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PCIe接続でメモリを拡張する「CXLメモリ」、Micronがサンプル出荷
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アメリカの半導体大手Micronは、Intelと共同開発した3D XPointテクノロジーにより超高速の転送速度と超低遅延を実現したSSDである「Micron X100」を発表しました。 X100 NVMe SSD https://www.micron.com/products/advanced-solutions/3d-xpoint-technology/x100 Micron Finally Announces A 3D XPoint Product: Micron X100 NVMe SSD https://www.anandtech.com/show/15029/micron-finally-announces-a-3d-xpoint-product-micron-x100 以下のムービーを再生すると、Micron X100がどんなSSDか一発で分かります。 Introducing
薄くて軽いノートPC向けメモリ規格「LPCAMM2」をMicronが発表、LPDDR5XベースでSO-DIMM以来の「革新的フォームファクタ」
メモリ大手・Micron Technologyが、1997年に登場したSO-DIMM以来の「革新的フォームファクタ」だというメモリ新規格「LPDDR5X CAMM2(LPCAMM2)」を発表しました。DDR5 SODIMMと比べると消費電力を最大で61％削減、スペースも64％削減し、一方でパフォーマンスは最大71％向上しているとのこと。 Micron First to Market With LPDDR5X-based LPCAMM2 Memory, Transforming User Experiences for PCs | Micron Technology https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-first-market-lpddr5x-based-lpcamm2-memory-t
今回レビューで使うサンプルはAmazon（販売ページはこちら）より、約1.2万円にて2 TBモデルを自腹で購入しました。 もともと米国メーカーの傘下ブランドだけあって、中華っぽくないパッケージデザインに見えます。 パッケージに記載されている日本語フォントもよくある中華フォントではなく、きちんと日本語のフォントが使われており、事情を知らない人なら中華メーカー品とは思わないでしょう。 「5年保証」マークはパッケージ裏面の右下です。 説明書のみ、必要最低限の付属品です。プラスチック製のケースにSSD本体がすっぽりと収まっています。 基板コンポーネント マットブラック塗装のプリント基板上に、SSDを構成するコンポーネントを覆い隠すように製品ラベルシールが貼られています。 ラベルシールを剥がすと5年間の製品保証が無効となるリスクが高いため、別途M.2ヒートシンクを取り付ける場合はシールを剥がさずにそ
中国のネット規制を司るサイバースペース管理局が、半導体製造大手・Micronの製品について「比較的深刻な、潜在的ネットワークセキュリティ問題がある」として審査に合格しなかったことを明らかにしました。また、審査不合格に伴い、重要なインフラの管理者に対して、Micron製品の購入を停止するよう呼びかけています。 美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查-中共中央网络安全和信息化委员会办公室 http://www.cac.gov.cn/2023-05/21/c_1686348043518073.htm China tells tech manufacturers to stop using Micron chips, stepping up feud with United States | AP News https://apnews.com/article/china-us-micron-p
DRAMの世界市場シェアの9割を占めるSamsung・SK Hynix・Micronの3社が「DRAMの価格操作を行っている」として、アメリカの法律事務所であるハーゲンス・バーマンが2021年5月3日付けで3社を提訴しました。原告集団は「DRAMを使う電子機器の価格が人為的に高騰しており、独占禁止法に違反している」と主張しています。 Lawsuit filed against Samsung, SK in US https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2021/05/133_308452.html Samsung, Micron, SK Hynix sued again over alleged DRAM price fixing | AppleInsider https://appleinsider.com/articles/21/05/09/memo
「LPCAMM2」でオンボードメモリがなくなるかも？ Micronがプッシュする新型メモリモジュールのメリット（1/2 ページ） Micron Technologyは1月18日、新しいメモリモジュール規格「LPCAMM2」に関する記者説明会を開催した。本規格は主にノートPCで使われてきた「SO-DIMM（Small Outline DIMM）」規格を代替するべく開発されたもので、1月9日付（米国太平洋時間）で発表に正式に発表されている。 →LPCAMM2: No compromise for next-gen laptops（英語） この記事では、説明会で得られた情報をもとに、LPCAMM2がどのようなものか解説する。
