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2023年3月22日に行われたWBC（ワールド・ベースボール・クラシック）で、大谷翔平選手の投打に渡る大活躍などにより、日本は米国を下して優勝を飾った。前日に行われた準決勝のメキシコ戦のサヨナラ勝ちに続いて、手に汗握る決勝戦に（EE Times Japanの記事を書くのも忘れるほど→スミマセン）、狂喜乱舞した。 筆者は、3月10日から始まったWBCの日本戦をPCのAmazon Prime Videoで見ながら、もう1台のPCで仕事をしていた（全然仕事が手につかなかったが）。日本代表の栗山監督が「野球ってすごいな」とインタビューで答えていたが、本当にすごいものを見せてもらったと思った。 しかし、PCでWBCを見て「やったあ」などと叫んでいた反面、「このPC市場とそれに使われる半導体が大変なことになっているんだよな、それを記事にするんだよな」と憂鬱な思いに悩まされていた。 日本のWBC優勝に水
「JetsonよりエッジAIに最適」、ルネサスが最新AIアクセラレータ搭載MPUを発売：人工知能ニュース（1/2 ページ） ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。 ルネサス エレクトロニクスは2024年2月29日、新世代のAI（人工知能）アクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ/V2H」を発売すると発表した。同月開催の「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2024」で発表した最大130TOPSのAI処理性能を持つAIアクセラレータを用いており、ISSC
ルネサス エレクトロニクスは、2021年までにマイクロプロセッサー（MPU）のAI推論処理を1000倍速く実行可能にする計画を18年2月に発表した*1。その約半年後の18年10月には、推論処理を10倍高速化したというMPU「RZ／A2M」のサンプル出荷を始めた*2。このMPUには同社独自のアクセラレーター「DRP：Dynamically Reconfigurable Processor」を集積しており、このアクセラレーターがCPUコアでのソフトウエア処理に比べて10倍速い推論を実行可能にしたとする。
ルネサス エレクトロニクスは、AI（人工知能）/ビジョン処理用マイクロプロセッサー（MPU）「RZ/Vシリーズ」のハイエンド品「RZ/V2H」を2024年2月29日に発売し、量産を開始した。同社独自の汎用アクセラレーター「DRP（Dynamically Reconfigurable Processor）」と、DRPベースのAI処理専用アクセラレーター「DRP-AI3（DRP-Artificial Intelligence3）」の両方を搭載している。DRPとDRP-AIの両方を搭載した製品は今回が初めてである。新製品は次世代ロボティクスなどに向ける（図1）。
Intelにまたもや先行、AMDが5nm世代MPU
米Advanced Micro Devices（AMD）は、デスクトップPC向けMPU（マイクロプロセッサー）の新製品「Ryzen 7000シリーズ」（図1）を2022年9月27日に世界で発売する ニュースリリース 。同社はこのMPUについて「COMPUTEX TAIPEI 2022」（台湾時間の2022年5月24日～27日に開催）の基調講演で発表し*、台湾TSMC（台湾積体電路製造）の5nm世代プロセス「N5」で製造することを明らかにしている。AMDは7nm世代のx86アーキテクチャーのMPUに続き、5nm世代のMPUでも競合の米Intel（インテル）に先んじて製品を市場投入する。
【Arduino】MPU6050とI2C通信して、加速度とジャイロのデータを取得 - とある科学の備忘録
題名の通り、今回から6軸センサーの「MPU-6050」を使用していきます。 この記事では、MPU6050から加速度とジャイロの計測データを取得して、それをシリアルモニターに表示するところまでを行います。 それ以降の内容（角度算出etc.）は、別の記事に書いていくつもりです。 1.下準備（反田付け） 2.回路図 3.サンプルプログラム 4.実行 5.簡単に解説 （1）MPU-6050のセットアップ (2) 通信相手の確認 (3) 動作モードの読み出し (4) 値を取得 (5) 値を補正 (6) 送信 参考文献 1.下準備（反田付け） 私は、ここからMPU-6050のモジュールを購入しました。Amaozonさんです。 購入すると、このようにピンヘッダが2種類付属していたので、曲がっている方をとりあえず半田付けします。 半田付け後、裏面の様子です。 2.回路図 以下のような回路を組んでください。
