Apple、今後のMacBook ProにCannon Lakeプロセッサ搭載か、メモリ最大32GBに
インテル（Intel）の新しいSoC「Cannon Lake」シリーズについて、詳細が最近ネット上で明らかになるにつれ、今後MacBook（MacBook Pro）に最高32GBメモリが搭載される可能性が高まってきました。 「Cannon Lake」プロセッサの量産はこれまでずっと先延ばしにされてきました。インテルは14nmプロセスチップの生産に注力し、10nmプロセスチップの量産は2019年に延期するとしています。しかしインテルは同時に、今年中に一部の顧客向けに10nmプロセスのチップを出荷するとも発表していました。そしてその一部の顧客とは、現在のところレノボ（Lenovo、聯想）のようです。 レノボは先日、新たに第8世代Core i3-8121Uチップを採用したLenovo IdeaPad 330ノートブックをリリース発表しました。またインテルもArkのページにこの10nmプロセスのチ
Apple、事前にCPUの致命的なセキュリティホールを知りながら隠蔽したとして世界各国で起訴される
最近、テック業界の訴訟が増加傾向にあります。そしてテック業界の巨頭、米Apple社も、その槍玉に挙げられています。旧機種のiPhoneを故意に性能低下をしていたという問題でも大量の消費者に訴えられていますが、今度はインテル（Intel）やARMなどのメジャーなCPUに存在する”Meltdown”や”Spectre”という2つの致命的でワールドワイドなセキュリティホールについても訴訟を起こされています。まずその訴訟を起こしたのは、アメリカとイスラエルの消費者たちでした。 当ブログをご覧の方には常識かもしれませんが、”Meltdown”と”Spectre”というセキュリティホールについてもう一度説明すると、インテルやAMD、ARMアーキテクチャのCPUチップに存在するハードウェアレベルの脆弱性のことです（AMDのチップについてはそれほど影響が大きくないといわれていますが）。そしてソフトウェア（
次世代iPhone 8やiPhone 7sシリーズに搭載予定のA11チップのものとされる写真がリーク
いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。 解像度は高くないものの、上の一枚目、表面の写真には「A11」という刻印がされています。また2枚目の裏側の写真にはピンがみえています。ただ、あまり解像度が高くないため、A10 Fusionチップとどれほど大きい差があるかということはさす
TSMC、次世代iPhone 8/iPhone 7sシリーズ用のA11チップを大規模量産中か
台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC（メインチップ）のA11チップを現在大量生産しているとのことです。 Digitimesは更に、TSMCはA11チップに採用している製造プロセスは、これまで10.5インチと12.9インチのiPad Proに使用されているA10Xチップに採用されている10nm FinFETと伝えています（A10Xは10nm FinFETプロセスが用いられた初めてのチップだといわれています）。 ちなみに現行最新iPhone【iPhone 7/iPhone 7 Plus】に用いられているA10チップの製造プロセスは16nmで、A11チップはそれよりももっと細かい製造プ
7nm FinFET技術が優勢?来年のiPhone用A12チップはやはりTSMCが独占受注か
そして今週、韓国のThe Korea Heraldの報道によると、来年サムスン半導体がAppleデバイスにチップを支給するというニュースが流れました。これは近年台湾TSMCとのAppleからの受注競争に負けたサムスン半導体が再復帰して、重要な受注を得たという重大なニュースでした。 しかしApple Insiderの報道によると、台湾TSMCは7nmプロセスの開発を進め、来年のiPhone用Aシリーズチップの受注に向けて動いているようです。そして上記の情報とは完全に異なる内容となりますが、Digitimesの報道によると、業界ウォッチャーからの情報として、TSMCが来年2018年のAシリーズチップの独占サプライヤーになるといいます。その理由として、業界ウォッチャーは、TSMC独自のInFOパッケージ技術による7nm FinFETの方がサムスンよりも競争力があるため、サムスン半導体が2018年
iPad Pro 10.5インチに搭載されているA10Xチップ:TSMCの10nm FinFETプロセスによる製造
先月初めに行われたWWDC（世界開発者会議）2017の基調講演で、米Apple社は新しい10.5インチiPad Proと、従来の12.9インチiPad ProにはどちらもA10X Fusionチップが使われることを発表しました。A10Xチップでは、従来の9.7インチiPad ProよりもCPUが30％速く動作し、グラフィックパフォーマンスは40％上がるとされています。これまでAppleが自社開発したチップについては、公式に製造プロセスが明かされることはありませんでしたが、TechInsightsがA10Xチップは10nm FinFETプロセスによって製造されていることを確認しています。 このA10Xチップには、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）によって、新しい10nm FinFETプロセスが使われています。そしてTSMCにとって
