第5世代移動通信システム(5G)のスタートによりデバイスの高性能化が進む中、“いかに効率的に放熱処理を施すか?”がメーカーの課題となっています。こうした需要を見越して、DNPは放熱部材市場に参入。独自の表面処理技術を採用し、超薄型放熱部品「ベイパーチャンバー」を開発しました。さてこの技術、一体どのような可能性を秘めているのでしょうか? 5Gが本格スタートし、VR(仮想現実)やAR(拡張現実)はものすごいスピードで進化しており、これまでは少し先の未来のこととして語られていた遠隔医療サービスや車の自動運転などが現実のものになりつつあります。身近なところでは、5G対応スマートフォンがすでに携帯電話各社から発売されています。 5Gスマホは、大容量・高速通信によりデータ処理量が増加する一方、ICなど熱を発する部品への放熱対策が必要になります。また、搭載部品が増えて消費電力も増加するため、バッテリーは
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