Lion CoveとSkymontの詳細が明らかに。Hyper-Threading「非対応」で電力効率爆上げ
by 李 季霖 世界最大の半導体専業ファウンドリであるTSMCは、本拠地のある台湾以外にアメリカや日本にも工場を建設しています。これは、TSMCの躍進を支えるアメリカ企業との提携を促進し、アメリカと中国の間で深まる貿易面の対立に対処するための取り組みでもあるのですが、工場を台湾から完全に移転させることは不可能であるとTSMCが結論づけたことが報じられています。 TSMC says it has discussed moving fabs out of Taiwan but such a move impossible | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-says-it-has-discussed-moving-fabs-out-taiwan-such-move-impossible-2024-06-04/ TSMC mulle
2025年に2nmプロセスのA19/M5で製品大変革！？M4以降のチップは効率重視か - iPhone Mania
iPad Pro（M4）で軽量薄型化に舵を切ったことで、Appleは今後、製品開発の方向性をこれまでから変更する可能性が指摘されています。 この変化には、改良型3nmプロセス「N3E」で製造されるM4を手始めに、Appleシリコンの改良が性能向上重視から電力効率重視に転換されることで成されると予想します。 その実現に深く関わってくるのは、TSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」になるでしょう。 Appleシリコン開発の方向性が変更！？ Appleが今後、iPhone17シリーズ、MacBook、Apple Watchの全てで製品の薄型化を目指すとしても、性能とバッテリー駆動時間を犠牲にしてそれを成し遂げることはしないと推察されます。 その場合、Apple Intelligenceを実行するのに十分な性能を保持ししたままバッテリー駆動時間も現行モデル並みを確保し、その上で薄型化を
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。 ナノシートトランジスタを採用 TSMCは、最新の半導体製造プロセス「A16」を発表し、技術リーダーシップをめぐるゲームの流れに変化をもたらした。アナリストによれば、Intelの「18A」ノードを大きく超える可能性があるという。アナリストたちは米EE Timesの取材に対し、「プロセス技術の戦いにおいてどちらが勝利を獲得するのかは不透明だ」と述べている。 世界最大手の半導体ファウンドリーであるTSMCは2024年4月に、1.6nm世代のA16を適用したチップを2026年に投入予定であることを発表した。このプロセスは、先進パッケージングや3D（3次元） IC技術を採用し、TSMCの最大手顧客であるNVIIDIAやAMDなどによるA
TSMC､驚くべき顧客サービスとコスト管理の実態
償却短く、コストでも強いTSMC 劉：情ポヨさんは約30年間世界の半導体企業と取引され、現場を熟知しているエンジニアとして林さんの本を読まれて、いかがでしたか。 情ポヨ：とても感動しました。1冊に30年間の林さんの経験が詰まっており、私が理解しているTSMCの歴史と強みも深く解説されており、読みながら何度もうなずきました。 林：情ポヨさんはTSMCにとても詳しいのですね。 情ポヨ：TSMCとも長年仕事でお付き合いしてきました。エンジニアの視点として、本書でTSMCの強みについて減価償却を5年で終わらせている早さに言及していることには驚きました。コスト競争が厳しい半導体業界で重要なポイントです。 日本でも半導体製造に使われるシリコンウェーハを製造する企業で償却期間の違いが競争力の差につながっている面があります。たとえば信越化学工業のウェーハ製造部門は短期間で償却することが多いですが、ほかの同
この記事の3つのポイント 再生可能エネルギーは、脱炭素経営の生命線 再生エネ調達がしやすい場所に産業が根付く時代に ラピダスとTSMCが工場立地を決めた背景に迫る 企業が「脱炭素」を果たすために不可欠な再生可能エネルギー。安価で安定的に調達できるかが、国や企業の競争力を左右する時代に入った。国際会議では2030年までに世界の再生エネ容量を3倍に増やすことになったが、日本は地形や気候条件、コスト面から欧州などに後れを取る。既に再生エネを巡る国内の争奪戦は始まりつつあり、出遅れれば未来はない。再生エネ小国ニッポンの現在地はどこなのか。企業はどう動くべきなのか。現場を追った。 北海道の中央に位置する新千歳空港から車で約10分。視界を遮るものがない広大な土地で、心地よい風が頬に当たる。ここで2023年秋、次世代半導体を手掛けるラピダスの第1工場の建設が始まった。27年の量産開始を目指し、東京ドーム
NVIDIAの時価総額がMicrosoftを抜いて世界トップになったというニュースがあちこちで報道された。「NVIDIA？ 何の会社？」というのが業界外にいる多くの一般人の反応だと思われるが、生成AIの登場以来、主要各社の動きは目まぐるしく、関連ニュースには敏感な私でも「これってどうだったんだっけ？」といろいろ関連情報を検索しながらやっと追い付いていっている感がある今日この頃である。自分の頭を整理するためにも、ちょっとまとめておこうと思い、このコラムを思い立った。 AppleのAI参入で各社の立ち位置がますます複雑に 事がややこしくなったのはOpenAIを組み込んだ“Apple Intelligence”のニュースがきっかけだった。OpenAIといえばChatGPTをCopilotに取り込んでいよいよ勢いを増す大株主のMicrosoftだが、そのMicrosoftとAppleは仇敵の間柄。
Qualcommの新しいシステム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon Xシリーズについて、AnandTechがSnapdragon 8cxシリーズとの比較を行っています。 Snapdragon 8cxシリーズ搭載PCからの大幅な性能向上が期待できる内容です。 Snapdragon XシリーズのSKU Snapdragon Xシリーズは現時点で、Snapdragon X Eliteが「X1E-84-100」「X1E-80-100」「X1E-78-100」、Snapdragon X Plusが「X1P-64-100」の4種類がPCベンダー向けに用意されています。 これらのチップのTDPをQualcommは明らかにしていませんが、「X1E-84-100」がファンレスPCに搭載されることはないだろうとAnandTechは述べています。 今後、消費電力を抑えた「X1E-76-100」な
Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5は、TSMCの3nmプロセスで製造されると海外メディアが報じています。 もしもTensor G5の全数をTSMCが製造するのであれば、Samsungの3nmプロセスの稼働率が更に低下することになります。 Tensor G5をTSMC N3Eで製造か Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5をTSMCが製造する場合、歩留まり率が向上し製造コストが下がるであろう3nmプロセス「N3E」を用いると予想されます。 Tensorの製造を請け負ってきたSamsungですが、Tensor G5の受注を逃した場合、3nmプロセスの稼働率が低下すると懸念されます。 Samsung、自社チップの製造すら断念との噂も Samsungは3nmプロセスでExynos 2500を製造することを断念したとの報道もありました。
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TSMCは工場を台湾から移転させることを検討したものの不可能と結論づけたことが明らかに
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
［新連載］ラピダス・TSMC、巨大工場立地の真相 再エネ争奪の前哨戦
エッジAIで複雑になる主要各社の立ち位置と半導体の重要性 - 吉川明日論の半導体放談(306)
Snapdragon Xシリーズ〜Snapdragon 8cxシリーズとの比較表 - iPhone Mania
Tensor G5をTSMCが製造見込み〜Samsungの3nm稼働率更に低下！？ - iPhone Mania