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ブックマーク / eetimes.itmedia.co.jp (161)

  • TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に

    TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に:2021 Technology Symposium(1/3 ページ) ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 ムーアの法則については、間もなく行き詰まりを見せるのではないかと何年も前からいわれてきたが、それがあとどれくらいなのかという点については議論の余地が残っている。また新しい技術の中には、”トランジ

    TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に
  • “半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?

    クルマが作れない、PCが作れない、スマートフォンが作れない、ゲーム機が作れない、各種電気製品が作れない(参照記事/CNET Japan)。 2021年に入って発覚した半導体供給不足の問題は、あらゆる分野に飛び火しており、もはや狂乱状態の様相を呈している。 このような半導体供給不足の問題が、どのようなところに現れるかというと、待ち時間を含めたリードタイムの“超長期化”に見て取れる。 CHENG TING-FANG and LAULY LI等の4月16日の記事「How the chip shortage got so bad -- and why it's so hard to fi」によれば、通常、各種半導体のリードタイムは4~8週間であるが、最近では、パワーICやMCU(いわゆるマイコン)が24~52週(つまり最長1年!)、CPUが12~16週、メモリが14~15週、Wi-Fi(通信半導体

    “半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?
    takeishi
    takeishi 2021/06/07
    半導体不足が解消するとき、価格暴落がやって来る/いい感じにコロナ明け需要拡大とぶつけられたりするといいんだけど
  • 「バンクシーの絵を焼き、NFT化する」という狂気

    「バンクシーの絵を焼き、NFT化する」という狂気:踊るバズワード ~Behind the Buzzword(12)ブロックチェーン(6)(1/9 ページ) 「ブロックチェーン」シリーズの最終回となる今回は、ここ数カ月話題になっている「NFT(Non-Fungible Token)」を取り上げます。バンクシーの絵画焼却という衝撃的(?)な出来事をきっかけに広がったバズワード「NFT」。これは一体、何なのでしょうか。いろいろと調べて考察した結果、「バンクシーの絵画を焼いた奴はバカ」という結論に達した経緯とともに解説します。 「業界のトレンド」といわれる技術の名称は、“バズワード”になることが少なくありません。“M2M”“ユビキタス”“Web2.0”、そして“AI”。理解不能な技術が登場すると、それに“もっともらしい名前”を付けて分かったフリをするのです。このように作られた名前に世界は踊り、私た

    「バンクシーの絵を焼き、NFT化する」という狂気
  • 半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車

    新型コロナウイルス感染症(COVID-19/以下、コロナ)の感染が世界に拡大する直前の2020年2月11日にお亡くなりになった野村克也氏は、プロ野球の監督時代に、「勝ちに不思議の勝ちあり、負けに不思議の負けなし」という名言を残している(『負けに不思議の負けなし』(朝日文庫)という著書もある)。 これは、「勝負は時の運と言うが、偶然勝つことはあっても、偶然負けることは無い」という意味だ。つまり、負けた場合、そこには必ずそれなりの理由があるということである。 2021年に入ってから現在に至るまで、車載半導体の供給不足のためにクルマがつくれないというニュースが連日報道されている。2月初旬に米テキサス州を襲った寒波でドイツのInfineon TechnologiesとオランダのNXP Semiconductorsの半導体工場が停止し、3月19日にルネサス那珂工場で火災が発生した。さらに4月14日、

    半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車
  • 2020年の半導体売上高ランキング、Intelが首位

    2020年は特にメモリが好調だった。Gartnerによれば、2020年の半導体売上高のうちメモリは26.7%を占めており、2019年に比べて売上高は13.5%増を記録した。Norwood氏は「メモリは、2020年のキートレンドとなったリモートワークやリモート学習の増加の恩恵を受けた。これにより、ハイパースケールデータセンターではサーバ構築が加速したからだ」とコメントしている。 メモリでは、NAND型フラッシュメモリの売上高が、2020年前半の不足を受けて前年比で25.2%増となった。「2021年は、NANDフラッシュとDRAMの両方が不足し、それによって価格が上昇してメモリ売上高は2020年比で25%増加すると予測される。これにより、2021年の半導体売上高ランキングでは、Samsung ElectronicsがIntelを抜いて首位に立つ可能性もある」(Norwood氏) 関連記事 1G

