GPUやSSDなど民生品で利用される汎用の部品をいち早く取り入れることで、構築費用を安価に抑えながら、世界最高峰のスーパーコンピューターに比肩する性能を達成してきた東京工業大学 学術国際情報センターの「TSUBAME」シリーズ。この快挙実現の背後には、今後の技術動向を見通す“読み”の鋭さがある。2020年そして、その先の2025年以降に待ち受ける「ポストムーア」時代にスーパーコンピューターに搭載される技術をTSUBAMEシリーズの開発リーダーである同大学 教授の松岡氏が解説する。(本誌)
出典:日経コンピュータ 2013年9月5日号 pp.62-67 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります) Linuxサーバーで動くアプリケーションをそのまま使える、独自のネットワークOSや半導体チップを使わない、それでいて世界最速を実現──こんな常識外れとも言えるネットワークスイッチを提供する新興企業が注目を集めている。その名は米アリスタネットワークス。コンピュータの常識を変え得る同社の取り組みを見ていく。 2007年に創業した、従業員数500人強のネットワーク機器ベンダー、米アリスタネットワークス。日本ではまだ知名度が低いこの会社に対し、欧米企業が熱い視線を注いでいる。 既に投資信託大手である米フィデリティグループ傘下であるKVHや、金融機関の顧客が多い米エクイニクスといったデータセンター事業者が同社製品を導入。米マイクロソフトも2013年6月に、クラウドサービ
Tabulaが100Gbps通信機器向けの3次元PLDを投入、Intelの22nmプロセスで製造:プログラマブルロジック FPGA TabulaのFPGA「ABAX2P1 3PLD(Programmable Logic Device)」は、100ギガビット/秒(Gbps)クラスの信号を扱う通信機器などに向けたFPGAである。チップ上の2次元平面に「時間」の次元を加えた、独自の3次元PLD技術を採用しており、Intelの22nmプロセスで製造される。 米国の新興FPGAベンダーであるTabula(タブラ)は2013年3月26日(米国時間)、100ギガビット/秒(Gbps)クラスの信号を扱う通信機器などに向けたFPGA「ABAX2P1 3PLD(Programmable Logic Device)」を発表した。このFPGAは、Intelが開発した3次元ゲート(Tri-Gate)構造のトランジス
8月22日から24日にかけてスタンフォード大学で開催されたHot Chips 22では、インターコネクトというセッションが設けられ、日本の「京」スパコンと米国のBlue Watersスパコンのインターコネクトの発表が行われた。 実はHot Chipsの姉妹コンファレンスとしてHot Interconnectsという学会があり、同じスタンフォード大学で、前の週の8月18、19日の両日開催されている。インターコネクトはこちらでカバーする領域ではないかとも思うが、両スパコンのCPUである富士通の「SPARC64 VIIIfx」とIBMの「POWER7」が昨年のHot Chips 21で発表されているので、それに続いてインターコネクト用のLSIチップの発表をやろうということでHot Chips側でもセッションを設けることになったものと思われる。 富士通のICC 富士通が「Tofu」と呼ぶインターコ
参考B. 実効的なデータ転送レートは? 8B/10B符号の説明で、オーバヘッドの説明をしましたが、シリアル・インタフェースの実効的な転送レートはそれだけでは決まりません。 HDMI、V-by-One HSなどのディスプレイやカメラなど画像用に規格化されたインタフェースでは、ピクセル単位でデータをそのまま転送するものが多いです。一方、それ以外のデータ・コミュニケーション用のインタフェースでは、通常、図B-1のようにヘッダとペイロードという形にパケット化して転送します(中にはペイロードがない、すなわちヘッダだけのパケットも存在します)。画像用のインタフェースでもDisplayPortはパケット化します。 図B-1 パケットの構造。データであるペイロードにヘッダを付加し、1つの塊として扱う。ヘッダにはデータの転送に必要な様々な情報が含まれる ヘッダにはパケット種類の識別や送信元、送信先(あるいは