レポート Micron、NVIDIAのGeForce RTX 3080/3090に搭載されたGDDR6X DRAMを正式発表 Micron Technologyは現地時間の9月1日、GDDR6X DRAMを公式に発表した。これはNVIDIAのGeForce RTX 30シリーズの発表とタイミングをあわせたもので、NVIDIAがGeForce RTX 3080/3090がPAM4を利用したGDDR6Xを採用したことを説明の中で公開(Photo01)しており、それもあってMicronも公式にこれを発表した形になる。 Photo01:左は16GbpsのNRZ Signal、右は21GbpsのPAM-4 Signalとなる。確かにEye Widthは取れてるのだが、Eye Heightがこれで十分なのか気になるところ そのMicronであるが、9月3日にオンラインでこのGDDR6Xに関しての記者説
Micron Technology（以下、Micron）は2022年11月16日（米国時間）、昨今の市況に対応し、DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給量を削減すると発表した。 Micron Technology（以下、Micron）は2022年11月16日（米国時間）、昨今の市況に対応し、DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給量を削減すると発表した。 DRAMとNANDウエハーの生産量を、2022年8月期第4四半期（2022年6～8月）比で約20％減産する。この減産はMicronが手掛ける全てのテクノロジーノードで実施する予定だ。これにより、2023年通年におけるビット供給量の前年比成長率は、DRAMでマイナス、NANDフラッシュで1桁台になる見込みだ。 同社は、設備投資をさらに削減することも検討している。Micronは2022年度の設備投資費として120億米ドルの予算を充ててい
半導体製造大手のMicronが、232層の3DNANDフラッシュメモリの量産に成功したと発表しました。3D NANDフラッシュメモリが200層を超えたのは史上初で、データ転送速度は従来から50％高速化し2.4Gbit/sに到達しています。 First to Market, Second to None: the World’s First 232-Layer NAND https://www.micron.com/about/blog/2022/july/first-to-market-second-to-none-the-worlds-first-232-layer-nand Micron Is First to Deliver 3D Flash Chips With More Than 200 Layers - IEEE Spectrum https://spectrum.ieee.o
アメリカの半導体製造企業Micron Technologyが、世界初の「176層の3D NANDフラッシュメモリ」を出荷すると発表しました。 176-Layer NAND https://www.micron.com/products/nand-flash/176-layer-nand Doing What Can’t Be Done (Again) – Micron Ships 176-Layer NAND https://www.micron.com/about/blog/2020/november/doing-what-cant-be-done-again-micron-ships-176-layer-nand Micron Announces 176-layer 3D NAND https://www.anandtech.com/show/16230/micron-announce
2024年3月に仕様が確定したグラフィックボード向けの高速メモリ規格「GDDR7」のメモリを、半導体大手のMicronが開発しました。MicronのGDDR7メモリは、前世代のGDDR6と比較して大幅に帯域幅が増加し、電力効率やゲーム性能も大きく向上しているとのことです。 マイクロン、 ゲームとAI向けの次世代グラフィックスメモリのサンプル提供開始 | Micron Technology https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/maikuron-10 GDDR7 | Micron Technology Inc. https://www.micron.com/products/memory/graphics-memory/gddr7 Micron says GDDR7 will provide a 30%
Micron Technology（以下、Micron）は2021年3月16日（米国時間）、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL（Compute Express Link）を用いる新しいメモリ製品への開発へとリソースを移行すると発表した。 Micron Technology（以下、Micron）は2021年3月16日（米国時間）、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL（Compute Express Link）を用いる新しいメモリ製品の開発へとリソースを移行すると発表した。 3D XPoint開発からの撤退に伴い、3D XPointの製造拠点である米ユタ州リーハイ（Lehi）にある工場の売却も進めている。Micronのプレジデント兼CEOを務めるSanjay Mehrotra氏によれば、現
IntelとMicronは爆速・大容量の不揮発性メモリ技術「3D XPoint」の開発を進めてきました。しかし、2021年3月16日にMicronが3D XPointの開発から撤退することを発表。さらに、3D XPointの生産を行っていた半導体工場の売却も検討中であることが明らかになっています。 Micron Updates Data Center Portfolio Strategy to Address Growing Opportunity for Memory and Storage Hierarchy Innovation | Micron Technology https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-updates-data-center-portfolio-strategy
