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リードフレームの検索結果1 - 14 件 / 14件

  • ABF | イノベーションストーリー | 研究開発 | 味の素グループ

    味の素グループの技術がパソコンに採用されていることはあまり知られていません。その心臓部である高性能半導体(CPU)の絶縁材にはABFという層間絶縁材が使われており、現在では全世界の主要なパソコンのほぼ100%のシェアに達しています。1990年代、パソコンはMS-DOSからWindowsの時代へと移行し、CPUは高集積化されてきました。たとえば初期のCPUでは、その端子はわずか40本だったものが、やがて千本以上にもなりました。それに伴いCPUを接続する方法も、リードフレームと呼ばれる金属の端子を使うものに代わって、配線が複雑に積層された回路基板に実装する方法が採用されるようになりました。そしてこのような特殊な回路基板を製造するために、新たな絶縁材料のニーズが高まっていったのです。 味の素グループでは、1970年代にアミノ酸に関するノウハウを応用した絶縁性をもつエポキシ樹脂に注目し、基礎研究を

    • 【永久保存版】はんだ付けのやり方を解説します【はんだづけの原理, DIP部品, 表面実装】【イチケン電子基礎シリーズ】RX-802AS

      ✅ 太洋電機産業さん提供ありがとうございます! 鉛フリーはんだを使った「はんだ付けの基礎知識」と「はんだ付けのやり方」について解説していきます。 ・太洋電機産業→ https://www.goot.jp/ ・gootはんだこての販売店→ https://www.goot.jp/shops ・Amazonでも買えます→ https://amzn.to/3G4YO8y ✅使用機材(amazonアソシエイトリンク含む) 1. 動画で使ったステーション型はんだこて RX-802AS (コテ台も付属) 公式 https://www.goot.jp/products/detail/rx_802as Amazon https://amzn.to/3C38r6x 交換用こて先→ https://amzn.to/3vpuXmx 2. PX-280 (ペン型温調はんだこて) 2:52 レビュー動画→

        【永久保存版】はんだ付けのやり方を解説します【はんだづけの原理, DIP部品, 表面実装】【イチケン電子基礎シリーズ】RX-802AS
      • 「半導体の供給不足」とはどのような原因なのか?|つっちーさん

        「半導体メーカーにしてみれば、自動車メーカーこそ、販売が停滞するとすぐに注文をキャンセルし、販売が上向いてくると新たな生産への投資をすぐに要求してくる身勝手な存在だ」 いいぞ! その調子だ! — (๑╹◡╹๑) (@tsuchie88) February 23, 2021 弊猫の駄コメント付きの引用よりも、元のロイターの記事は大変な力作だと思うので是非読んでいただきたいと思うのだが、そもそも「半導体の不足って何が起きてるの?」というお話をしたいと思う。 端的に言えば、今起きている半導体の不足というのは、「半導体の生産に必要な部材の不足」「半導体の生産能力の不足」「部材や半導体製品の輸送力の不足」の三つが原因になっている。 このうち、輸送力の不足というのは、昨今のCOVID-19による航空輸送の停滞が原因になっている。航空貨物というのは、貨物専用機による輸送の他に、旅客便の貨物スペースを使っ

          「半導体の供給不足」とはどのような原因なのか?|つっちーさん
        • テクノシェルパWebページ コンテンツ拡充中!(2) | 技術コンサルと技術者教育の「テクノシェルパ」(Techno Sherpa)

          「テクノシェルパ」を提供する、株式会社Wave Technology(WTI) 社長の石川高英です。 WTIが提供する、技術コンサルティングと技術者教育のブランド「テクノシェルパ」。実は最近、新しいコンテンツを順次追加していっています。 Webページ開設当初から掲載してきました、位置検出技術のコンサルに加えて、新たな技術コンサルメニューを次々に載せてきています。 追加メニューがどんな内容なのか、前回(テクノシェルパWebページ コンテンツ拡充中!) に続いて、後半を紹介させていただきます。 ◆高周波(RF)コンサルサービス IoT機器の開発加速に伴って、コンサルのお問い合わせが増えているのが高周波(RF)コンサルティングです。 IoT機器で収集したデータをワイヤレスで伝送するためには、高周波(RF)の技術が不可欠です。 高周波(RF)技術をあまりお持ちでない企業様が、カット・アンド・トライ

            テクノシェルパWebページ コンテンツ拡充中!(2) | 技術コンサルと技術者教育の「テクノシェルパ」(Techno Sherpa)
          • 10月16日の注目銘柄 : 株得

