半導体パッケージ紹介 第８弾『高放熱パッケージ』｜WTI

皆さん、初めまして！ 東京事業所パッケージ設計課の秋元です。 前回の半導体パッケージ紹介 第6弾のブログでは、車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介しましたが、今回は半導体パッケージの放熱対策について紹介します。 ◆ 半導体パッケージは放熱対策が重要 私がパッケージを開発している車載用半導体は、エンジン制御や車内外の電装部品、安全装備など様々な用途に使われています。 車載用半導体パッケージには、 エンジンルーム内などの過酷な高温動作環境への対応 LSIの高集積化や高速動作化に伴うLSIチップ自体の発熱量の増加 搭載される電子機器の小型化/高密度実装のためパッケージの小型化 といった技術課題があります。 高温動作環境やLSIチップの発熱量の増加、パッケージの小型化による放熱性の悪化は、LSIの電気的性能へ影響するだけではなく、製品寿命が短くなる場合があります。 車載用だけでなく、搭載され