマイクロコントローラーファミリー「PIC18-Q24」を発表した。 同ファミリーは、悪意を持って組み込みシステムに搭載されたデバイスを再プログラムしようとする脅威に対抗するため、拡張コード保護機能としてPDID（プログラムおよびデバッグインタフェース無効化）機能を採用している。同機能を用いることで、プログラムとデバッグインタフェースへのアクセスを遮断し、ファームウェアへの不正な読み出しや消去、変更を防ぐことができる。 MVIOを搭載 MVIO（マルチ電圧I/O）を備えていて、動作電圧が異なるデジタル入出力に外部のレベルシフター無しで接続できる。より大きなプロセッサの監視やテレメトリーを担うシステム管理用途に適する。 開発においては、同社の「MPLAB Code Configura
STマイクロエレクトロニクスは「第15回 オートモーティブワールド」（2023年1月25～27日、東京ビッグサイト）で、相変化メモリ（PCM）を内蔵した車載用32ビットマイコン「Stellar」のデモを展示した。同社はStellarを次世代車載マイコンと位置付けていて、直近では2022年9月に「Stellar P6シリーズ」を発表している。 現在主流となっているフラッシュマイコンでは、搭載されているフラッシュメモリのデータを書き換えるためには、バイト単位／セクター単位で消去する必要がある。それに対し、PCMは消去が不要で、1ビット単位で上書きできる。「フラッシュメモリでは、1Mバイト当たり約4秒で消去し、その後、約1.12秒で書き込む。PCMでは消去時間が丸ごとなくなるので、単純計算で、データ書き換え速度はフラッシュメモリに比べて約4.5倍になる。工場での書き込み時間もそれだけ短くなるので
クアルコムは、15日（現地時間）に米国ハワイ州で開催された「Snapdragon Summit」で、フラッグシップモデルへの採用が見込まれる「Snapdragon 8 Gen 2」を発表。17日には、同チップセットを組み込んだリファレンスモデルを使い、ベンチマークセッションを行なった。複数のベンチマークアプリで、Snapdragon 8 Gen 2の性能を体感してほしいというのが、このセッションの趣旨だ。 今回は、1世代前のチップセットにあたる「Snapdragon 8 Gen 1」を搭載した「Galaxy Z Fold4」や、グーグルが自身で設計した「Tensor G2」を搭載した「Pixel 7 Pro」との比較を交えつつ、Snapdragon 8 Gen 2のベンチマークテストの結果をお届けしよう。 Geekbench 5の結果は「A16 Bionic」に匹敵 最初に比較をしたのは、
ビデオ系 - ギズモミュージック
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熱設計電力 （thermal design power） 【ネツ・セッケイ・デンリョク】 別名 ・TDP （Thermal Design Power） 【ティー・ディー・ピー】 半導体チップの消費電力を表す指標の1つ。半導体チップは、動作中に熱を発生させるので、正常に動作可能な温度範囲になるよう、適切に冷却を行うための機構が必要になる。TDPは、こうした冷却機構を設計する際などに想定される、チップの消費電力を意味しており、多くの場合、ピーク時の最大消費電力に相当する。 Copyright (C) 2000-2007 Digital Advantage Corp.
工業用及びスマートホーム製品向けのIoT用プロセッサ「MediaTek Genio 700」 | Ubergizmo JAPAN
MediaTekは、昨年投入された同社のGenioシリーズに追加されるIoTアプリケーション専用のシステムオンチップ(SoC)の最新製品を、CES 2023で発表しました。 MediaTekによると、オクタコアの新しい「Genio 700」はスマートホーム、スマートリテール、工業用IoT製品に向けて設計されているそうです。高性能に重点を置いたフラッグシップ「Genio 1200」、エッジ処理やマルチメディア機能向けに設計された12nmアーキテクチャ「Genio 500」の間を埋める新製品の導入により、Genioファミリーが完成します。 電力効率を考慮して設計されたGenio 700は、2.2GHzで動作する2つの高性能コア「ARM A78」と2.0GHzで動作する6つの高効率コア「ARM A55」を搭載した6nmチップセットです。また、処理能力が4.0 TOPSのAIアクセラレーターも備え
パソコンの修理を出張訪問で依頼する時に相談する内容は？
筆者も最初にパソコンを使い始めてからもうかなりの月日がたってきました。 しかし初めの頃はデスクトップパソコンのパーツの性能や容量が低く、 OSも今のWindows7や8、１０、Mac OS X v10.7やx10.8ほどの安定性はないものでした。 メーカー製品も、自宅で組み立てたマシンも、BTOで部品を選んで発注したPCも、 当時はOSやハードディスクやマザーボードがたびたび壊れて止まっていたので、 よくメーカー先のカスタマーサポートセンターや修理サービス店の業者に 電話で相談をして、時には出張訪問で自宅まで来てもらって直してもらいました。 自宅や自社へ出張修理サービスで訪問してもらう場合、主にパソコンを分解する工具や 新しい部品を載せた業務用の自動車で来てもらう形です。 ですが宅配便などの郵送で壊れたパソコンを事業所のラボや工場に送って修理してもらう時とは また違い、持ってきてもらえる部
