TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に:2021 Technology Symposium(1/3 ページ) ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 ムーアの法則については、間もなく行き詰まりを見せるのではないかと何年も前からいわれてきたが、それがあとどれくらいなのかという点については議論の余地が残っている。また新しい技術の中には、”トランジ
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