10μWの待機電力とLinuxの高速起動を両立 ルネサス エレクトロニクスは2024年1月、IoT（モノのインターネット）エッジデバイスやゲートウェイ機器に向けた64ビット汎用MPU「RZ／G3S」を開発、量産を始めた。 RZ／G3Sは、メインCPUに最大動作周波数が1.1GHzの「Arm Cortex-A55」コアを、サブCPUには250MHz動作の「Cortex-M33コア」2個を搭載した。センサーからのデータ取得やシステム制御、電源制御といった処理をサブCPUに分散して実行させるため、メインCPUの処理負荷を軽減できるという。 待機電力を10μW以下まで低減できる電源制御システムも新たに開発した。DRAMデータを保持するためのDDRセルフリフレッシュ機能を備えていて、Linuxの高速起動も可能である。さらに、40mW相当の電力でサブCPUの動作を維持できる待機モードを用意している。
AMDが、Chromebook向けエントリーレベルプロセッサの製造を、従来のTSMCではなく、Samsung Electronicsのファウンドリ部門であるSamsung Foundryの4nmプロセスを採用する見込みであると複数の米国メディアが報じている。情報の出どころは、JPMorgan Chaseが機関投資家に向けて配布した調査報告書で、それによると2022年末までに量産される予定だという。 JP Morganのアナリストによると、TSMCの先端プロセスでの生産能力は限界を迎えており、AMDは、その代替策としてSamsungに製造委託することにしたという。TSMCは新型コロナの影響もあり、生産能力の拡大が容易でないため、追加的な製品受注が難しい状況にあるという。 AMDは、Samsungの5/4nmプロセスを使用したことがないことから、製造委託の最初の製品としてエントリーレベルのCP
PC向けMPU（マイクロプロセッサー）大手2社の米Intel（インテル）と米AMD（Advanced Micro Devices）が、テクノロジーの見本市「CES 2023」（2023年1月5～8日、米国ラスベガス）の開催に合わせて多数のノートPC向けとデスクトップPC向けのMPU新製品を一気に発表した（図1）。両社は2022年開催の「CES 2022」の際にも、PC向けMPUの新製品を数多く発表している*1、*2。今回のCESではそれぞれ1世代ずつ新しい製品が発表された。Intelは第12世代Coreから第13世代Coreへ、AMDはRyzen 5000（デスクトップPC向け）/6000（ノートPC向け）からRyzen 7000（両PC向け）へと進んだ。
米Advanced Micro Devices（AMD）は、プロセッサーIC関連の国際学会「Hot Chips 33（米国時間の2021年8月22日～24日にオンライン開催）」 ホームページ に登壇し、現在量産中のMPUに搭載されている最新CPUコア「Zen 3」の詳細を説明した。この記事では、Zen 3コアのポイントを過去のZenコアと比較しながら紹介し、同じHot Chips 33で発表された米Intel（インテル）の次期MPUへのAMDの対応策を考察する。 AMDの講演タイトルは「AMD Next Generation Zen 3 Core」である。初代のZenコアは17年に登場した*1（図1）。18年登場のZen+は、内部の変更なしで製造プロセスを米GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）の「12 LP」に更新することで、若干の動作周波数引き上げを図った*2。
MCUとMPUのクラウド接続を可能に——マイクロチップ、ラピッドプロトタイピング用組み込みIoTソリューションを発表｜fabcross
AWSと共同で開発したPIC-IoT WA（EV54Y39A）／AVR-IoT WAボード（EV15R70A）は、Wi-Fi経由でAWS IoT Coreクラウドサービスにネイティブ接続するIoTセンサーノードを試作するための開発ボードだ。 ATSAMA5D27-WLSOM1は、SAMA5D2 MPUとWILC3000 Wi-Fi／Bluetoothコンボモジュールを統合したSOMだ。AWS IoT Greengrassをサポートしており、PMIC（MCP16502）から電力を供給する。 PIC-BLE（DT100112）／AVR-BLE（DT100111）開発ボードは、BLEを使ったゲートウェイ経由で、携帯型機器やクラウドに接続するセンサーノードデバイス向けのボードだ。 これらの製品は発表と同日に量産出荷を開始している。 また、Google Cloud IoT Coreと同社の32ビット