            株得 株式投資でみんなで得して一緒に損する。 基本的に、長期投資はファンダメンタルズ重視です。 だた、短期だったり話題になってるものも手を出しています。 [6567]セリオ [M]業種:サービス業 終値1,309円/前日比+300円 Yahooの株価リンクはこちら 子育て女性を対象の就労支援や認可保育園の運営。保育施設に積極。 本日ザラ場寄らずのストップ高比例配分のみとなっています。同社は昨日決算を発表。2021年5月期第1四半期の連結経常利益は前年同期比9.5倍の1.4億円に急拡大。併せて通期の同利益を従来予想の2億円から2.7億円に39.5%上方修正し、増益率が19.8%増から67.1%増に拡大。就労支援事業で新型コロナウイルス感染症の影響で見込んでいた出勤調整や稼働時間の減少が想定を上回るペースで回復しており、引き続き買い優勢が見込まれ新値追いが期待されます。 [3181]買取王国

              10月16日の注目銘柄 : 株得
            • ノイズ解析のための電気特性モデル|パッケージ設計|WTI

              みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の吉川です。 今回はノイズ解析のための電気特性モデルについて紹介します。 ◆ノイズ解析の重要性 みなさんがお使いのパソコンやスマートホンなどのデジタル機器は、近年その高速化がめざましく、「CPUの動作周波数が1 GHz(ギガヘルツ)・・・」など、耳にする方も多いと思います。 ちなみに1GHzの動作周波数とは、1秒間に10億回の信号を処理することを指しています。どれくらい速いかというと、処理1回あたりの時間は1ns(ナノ秒)で、なんと、光でも30 cmしか進めません。デジタル機器の根幹をなすデジタルICは、このように超高速で「0」と「1」のデジタル信号を処理しているのです。 そこで問題となってくるのが信号処理の際に発生するノイズです。僅かな電圧変動や時間変動が、デジタル機器の誤動作の原因となります。このため、お客様がICチップを開発するときは

              • 半導体パッケージの技術コンサルティングやっています ~非半導体メーカー様向けのIoTデバイスのパッケージ開発支援~ | 技術コンサルと技術者教育の「テクノシェルパ」(Techno Sherpa)

                HOME / ブログ / ブログ / 技術コンサル / 半導体パッケージの技術コンサルティングやっています ~非半導体メーカー様向けのIoTデバイスのパッケージ開発支援~ WTIは、会社概要ページに記載がありますように、会社発足当初は、LSIパッケージを含め半導体製品の開発受託するところから社業を開始しました。現在でも当業務は当社主要事業の1つとして継続しています。 このような当社の業務経歴により、当社に半導体パッケージングに関する知見があることを認識されたお客様から、半導体パッケージの開発の技術コンサルの依頼をいただくことがあります。 ご依頼をいただくのは半導体メーカー様ではなく、半導体業界以外の企業様なのです。 IoT化が進んでいることから、IoTに関するデバイス開発が活発化してきており、半導体メーカー以外の業界の方たちがIoTデバイス開発した後、そのデバイスを封入するパッケージの開発

                  半導体パッケージの技術コンサルティングやっています ~非半導体メーカー様向けのIoTデバイスのパッケージ開発支援~ | 技術コンサルと技術者教育の「テクノシェルパ」(Techno Sherpa)
                • パナソニックの半導体事業撤退 日系自動車業界が影響を懸念|自動車メーカー|net+

                  パナソニックが半導体事業からの撤退を決定した。日系企業は半導体事業から相次いで撤退しており、車載半導体の調達では、すでに外資系のシェアが高くなっている。パナソニックは半導体業界でのシェアは高くないものの、ここ数年、車載向けに注力してきた。自動運転や電動化に伴って、自動車に搭載される半導体の数は増加の一途をたどっている中、日系半導体がまた1社姿を消すことに、日系自動車メーカーや部品メーカーの先進技術開発に影響が及ぶ可能性もある。 パナソニックは半導体子会社のパナソニック・セミコンダクターソリューションズ(PSCS)を、台湾の半導体メーカー華邦電子の子会社の新唐科技に2億5000万ドル(約270億円)で売却する。 パナソニックは赤字事業となっていた半導体事業を再建するため、AV分野から車載・産業分野にシフトするとともに、イメージセンサーや、バッテリーマネジメント用IC、リチウムイオン電池保護回

                    パナソニックの半導体事業撤退 日系自動車業界が影響を懸念|自動車メーカー|net+
                  • 8 電子立国・日本の自叙伝 相沢 洋 (1991) - 小説を 勝手にくくって 20選!

