当社は、台湾の回路用電解銅箔の子会社、台日古河銅箔股份有限公司(FCFT 社)の製造能力を増強します。投資金額は59億円です。2012年7月より順次立ち上げ、2013年1月には現行能力(800t/月)の5割増となる1,200t/月とします。 これによって需要が急増するアジア地区での回路用銅箔の供給体制を強化します。 背景 【FCFT社外観】 回路基板のもととなる、樹脂フィルムと銅箔を張り合わせた銅張積層板(Copper Clad Laminate:以下CCL)の需要は、世界の電子産業市場の成長とともに、今後も年率10%で伸びることが予想されています(別図)。 中でも、昨今の環境意識の高まりから、ハロゲンフリーCCL(注1)や鉛フリー半田用CCL(注2)といった環境対応CCLが全体の25%を占めており、今後もその比率が増加すると予想されています。 CCLの約9割が中国や台湾などのアジア地区で