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CXLの検索結果1 - 12 件 / 12件

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CXLに関するエントリは12件あります。 コンピュータ技術PC などが関連タグです。 人気エントリには 『PCIe接続でメモリを拡張する「CXLメモリ」、Micronがサンプル出荷』などがあります。
  • PCIe接続でメモリを拡張する「CXLメモリ」、Micronがサンプル出荷

      PCIe接続でメモリを拡張する「CXLメモリ」、Micronがサンプル出荷
    • 【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 新バスインターフェイス「CXL」の静かなる普及

        【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 新バスインターフェイス「CXL」の静かなる普及
      • Intelら、第4世代Xeon SPでDDR5/CXLメモリ、PCIe 5.0対応ストレージを推進

          Intelら、第4世代Xeon SPでDDR5/CXLメモリ、PCIe 5.0対応ストレージを推進
        • SK hynix、PCI Expressベースで拡張できる「CXL」メモリ。1.15TBも達成可

            SK hynix、PCI Expressベースで拡張できる「CXL」メモリ。1.15TBも達成可
          • DRAMやSSDをGPUメモリとして拡張する「CXL-Opt」技術。レイテンシが世界初の2桁nsに

              DRAMやSSDをGPUメモリとして拡張する「CXL-Opt」技術。レイテンシが世界初の2桁nsに
            • 【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 Gen-Z化する(?)CXL 3.1

                【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 Gen-Z化する(?)CXL 3.1
              • Lakefieldが生産終了、Sapphire RapidsはPCIe Gen5とCXL 1.1をサポート インテル CPUロードマップ (1/3)

                ただ本来のターゲットであったSurface Neoは、ここに搭載される予定だったWindows 10Xの延期もあって2020年度発売から2021年度発売に延び、さらにWindows 10Xの開発中止を受けて、直近ではいつ出荷されるのか不明(開発中止になったわけではないらしい)になっている。 ちなみにPCNによれば「Lakefieldがターゲットとしていた市場の要求は、他のインテル製品に移行している」というのが公式な生産終了の理由となっている。 実際インテルとしても、出荷数量の少ないLakefieldのサポートを維持するよりも、さっさとTiger Lakeに切り替えてもらったほうが楽、という事情がある。インテルはこの後、よりアグレッシブなハイブリッド構造のAlder Lakeが控えているため、一旦はTiger Lakeで間をつなぎ、Alder Lakeに早く移行を促進したいといった事情もある

                  Lakefieldが生産終了、Sapphire RapidsはPCIe Gen5とCXL 1.1をサポート インテル CPUロードマップ (1/3)
                • CXL_説明_公開用.pdf

                  2. 初めに ○ CXLが新たなインターコネクトの仕様として注目されつつある ○ GPGPU, Smart NIC, FPGA, メモリ(揮発性、不揮発性)など、次世代のデバイスを高速に接続 ○ 一方で、CXLの仕様は過去の仕様や技術資産の蓄積の上に成り立っているため、若手技術者 には非常にとっつきにくいものとなっている ○ 過去のことを知らないと、仕様書中の言葉すらもわからない可能性がある ○ CXLの仕様書はPCI, ACPIの用語が多々出てきており、そちらをポイントしているケースも多い ○ 上記仕様について経験のない若手技術者にとって、非常にハードルが高い仕様となっている ○ このため、本資料では読者が以下になることを目指す ○ CXLの機能概略を知ることができる ○ CXLの仕様書が自力で読める(*)ようになる ○ CXL対応デバイスやそのドライバの開発のため ○ 対応OS・プラッ