現在世界最強!新型iPad Pro 10.5インチに搭載のA10X Fusionチップのベンチマークスコアが明らかに
日本時間6月6日未明に行われたApple主催のWWDC17（世界開発者会議）基調講演で発表された、新型iPad Pro 10.5インチモデル。この新型iPad Proは、前作のiPad Pro 9.7インチよりもかなり強力なスペックとなっていて、全く新しいSoCのA10X Fusionチップを搭載し、M10コプロセッサも入っています。そして中国のベンチマークアプリ「Antutu（安兔兔）」のメーカーである同名のAntutuが、そのベンチマークスコアを公開しています。 AppleのiPhone 7/7 Plusに搭載されているA10 Fusionは4コアでしたが、まず64bitアーキテクチャのA10X Fusionは6コアとなっています（ただし具体的なコアアーキテクチャについては、Apple公式ではまだ明らかにされていません）。コアの数についても既にA10X Fusionの優勢は目に見えてい
インテル、次世代Macにも搭載予定の第7世代Kaby Lakeプロセッサ新シリーズを追加発表
インテル（Intel）はこれまでと同様年初に行われるCESに今年も参加し、そしてこちらも恒例となったCoreシリーズとXeonシリーズプロセッサの新製品ラインナップを発表した。 インテル、第7世代「Kaby Lake」プロセッサの新シリーズを発表、完全な製品ラインに インテルが本日発表したのは新世代Intel CoreプロセッサとIntel Xeonプロセッサで、「Kaby Lake（ケビーレイク）」という開発コードネームが使われた第7世代プロセッサだ。そしてそのうちの一部は将来のMacの製品ラインに使用されるとみられている。ちなみにインテルは既に2016年8月にKaby Lake世代のプロセッサを発表済みで、今日の発表で新シリーズを追加して第7世代CoreプロセッサとXeonプロセッサの完全な製品ラインを揃えた形となった。 性能が20〜25％向上、Macにも恩恵か インテルによれば、ゲー
Mac miniがデビューから8年、なぜか今頃Appleが米国で商標を取得
市場は大きくないものの、Mac miniは小型のデスクトップパソコンの分野では最も人気のあるデバイスだ。Mac miniにはもちろん競争相手はいるものの、未だに最高の人気を誇っている。最近Mac miniは全くアップデートされていないが、そんなMac miniにグッドニュースが飛び込んできた。Patently Appleの報道によると、アメリカ特許商標庁（USPTO）から”Mac mini”が正式にAppleの商標となったことが発表された。 ▼以下が取得されたAppleの”MAC MINI™”の商標。 AppleはMac miniの商標登録出願書に、この商標の分野を”コンピュータ、電源ケーブル、コンピュータ分野でダウンロードされる電子出版物”と定義づけている。Appleは2005年にMac miniをリリースしたが、当時2種類の型番があった。Mac miniは非常にコンパクトで、しかも消費
VR時代到来でますます時代遅れになるMac Pro、アップデートはいつ？
もしAppleが近いうちにMac Proをアップデートしないと、他に更に先進的なテクノロジーのハードウェアが登場し、どんどんWindows陣営に先を行かれてしまうだろう。 そう、Mac Proは急速に”老いて”しまっている。特に他のWindowsハードウェアがどんどん出てきている今日この頃では。 Mac Proは3年前のデバイス、当時はリリースされたことに意義があった Appleの現行で最新のMac Proはもう既に3年前のものになってしまっている。Appleは2013年にMac Proをリリースした。このMac Proの外観デザインは非常に変わっていて、当時そのスペックも一流だった。最新のCPUとGPUを搭載し、NVMeメモリとThunderbolt 2コネクタを搭載していたのだ。 更に重要なのは、Mac ProのリリースはAppleがプロのコンピュータ市場を見捨てていないということを示
iPhone 6s/6s PlusのA9チップ性能、TSMCとSAMSUNGの2種類の違いと判別方法まとめ
少々遅くなったが、先週話題になったiPhone 6s/6s Plusがメーカーによって2種類のA9チップが搭載されていることがわかっているので、その違いと判別方法をまとめてみた。 iPhone 6s/6s Plusには2種類のA9チップがある 韓国SAMSUNG製のA9チップの型番はAPL0898で、RAMはSAMSUNGの2GB LPDDR4 RAMが使われていることがわかっている。また台湾TSMCのA9チップの型番はAPL1022で、RAMはハイニクスの2GB LPDDR4 RAMが使われている。 この2種類のチップは型番だけではなく、APL0898の方はSAMSUNGの14nm FinFETプロセスが採用され、APL1022はTSMCの16nm FinFETプロセスが採用されているという違いがある。 Chipworksによると、以下の図のようになっているという。 Chipworksが
勝負の行方は!?iPhone 6s搭載のA9チップ、TSMC製とSAMSUNG製の省エネ対決!