【M5Stack】第4回 M5Stack Fire内蔵のIMU（MPU6886）を使って姿勢角算出 - とある科学の備忘録
このブログでは姿勢角算出プログラムは4記事目です。 【Arduino】MPU-6050を使って姿勢角を算出 （フィルターなし） - とある科学の備忘録 【Raspberry Pi】MPU-6050を使って姿勢角算出（C言語編） - とある科学の備忘録 【Raspberry Pi】MPU-6050を使って姿勢角算出（Python編） - とある科学の備忘録 全部MPU6050使ってますが、今回使用するのはMPU6886です。 IMUとは プログラム（ライブラリ使用） 実行結果 解説1 プログラム（自作ライブラリ） 解説2 その他 参考文献 IMUとは IMU（Inertial Measurement Unit、日本語では慣性計測装置）とは、3軸のジャイロと3方向の加速度を計測する装置のことです。ジャイロと加速度を計測できるIMUを6軸IMUということもあります。 同様にして、加速度センサとジ
ルネサス エレクトロニクス株式会社（代表取締役社長兼CEO：柴田 英利、以下ルネサス）は、このたび、世界に先駆けて、64ビットRISC-V CPUコアを搭載した汎用MPU（マイクロプロセッサユニット）「RZ/Five」を発表しました。RZ/Five のRISC-V CPUには、RISC-V CPU命令セットアーキテクチャ（ISA）に準拠したAndes Technology（以下アンデス）のAX45MPコアを採用しました。ルネサスは、RZファミリに、Arm®コアに加えてRISC-Vコアのラインアップを新たに加えることにより、ユーザの選択肢を広げ、製品開発の柔軟性を高めます。新製品は、本日よりサンプル出荷を開始し、2022年7月に量産を開始予定です。 ルネサスのIoT・インフラ事業本部 SoCビジネス担当の執行役員である新田 啓人は次のように述べています。「このたび、ルネサスがアンデスの64ビ
とても小さな68000MPUエミュレータ
68000MPUのエミュレータって長大なものが多いけど、小ささ優先で書いたらどれくらいになるんだろう。 ということで、M68000PRM.pdfを見ながら書いてみました。 Z80エミュレータは書き始めたのが90年代だったこともあり、プリプロセッサマクロを多用しましたが、 今回はC++17で現代風に書きました。 # C++17をサポートしない環境では使えません。 少しでも速くするため、Z80のときと同様、使わないフラグは計算しない遅延評価を実装しています。 書きっぱなしでは動かないので、テストを探したところ、以下のものが見つかりました。 https://github.com/MicroCoreLabs/Projects/tree/master/MCL68/MC68000_Test_Code 問題があったらその直後で無限ループ、全て正常なら$f000で無限ループになる仕組みです。 これを以下の
DDR3L／DDR4メモリインタフェースもサポート ルネサス エレクトロニクスは2022年8月、最大動作周波数が1GHzの64ビットマイクロプロセッサ（MPU）「RZ／A3UL」を開発、量産を始めた。RTOSベースのMPUで起動が速く、データ転送性能に優れたメモリインタフェースを搭載したことで、より高度なHMI（Human Machine Interface）を実現することができるという。 RZ／A3ULは、Arm Cortex-A55コアをベースとしたMPU。LCDコントローラや、Octal-SPIメモリインタフェースあるいはDDR3L／DDR4メモリインタフェースなどの機能も集積した。DDR3L／DDR4メモリインタフェースは、Octal-SPIメモリインタフェースに比べ約10倍のデータ転送性能がある。高速DRAMを外付けすることで、HD（1280×720画素）クラスのディスプレイ表示
米AMD（Advanced Micro Devices）のChair and CEOのLisa Su氏は2023年1月4日（米国時間）のCES 2023の基調講演に登壇し、開発中のHPC（High Performance Computing）/AI（人工知能）向け統合型プロセッサー「Instinct MI 300」（以下、MI 300）を披露した（図1）。MI 300では1つのパッケージにMPU（マイクロプロセッサー）とGPU（Graphics Processing Unit）を収めている。
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Intelとメモリメーカーは生き残れるのか？ ～驚愕のMPU/メモリ市況
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