Micron Abandons 3D XPoint Memory Technology（AnandTech） Micron Abandons 3D XPoint Memory & Looks to Sell Factory（techPowerUp!） Micron Updates Data Center Portfolio Strategy to Address Growing Opportunity for Memory and Storage Hierarchy Innovation（Micron） Micronは3月18日、同社の技術・資産戦略をアップデートし、データセンター向けのメモリおよびストレージの技術革新を強化する方針とした。MicronはCompute Express Link (CXL) を用いたメモリ製品を今後強化していく。一方、3D Xpoint memoryの開発は
ITインフラ担当者必見、Micron SSDとMicrosoft Azure Stack HCIの活用でパフォーマンスが劇的に向上
ITインフラ担当者必見、Micron SSDとMicrosoft Azure Stack HCIの活用でパフォーマンスが劇的に向上 ご存知の通り、仮想化されたITインフラが一般的になり、企業の80%以上のアプリケーションが仮想サーバー上で稼働しています。サーバーの管理負荷、ストレージのサイロ化などの課題についての検討も必要となってきますが、ラックスペースの縮小、全体的な効率と柔軟性が向上し、災害復旧も対応しやすいなどのメリットがあるため、昨今、より多くの企業が仮想化を推進しています。仮想化への移行を検討する場合、そのメリットを十分に得るために、現場のインフラ担当や経営層は、初期投資や技術的な課題について事前に正しく把握し、ソリューションの確定や移行方法、タイミングを適切に判断し決定する必要があります。 Micronの ITエンジニアリングチームは、例えば仮想化の優位性を認識しているが、物理
AI時代だからこそ読み書きスピードが重要――Micronが新型SSD「Micron 9550」「Micron 2650」を紹介
Micron Technologyは7月31日（日本時間）、同社製のNANDやSSD製品の最新情報に関する説明会を開催した。この説明会では、7月23日（米国山岳部標準時間）に発表されたデータセンター向けSSD「Micron 9550 NVMe SSD」と、7月30日（同）に発表されたクライアント機器向けSSD「Micron 2650 NVMe SSD」の特徴が紹介された。 速くて省エネな「Micron 9550 NVMe SSD」 Micron 9550 NVMe SSDは、同社のデータセンター向けSSDとしては初めて、PCI Express 5.0接続に対応している。「データセンター向けSSDとして世界最速」をうたっており、読み出し性能を重視した「Micron 9550 PRO」と、読み書きどちらも多い用途向けの「Micron 9550 MAX」の2シリーズが用意される。フォームファクタ
米半導体大手のMicron Technologyは9月1日（現地時間）、150億ドル（約2兆1000億円）を投じて米アイダホ州に最先端のメモリ製造のための新工場を建設すると発表した。 「これは、CHIPS and Science Act成立後にMicronが計画した複数の米国投資の最初のものであり、アイダホ州では過去最大の民間投資になる」としている。 米国での新工場建設は同社にとって20年ぶりで、「AIや5Gの導入が加速する市場に必要な最先端メモリを供給する」としている。 CHIPS and Science Actは、ジョー・バイデン米大統領が8月9日に署名した、「半導体法」とも呼ばれる、米国内での半導体の製造と開発を支援する新たな連邦法だ。 向こう5年間、米国内に半導体工場を誘致する補助金として390億ドルを投じる。「Science」については、AIや量子コンピュータ、通信技術などの研究
すでにPC向けDDR4メモリチップの大量生産が開始されており、今後モバイル端末から自動運転分野に至るまで、幅広いプラットフォーム向けに1αnm世代のDRAM製品を出荷する。製品は8Gbから16Gbまでをラインナップする。 ちなみに特に注目されているのは、高密度化の恩恵が大きいモバイル端末向けで、1αnm世代への移行により電力効率が改善。現在はスマートフォンなどモバイル端末メーカーに対し、LPDDR4製品のサンプル出荷が開始されている。5Gスマートフォン向けのLPDDR5メモリの場合は、従来から15％の省電力化が可能という。 文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一 Micron Technology： https://www.micron.com/
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DDR4-4000もいける第3世代Ryzen、MicronのOCメモリで高クロック動作を狙ってみた 当たりCPUならInfinity Fabric「1:1」モードでDDR4-3800も？ text by 鈴木海斗
Micronがメモリ減産へ、設備投資の追加削減も検討
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176層の3D NANDフラッシュメモリをMicronが出荷開始
Micronが開発したGDDR7規格のVRAMはグラボの描画性能を30％以上改善する見込み
Micronが「3D XPoint」開発から撤退へ、工場も売却
Type 2230規格の「Micron 2400 SSD」が発売、PCIe 4.0対応
爆速メモリ技術「3D XPoint」の開発からMicronが撤退、Intelは開発継続の意向を示す
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