CEVAは2022年1月6日、AI（人工知能）やML（機械学習）の推論ワークロードに適したプロセッサアーキテクチャ「NeuPro-M」を発表した。既に主要顧客向けにライセンスを提供しており、2022年の第2四半期には一般顧客への提供を開始する。 NeuPro-Mは、自己完結型のヘテロジニアスアーキテクチャで、車載、産業、5Gネットワーク、エッジコンピューティングなどのAI、ML用途に適している。SoCとヘテロジニアスSoCの双方に対応する拡張性を有しており、処理能力はSoCやチップレットレベルで20～1200TOPSとなっている。 メイングリッドアレイは、4000のMAC（積和演算）ユニットを備える。「Winograd」変換エンジンにより、8ビット畳み込み処理での精度低下を0.5％未満に抑えた。 また、プログラマブルなベクトル演算ユニットを備えており、32ビット浮動小数点から2ビットのバイ
NXP Semiconductorsは2023年1月4日、車載や産業などのエッジアプリケーション向けに、「i.MX 95ファミリー」を発表した。2023年下半期に、顧客向けにサンプル提供を開始する予定だ。 i.MX 95ファミリーは、アプリケーションプロセッサ「i.MX 9シリーズ」の新製品。ArmのGPU「Mali」を搭載し、機械学習用のアクセラレーター、高速データ処理の機能を備えている。自動車機能安全規格のASIL-Bと産業用機能安全規格のSIL-2に準拠した設計で、機能安全を含めた車載、産業アプリケーションの高い信頼性基準への準拠が容易になる。 eIQ Neutronニューラルプロセッシングユニットと新開発のイメージシグナルプロセッサを統合しており、高速処理と機械学習、高速コネクテビィティが不可欠なエッジアプリケーションに対応する。最大6個のArm Cortex-A55で構成するマル
先日のSnapdragon Summitで、XR製品マネジメントのヴァイスプレジデントを務めるHugo Swart氏は、次世代の拡張現実(AR)メガネを強化する3つのチップで構成されるハードウェアプラットフォームである「Snapdragon AR2 Gen 1」を発表しました。 この新しいSnapdragon AR2 Gen 1は、QualcommのAR製品ラインに追加された最新の製品です。 このシステムは、メガネの右内側に配置されたARプロセッサ、カメラモジュールのすぐ後ろの中央前面に配置されたARコプロセッサ、左テンプルの内側に配置された通信チップ「Qualcomm FastConnect 7800」で構成されています。 今回だけは、Qualcommは全てのチップを1つの大きなSoCに統合せずに、ハードウェアを3つの小さなパッケージに分割して、各メーカーが次世代のARメガネ向けに薄くて
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Intel 第4世代Xeonスケーラブル・プロセッサの性能を読み解く
Infineon、次世代車載マイコン「AURIX TC4x」のサンプルを出荷開始
NVIDIAが生成AI高速化のために設計されたCPU「GH200 Grace Hopper Superchip」の量産を開始｜@DIME アットダイム
AMD、2023年以降のモバイル・プロセッサーの新しいモデル番号を発表
噂：新型M2 Mac Proには最大48コアCPU・152コアGPU搭載？ - すまほん!!
IBMが世界初の2nmチップ技術を発表。7nm比でスマホの電池持ちが4倍
インテル、ノートPCの性能を強化する第12世代「Core HX」シリーズを発表
Alder Lake世代のIntel Evoプラットフォームは、「やりたい」を育てるためにある (1/3)
Insider's Computer Dictionary：8087 とは？ - ＠IT
故障検知アルゴリズムをその場で学習できるエンドポイント型AIチップを開発
アップル製品で話題のM1 M2チップとは？ | PreBell
『Mac用新CPU「M1」は、5nmプロセスで”世界最速CPUコア”搭載』へのコメント
TSNスイッチ搭載のMCU、既存工場のIoT化を容易に
PCM搭載の車載マイコン、OTAのソフト更新が高速に
クアルコム「Snapdragon 8 Gen 2」はAntutu 9で約127万点！ 早くも驚愕の性能を見せつける
Insider's Computer Dictionary：熱設計電力 とは？ - ＠IT
AI／ML向けプロセッサアーキテクチャ、処理能力は最大1200TOPS
エッジ向けに機械学習やセキュリティを強化したアプリケーションプロセッサ
ARメガネ向けのマルチチップアーキテクチャ「Snapdragon AR2」が登場 | Ubergizmo JAPAN