    2020年の半導体売上高ランキング、Intelが首位
  • NVIDIA、ArmベースのCPU「Grace」を発表

    NVIDIAは2021年4月12日(米国時間)、データセンター向けCPU「Grace」を発表し、CPU市場に正式に参入した。同CPUは、大規模なAI人工知能)やHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)市場向けに、GPUと組み合わせる設計となっている。 NVIDIAのCPU「Grace」(基板の左側)や、データセンターやスーパーコンピュータにおいて、GPUアクセラレーターとともに搭載されるよう設計されている 出典:NVIDIA(クリックで拡大) NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、同社が開催中の「GPU Technology Conference(GTC)」の基調講演で、「今日、われわれは現代のデータセンターの基構成要素となる、新しいコンピュータを紹介する」と語った。「Graceは、最新のGPUアクセラレーションコンピューティング、Mellanoxの高性能ネット

    NVIDIA、ArmベースのCPU「Grace」を発表
  • Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資

    Intelは2021年3月23日(米国時間)、新CEOであるPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。 IDM 2.0は、半導体製造において、1)Intel内製、2)サードパーティーの利用、そして3)外部に向けたファウンドリーサービスの3つを組み合わせるもの。 1)については、Intelにおける生産能力を拡大すべく、約200億米ドルを投資して、アリゾナ州チャンドラーの「Ocotillo(オコティージョ) Campus」に2棟、新しい工場を建設する。Gelsinger氏は「これによって3000人以上に相当するハイテク関連の高賃金の雇用を生み出せ

    Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資
  • Intelが車載半導体生産で協議中、ロイターが報道

    Reuters(ロイター通信)は2021年4月12日(米国時間)、Intelが、自動車向け半導体を生産するための協議に入っていると報じた。IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が、Reutersに明かしたという。 Reuters(ロイター通信)は2021年4月12日(米国時間)、Intelが、自動車向け半導体を生産するための協議に入っていると報じた(参考)。IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が、Reutersに明かしたという。 Reutersによれば、Intelは現在、車載半導体の設計を手掛ける企業が、Intelの工場でチップを製造する方向で協議を進めているという。6~9カ月以内の生産を目指すとしている。ただし、車載半導体の種類や、Intelのどの工場で製造することになるかなどは、明かしていない。 またGelsinger氏は同日、ホワイトハウス当局者と半導体

    Intelが車載半導体生産で協議中、ロイターが報道
  • ルネサス那珂工場火災、「大変厳しい状況だが、1カ月以内の生産再開へ全力」

    ルネサス那珂工場火災、「大変厳しい状況だが、1カ月以内の生産再開へ全力」:出火原因はめっき装置の過電流(1/2 ページ) ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2021年3月21日、同年3月19日に発生した那珂工場(茨城県ひたちなか市)の火災について説明会を開き、現時点で確認できていることについて詳細を語った。

    ルネサス那珂工場火災、「大変厳しい状況だが、1カ月以内の生産再開へ全力」
  • 持ち運びできる蓄電池で「どこでも電源を確保」

    パナソニック ライフソリューションズ社は2021年3月24日、可搬型バッテリーの新製品「イーブロック(e-block)」を発表した。充放電器から取り外して持ち運べるので、任意の場所で手軽に電源ポイントを確保できることが特長だ。 パナソニック ライフソリューションズ社(以下、パナソニック)は2021年3月24日、可搬型バッテリーの新製品「イーブロック(e-block)」を発表した。充放電器から取り外して持ち運べるので、任意の場所で手軽に電源ポイントを確保できることが特長だ。 イーブロックの重さは約3kg。蓄電容量は304WHr。USB出力を2ポート備えていて、スマートフォンなどに直接給電できる。1台のイーブロックで、スマートフォン約25台分の充電が可能だ。

    持ち運びできる蓄電池で「どこでも電源を確保」
  • 2050年までの世界半導体市場予測 ~人類の文明が進歩する限り成長は続く

    2020年は新型コロナウイルス感染症(以下、コロナ)に翻弄された1年となった。ことし(2021年)こそはコロナの脅威が去って、希望に満ちた年になって欲しい……と思ったのもつかの間、1月7日に首都圏の1都3県に緊急事態宣言が発出されてしまった。年の初めから大きくつまずいてしまい、この先が思いやられる。 ところが、世界半導体市場と製造装置市場はともに、コロナ禍にあっても成長を続けている(拙著記事『半導体産業はコロナに負けない! 製造装置市場の動向を読み解く』、2020年7月27日)。半導体市場は、2019年はメモリ不況により4123億ドル(以下、特に記載がない限り「米ドル」とする)に落ち込んだものの、2020年はコロナの悪影響を受けずに4331億ドルに回復し、2021年にはメモリバブルだった2018年の4688億ドルを超えて、過去最高の4694億ドルを記録する見込みである(図1)。 一方、製造