産業技術総合研究所(産総研)は、光を使って光の位相を制御する超高速半導体全光位相変調素子をInP基板上にモノリシック集積した小型の半導体光ゲートスイッチ素子を開発したことを発表した。同光ゲートスイッチ素子を用いて160Gbpsの高速光信号を40Gbpsの光信号に多重分離(DEMUX)を確認した。同成果の詳細は、米国メリーランド州ボルチモア市で5月1日〜6日に開催される国際会議「Conference on Lasers and Electro-Optics(CLEO2011)」において5月3日に発表される予定。 従来、光ネットワークにおける大容量光通信を実現するため、一波長当たりの伝送速度を40Gbps程度まで高速化すると同時に、波長分割多重方式(WDM)の波長数増加による大容量化が行われてきた。一波長当たりの伝送速度がさらに上がれば、より少ない波長数で大容量化できるため、ネットワーク機器の
インテルは2011年2月24日(米国時間)、米国カリフォルニア州のサンタクララにある本社で新インターフェイス「Thunderbolt」に関する説明会を開催し、800Mビット/秒近いデータ転送速度でThunderboltを実際に動作させるデモを披露した。 このデモでは、アップルの新型ノートPCの「MacBook Pro」と、Promise Technologyのストレージアレイの試作機をThunderbolt経由で接続した(図1)。ただし、このデモで使用したディスプレイの接続には、Thunderboltは使われていなかった。 このデモの様子をEE Timesが撮影した動画を、こちらのリンク先で公開中だ。 図1 インテルが見せたデモの様子 MacBook ProとPromise Technologyのストレージアレイの間をThunderboltで接続した。 2種類のコントローラチップを用意
より対線で10Gbpsを 10GBASE-Tでは、1000BASE-Tと同じ考え方で4つのより対線ペアを利用する。1ペアあたりの伝送速度は2500Mbps(2.5Gbps)で、合計10Gbpsを実現する仕組みだ。 より対線ペアに流れる電流の周波数は400MHzに達する。この1000BASE-Tの6倍以上の周波数に耐えられるケーブルは、カテゴリ6e/6a/7となる。ただし、10GBASE-Tのケーブル選択では、「エイリアンクロストーク」の影響を抑止することを考えなければならない。エイリアンクロストークとは、ケーブル内のペア間で発生する漏話ではなく、並べて敷設される別のケーブルから混入する外来の漏話である。 エイリアンクロストークを防止するためには、より線ペアを金属箔などのシールドで保護しなければならない(図4)。この基準に当てはめると、カテゴリ6eはシールドされておらず好ましくない(図4の(
日本電信電話株式会社(以下、NTT 東京都千代田区 代表取締役社長 三浦 惺)は、1本の光ファイバに、1波長171Gb/sの信号を432波長多重させ世界最大となる毎秒69.1テラビット(Tb/s:テラは1兆)の大容量データを240km伝送させることに成功しました(図1)。これまでの光伝送容量の世界記録となっていた32Tb/sを2倍以上更新したもので、将来求められる基幹光ネットワークを構築するための有望な技術として期待されます。 本成果は、2010年3月25日(米国時間)OFC/NFOEC2010にてポストデッドライン論文として発表する予定です。 インターネットでの高精細な動画配信などコンテンツ大容量化に伴い、近年での通信トラヒックは年約40%増の飛躍的な増大を続けており、その増大する通信トラヒックに対応するため、NTTの未来ねっと研究所では、トラヒックを効率的に収容した、大容量長距離伝送が
10GbpsクラスのLANインターフェイス「10G BASE-CX4」に対応したサーバ向けLANカードがSupermicroから発売された。PCI Express x8対応の「AOC-STG-I2」で、実売価格は83,790円(詳細は「今週見つけた新製品」参照のこと)。 10G BASE-CX4は、Gigabit Ethernetの10倍の通信速度を持つイーサネット規格、10 Gigabit Ethernetの規格のひとつ。これに準拠した製品を店頭で確認したのは今回が初めてだ。 AOC-STG-I2のブラケット部分にはInfiniBand x4コネクタが2基装備されており、これを使って2系統の10G BASE-CX4 LANを利用可能。ケーブルは「SAS RAIDシステムなどと同タイプのものが使用できる」(USER SIDE マルチ・スペース)そうで、同店では対応するクロスケーブルを取
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