                    【中古】(未使用・未開封品)NHKスペシャル 電子立国 日本の自叙伝 DVD BOX (新価格) 価格: 20498 円楽天で詳細を見る 【あらすじ】 第1回 新・石器時代 ~驚異の半導体産業~ 現代エレクトロニクスを支える電子部品の材料となる高純度のシリコン・ウェハーを作る過程、そして、ウェハーに電子回路を焼き付けていく過程を、実際のDRAM(Dynamic Random Access Memory)工場内部の製造ラインの映像を交え、最先端の技術を描く。 第2回 トランジスタの誕生 一転して黎明期からの苦労話になる。ベル研究所でトランジスタが開発されて以降、量産に難航したトランジスタが大量生産するに至るまでのエピソードを紹介。日本企業が初期の頃、トランジスタ製作に悪戦苦闘するエピソードは、余りにも牧歌的。 第3回 石になった電気回路 2000年にノーベル物理学賞を受賞したジャック・キルビ

                    • EV関連株の進撃始まる!「本命・対抗・穴株」最強リスト15銘柄 <株探トップ特集> | 特集 - 株探ニュース

                      2022年08月20日19時30分 【特集】EV関連株の進撃始まる!「本命・対抗・穴株」最強リスト15銘柄 <株探トップ特集> ―400兆円を超える自動車産業のパラダイムシフトで押し寄せる大潮流に乗れ― 2050年までに二酸化炭素(CO2)など温室効果ガスの排出を実質ゼロとする「カーボンニュートラル」に向けた取り組みが世界的に加速している。400兆円超の巨大市場を有する自動車産業も例外ではない。運輸部門で排出される温室効果ガスの9割を自動車の排ガスが占めるといわれ、これがガソリン車から電気自動車(EV)へのシフトを強力に後押しする背景となっている。 ●2030年に1.5億台の市場規模に 国際エネルギー機関(IEA)の試算では30年にEVの世界普及台数は1億4500万台(年間)に飛躍的に増加する見通しが示されている。ちなみに昨年の世界のEV販売台数はプラグインハイブリッド車(PHV)を含めて

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                      • 半導体パッケージ紹介 第8弾『高放熱パッケージ』|WTI

                        皆さん、初めまして! 東京事業所パッケージ設計課の秋元です。 前回の半導体パッケージ紹介 第6弾のブログでは、車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介しましたが、今回は半導体パッケージの放熱対策について紹介します。 ◆ 半導体パッケージは放熱対策が重要 私がパッケージを開発している車載用半導体は、エンジン制御や車内外の電装部品、安全装備など様々な用途に使われています。 車載用半導体パッケージには、 エンジンルーム内などの過酷な高温動作環境への対応 LSIの高集積化や高速動作化に伴うLSIチップ自体の発熱量の増加 搭載される電子機器の小型化/高密度実装のためパッケージの小型化 といった技術課題があります。 高温動作環境やLSIチップの発熱量の増加、パッケージの小型化による放熱性の悪化は、LSIの電気的性能へ影響するだけではなく、製品寿命が短くなる場合があります。 車載用だけでなく、搭載され

                        • 就活が終わりました | Note

                          # 就活が終わりました # はじめに こんにちは。task4233 (opens new window)です。 この度、熟慮の末にWeb系のエンジニアとして就職先を決めました。その過程で本当に多くの方々にお世話になりました。この場をお借りして感謝します。本当にありがとうございました! そして、キリが良いので今までやってきたことを振り返るために本記事を書くことにしました。本記事の目的は、今年度以降Web系エンジニアを志望する学生に就活の一例を提示すること です。想定対象者を考えずにダラダラと書いたポエムは別記事に分けたので、そちらを読みたい方は後日公開される就活ポエムをご覧ください。 本記事では、最初に私の素性を簡単に述べた上で私の就活方針を述べ、その後どのようにしてインターンや就活に取り組んできたかを述べます。好きなものだけ掻い摘んで読んでください。スマホ版は左上の≡を押せばメニューが出て

                          • プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板

                            プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板:福田昭のデバイス通信(447) 2022年度版実装技術ロードマップ(71)(1/2 ページ) 今回は第3章第4節第8項(3.4.8)「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。 用途別に改良が進むパッケージ基板 電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本シリーズの第66回から、第3章第4節(3.4)「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容説明に入った。第3章第4節は、第1項から第9項までの

                              プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板
                            • CH340を炙って削って解析してみた。(23/02/28追記)|akita11

                              マイコンをPCにつなぐときによく使う「USB-シリアル変換器」というものがあります。Arduinoあたりをよく使う方なら、FTDI Basic(またはその互換品)を使うことが多いかと思います。これらにのっている、USBとシリアル(いわゆるUART)をつなぐICには、いろいろなメーカーがいろいろな製品を出しています。有名どころだとFTDI社のFT232シリーズというのがあったり、そのピン互換のPL2303シリーズというのがあったり、そのニセモノがあったり、みんな大好きM5StackシリーズだとCP210xシリーズが使われていたりと、いろいろとにぎやかな世界なのですが、そんな中に、WCHというマークがついたCH340シリーズと言う製品名の激安なUSB-シリアル変換ICがあります。これは、南京沁恒微电子股份有限公司(Nanjing Qinheng Microelectronics)というメーカー

                                CH340を炙って削って解析してみた。(23/02/28追記)|akita11
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