    2050年までの世界半導体市場予測 ~人類の文明が進歩する限り成長は続く
    takeishi
    takeishi 2021/03/23
    いろんな産業の未来がこのグラフで予想できるな
  • タイヤ内面に実装した摩擦発電機でTPMSを駆動

    関西大学と住友ゴム工業は、タイヤの内面に取り付けた摩擦発電機を用い、タイヤを時速50kmで回転させると800μW以上の発電量が得られることを確認した。市販のTPMS(タイヤ空気圧監視システム)を電池レスで駆動させることが可能となる。 「電池レス」でタイヤの圧力や温度をモニター 関西大学システム理工学部の谷弘詞教授と住友ゴム工業は2021年3月、タイヤの内面に取り付けた摩擦発電機を用い、タイヤを時速50kmで回転させると800μW以上の発電量が得られることを確認したと発表した。市販のTPMS(タイヤ空気圧監視システム)を電池レスで駆動させることが可能となる。 谷教授らの研究グループは、摩擦によって発生する静電気を活用した発電やセンサーの開発に取り組んできた。開発した摩擦発電機はゴムや帯電フィルム、電極などで構成され、大きな変形や衝撃を受けると発電する仕組みである。 今回は開発した摩擦発電機を

    タイヤ内面に実装した摩擦発電機でTPMSを駆動
    takeishi
    takeishi 2021/03/04
    電池というより発電機ですが、タイヤの回転で発電して空気圧センサーに給電できる話題。
  • NVIDIAのArm買収、大手3社が反対を表明か

    2021年2月12日夜遅く(米国時間)に報じられたところによると、NVIDIAによるArmへの400億米ドルでの買収提案に対し、大手技術メーカー3社が反対を表明したという。この買収は、過去最大規模となる極めて重要な技術取引の1つであり、クラウドからエッジに至るまで幅広い影響を及ぼすとされている。 ここで、「報じられたところによると」という表現に注目してほしい。 NVIDIAのCEO(最高経営責任者)であるJensen Huang氏は、今から5カ月前となる2020年9月に、「NVIDIAのAI人工知能技術と、広く普及しているArmのプラットフォームとを組み合わせる可能性がある」と大々的に語っていた。この取引に関しては、エコシステム全体として批判する声は上がっていたが、大手技術メーカーの経営幹部が公に反対の意を示したことは一度もなかった。 当初は、誰もが非常に驚いたのではないだろうか。業界

    NVIDIAのArm買収、大手3社が反対を表明か
    takeishi
    takeishi 2021/03/01
  • 10年間でノウハウを蓄積、Appleプロセッサの集大成となった「M1」

    2020年11月、Appleは新型「Mac」を3機種同時に発売した。図1は、2020年11月17日に発売された3機種の梱包箱および、それぞれから取り出した基板の様子である。3機種ともにAppleが独自に開発したプロセッサ「Apple M1」(以下、M1)とそれを制御する電源IC、ストレージメモリを骨格として構成されている。 3機種の差は、仕様に応じてのインタフェースや周波数差に対応する放熱装置の差だけであった。具体的には「MacBook Air」が最も簡素にできており、そこに空冷ファンを搭載し高速化対応したものが「MacBook Pro」、Airに対して高速化とEthernetなどの端子を付加したものが「Mac mini」となっている。

    10年間でノウハウを蓄積、Appleプロセッサの集大成となった「M1」
  • シリコンウエハー、2020年は過去最高に迫る水準

    SEMI SMGの会長を務めるNeil Weaver氏は、「半導体産業も新型コロナウイルスによる影響を受ける中で、300mmウエハーの健全な需要と下半期の旺盛な需要回復により、2020年はシリコンウエハーの世界出荷面積が増加した」とコメントした。 調査対象となる製品は、ウエハーメーカーからエンドユーザーに出荷された、「バージンテストウエハー」「エピタキシャルウエハーを含むポリッシュドウエハー」および、「ノンポリッシュドウエハー」である。 関連記事 2050年までの世界半導体市場予測 ~人類の文明が進歩する限り成長は続く コロナ禍にあっても力強い成長を続ける半導体市場。2050年には、どのくらいの市場規模になっているのだろうか。世界人口の増加と、1人当たりが購入する半導体の金額から予測してみよう。 初のオンライン開催、2021年は強気な市場予測 SEMIジャパンはオンライン記者説明会を開催し

    シリコンウエハー、2020年は過去最高に迫る水準
  • TSMCとSamsungのEUV争奪戦の行方 ~“逆転劇”はあり得るか?