                    CXL_説明_公開用.pdf
                  • 「CXL」がさらに進化、バージョン2.0を発表

                    「CXL」がさらに進化、バージョン2.0を発表:データセンター向け高速通信規格(1/2 ページ) オープンな業界標準インターコネクト規格「Compute Express Link(CXL)」が、安定したペースで前進し続けている。今回、始動当初から2年もたたないうちに、次世代版「CXL 2.0」が発表された。CXLコンソーシアムのメンバー企業は既に、このCXL 2.0を適用した製品をリリースしているという。 オープンな業界標準インターコネクト規格「Compute Express Link(CXL)」が、安定したペースで前進し続けている。今回、始動当初から2年もたたないうちに、次世代版「CXL 2.0」が発表された。CXLコンソーシアムのメンバー企業は既に、このCXL 2.0を適用した製品をリリースしているという。 CXL 2.0は、現在既に成熟しているNVMe(Non-Volatile Me

                      「CXL」がさらに進化、バージョン2.0を発表
                    • Xeon 6は倍速通信できるMRDIMMとCXL 2.0をサポート、Gaudi 3は価格が判明 インテル CPUロードマップ (1/3)

                      このレジスターを改良というか魔改造(?)し、ホストとの間を倍速で通信できるようにするとともに、Rank 0/Rank 1の両方のDRAMチップに対してインターリーブ的に通信できるようにしたのがMRDIMMである。最初のMRDIMMは8800MT/秒となっているが、これはホストとレジスターの間の速度であり、レジスターとRank-0 DRAMあるいはRank-1 DRAMの間は4400MT/秒となる。 これにより、転送速度が従来のDDR5-4400の倍になるほか、1枚のDIMMに搭載できるRankの数を倍増できるので、DIMMあたりの容量も大きくできる(その分DIMMも大型化するが)。ただし現状でもDDR5で複数枚のDIMMを装着すると転送速度が4400MT/秒あたりに落ちる。というより、これを超えると安定して動作しないため、MRDIMMを利用する場合も当然1chあたり1枚となる。 実質的には

                        Xeon 6は倍速通信できるMRDIMMとCXL 2.0をサポート、Gaudi 3は価格が判明 インテル CPUロードマップ (1/3)
                      • SSDの新たな挑戦「CXL接続」はストレージの希望なのか?

                        関連キーワード SSD | 半導体ストレージ | ストレージ 業界標準のインターコネクト(相互接続)規格「Compute Express Link」(CXL)を活用する研究開発が進んでいる。その目的の一つは、SSDの動作を高速化することだ。 CXLを活用することで、揮発性メモリの一種「DRAM」(Dynamic Random Access Memory)よりも安価で、より容量の大きなメモリプール(プログラムごとのメモリ確保機能)を確保する「永続メモリ」(PMEM)が実現する。永続メモリとは、メモリとストレージの双方の特徴を持つメモリを指す。 CXL接続SSDが普及する上で鍵になるのは、ストレージインタフェース規格「NVMe」(Non-Volatile Memory Express)で接続するSSD(以下、NVMe接続SSD)との違いだ。 CXL接続で実現する「新型SSD」の挑戦とは? 併せ

                          SSDの新たな挑戦「CXL接続」はストレージの希望なのか?
                        • NVMeとはやっぱり違うCXL接続の「MS-SSD」とは何か?

                          関連キーワード SSD | 半導体ストレージ | ストレージ 業界標準のインターコネクト(相互接続)規格「Compute Express Link」(CXL)を活用するSSD(CXL接続SSD)の研究開発が進んでいる。Samsung Electronicsが2022年に公開した「メモリセマンティックSSD」(MS-SSD)もその一つだ。 CXLを使用するこうした新種のSSDは、ストレージインタフェース規格「NVMe」(Non-Volatile Memory Express)で接続するSSD(以下、SSD)とは何が違うのか。 「メモリセマンティックSSD」(MS-SSD)とは? NVMe接続との違いは? 併せて読みたいお薦め記事 連載:研究開発で分かるSSDの挑戦 第1回:SSDの新たな挑戦「CXL接続」はストレージの希望なのか? ストレージの新技術ならこの話題も SSDが売れない“暗黒期”

                            NVMeとはやっぱり違うCXL接続の「MS-SSD」とは何か?
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