    1997年から格的な開発が始まった最先端EUV(極端紫外線)露光装置(以下、EUV)は、20年以上の歳月を経て2018年第3四半期頃に離陸し、2019年にTSMCが孔系にEUVを適用した7nm+プロセス(以下、プロセスは省略)による量産に漕ぎつけ、ことし2020年には配線にもEUVを使う5nmによる大量生産が実現している。 筆者が2007年に初めて参加したリソグラフィの国際学会SPIEでは、EUVの開発があまりにも難しいため、図1のようなスライドを使ってその困難さを説明した発表があった。 図1:2007年2月、リソグラフィの国際学会SPIEにて 出典:EUVの画像はAnthony Yen, ASML, “EUV Lithography and Its Application to Logic and Memory Devices”, VLSI 2020, SC1.5より引用(クリックで拡

    TSMCとSamsungのEUV争奪戦の行方 ~“逆転劇”はあり得るか?
  • 半導体不足は車以外でも、生産強化を急ぐファウンドリー

    自動車メーカーが、半導体チップの供給を確保できていない。これは、半導体業界全体で広く不足が生じるということを反映する。この先いつになれば安定した状況に回復するのかは、誰にも分からない。 世界トップ3に入るファウンドリーであるTSMCとUMCは2021年1月28日(台湾時間)、「われわれは現在、全力で稼働している状況にある。自分たちにできる最善の対応として、生産を再配分することにより、Volkswagenやトヨタ自動車をはじめとする世界各国の自動車メーカーの需要に応えていきたい考えだ」と発表した。自動車メーカー各社は今後、AppleやQualcommなどの大規模な半導体調達企業の後ろで順番待ちをしなければならないだろう。 Reutersの報道によると、ドイツ政府は状況の深刻化を受け、台湾政府に対し、TSMCとUMCへのサポート要請を依頼したという。しかし、これら両社が顧客企業や株主たちへの対

    半導体不足は車以外でも、生産強化を急ぐファウンドリー
  • “天才設計者”Jim Keller氏がAI新興企業のCTOに

    著名なチップ設計者アーキテクトのJim Keller氏が、カナダのAI人工知能)チップ新興企業Tenstorrentに社長兼CTO(最高技術責任者)として入社した。Tenstorrentの取締役会にも加わる予定だ。Keller氏は、過去にAMD、Intel、Tesla、Appleなどに勤務したことがあり、長いキャリアの中で多くの実績を残している。 トロントに拠点を置くTenstorrentは、データセンター向けのAIアクセラレータチップを開発している。同社は2020年4月、データセンター向け推論プロセッサ「Grayskull」を発表した。120コアのプロセッサで、演算性能は368TOPS。消費電力は65Wだという。Grayskullは推論向けだが、2021年後半にはトレーニング可能なチップ「Wormhole」の発表も予定されている。 輝かしいキャリア 2020年6月までKeller氏は、

    “天才設計者”Jim Keller氏がAI新興企業のCTOに
  • 中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か

    中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。 HSMCの元CEOであるShang-yi Chiang氏によると、負債に苦しんでいた同社は現在、破綻寸前の状態にあるという。HSMCは、14nm~7nmプロセスの先端ロジックウエハーを製造する目的で、2017年11月に設立された。 同氏は、米国EE Timesに宛てたLinkedInメッセージの中で、「投資家たちが資金不足に陥ったのだ。私はこのような事態にとても驚いている。もう全てが終わりだ。私は米国カリフォルニア州に帰ってきたところだ」と述べたが、詳細については明かさなかった。同氏はかつて、TSMCの研究開発部門の責任者を務めていた人物である。 South China Morning

    中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
  • Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点

    2014年5月10日に急性心筋梗塞で倒れ、その後意識不明の状態が続いていたSamsung Electronics(以下、Samsung)の李健熙(イ・ゴンヒ)会長が2020年10月25日に死去した。享年78歳だった。 世界半導体業界において、最も優れた経営者を選べと言われたら、筆者なら次の3人を挙げる(以下、敬称略)。 1)1968年にRobert NoyceとGordon Mooreが設立したIntelに、3番目の社員として入社し、1987年に社長兼CEOに就任した故Andrew Grove(以下、Grove) 2)1987年にTSMCを設立したMorris Chang(2018年にCEOを退任) 3)1987年に、父・イ・ビョンチョルの死去に伴い、Samsungの2代目会長に就任した李健熙 IntelもTSMCもSamsungも、この後、急成長を遂げていき(図1)、2010年以降に「ビ

    Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点