先月発売されたばかりのAppleの新型iPhone、【iPhone 6s】【iPhone 6s Plus】に搭載されているメインプロセッサ、A9チップは、台湾のTSMCと韓国のSAMSUNGの2社によって納入されていることがわかっている。ただ、TSMCは16nmプロセスを採用して面積が少し大きいのに比べ、SAMSUNGは14nmプロセス採用で面積がTSMCのものに比べ小さいのが特徴だ。 TSMCとSAMSUNGのA9チップ、どちらが優秀？ 理論的にはSAMSUNGの方が14nmプロセスの分、省電力の面などで有利なはずだ。実際にこれまでの多くのサイトによる比較でも、微妙にSAMSUNGの方が優れているという結果がわかっている。ただ、実際普通に使用する分には、殆どこの2社のプロセッサの差はほとんどないといわれている。つまり、どちらでもバッテリーの消費や発熱には影響しないということだ。 しかし普
Appleの次世代iPhoneに搭載予定のA9チップには14nmプロセス採用?錯綜する情報 | 小龍茶館
Appleの次世代iPhone（iPhone6s/6s Plus？）に搭載予定のA9チップの莫大な発注に対して、サプライヤーは全ての力を出し切って対応しているという。しかし最終的にA9チップの製造プロセスに採用されたのは14nmか、それとも16nmなのだろうか？それとも2種類ともあるのだろうか？ Barron’sの報道によれば、内部事情に詳しい人物から提供された情報と、Appleサプライチェーンに対する調査をもとに導き出された結論とは、Appleの次世代モバイルデバイスに使用されるA9チップには、14nmプロセスが採用されるという。またGlobalFoundriesも一部受注をするものとみられている。 A9チップに本当に14nmプロセスしか採用されないかどうかは。。Appleとサプライヤーのみぞ知る A9チップの情報が出現しだしたあたりから私たちが目にしていたのはSAMSUNGとTSMCの
S1チップが分解される!Apple Watchのオンボードメモリは512MBであることが判明 | 小龍茶館
iFixitが4月24日の発売当日にApple Watchを分解したことは大きなニュースになったが、ABI ResearchはApple WatchのCPU、S1チップまで分解し、回路設計やチップ部品などの内部構造について明かしている。 以下の分解後の写真を見れば、内容は一目瞭然だ。 そして、プロセッサと一体となっているメモリはエルピーダ製で、512MBであることもわかった。 － Apple S1 CPU(APL0778) － Broadcomm Wi-Fi/Bluetooth/NFC/FM 4機能統合ワイヤレス通信チップ(BCM43342) － Sandisk/TOSHIBA 8GB フラッシュメモリ － AMS NFC 電波増強チップ(AS3923) － NXP NFC コントローラ － エルピーダ 4GB(512MB) SRAM メモリチップ(F440AAC) － NXP チップ（型
iPad Air 2に搭載のA8XはAppleの未来のデバイスへの布石となる | 小龍茶館
iPad Air 2はA8Xチップ搭載で性能が劇的に向上 一昨日未明に発表されたiPad Air 2。 A8Xチップを搭載した関係で、iPad Air 2は先代のiPad Airに比べてかなりのスピードアップが図られた。 そしてそのことは、今後Appleが将来的に更に大きいディスプレイを搭載したタブレットや、テレビやノートPCデバイスに自社が開発したチップを採用する可能性が高まったということを示唆している。業界では、A8Xチップの性能をもってすれば、Appleはタブレット上で4Kディスプレイや、更に強力なカメラ、そして先進的なセンサー類を搭載することができるという見方が一般的だ。 この64bitのA8Xチップは特別に新しいタブレットのために設計されたもので、iPhone6/6 Plusに搭載されているA8チップの改良版というわけではない。 Appleは更に大型ディスプレイデバイスや4Kディ
Samsungの業績悪化!AppleのA8チップ生産を失注したことも影響か？ | 小龍茶館
ウォールストリート・ジャーナルの記事によれば、韓国のSamsung（サムスン）は最近多くの問題を抱えており、ここ数四半期の利益が下がってきているようだ。 Samsung、A8チップを失注か？業績悪化に影響 Samsungの利益が下がってきている主な原因はフラッグシップモデルのGalaxy S5の失敗など携帯電話の売れ行きが悪いことだが、Apple（アップル）は真逆で携帯電話iPhoneの売れ行きがよく、その利益は莫大なものになっている。 そして更にAppleは、Samsungのマイクロプロセッサの生産業務の営業収入にも影響を与えることになりそうだ。 以前、台湾のTSMCが単独でAppleの次世代モバイルデバイス用CPU「A8チップ」の製造を独占受注したというニュースが流れた。このA8チップは今年の秋にリリースされるとみられる次世代iPhone「iPhone6」及び年末にリリースされる「iP
Appleがスティーブ・ジョブズ式理念を体現!?ARMのCPUを搭載したMacが2016年に登場するかも | 小龍茶館
ARMのCPUを搭載したMacが登場するという情報がまた現れた。 過去数年来、時々メディアでApple（アップル）はMacのCPUに関してIntel（インテル）からARM陣営に切り替えるという噂が聞こえてきていた。 そして最も誇張されていたのが、フランスのウェブサイトがApple内部からの情報としてARM版Macが今年の7月頭に行われたWWDCにおいてリリース発表されるというものだったが、結果的にそれはさすがになかった。 ではARM版のMacは一体いつ来るのだろうか？BeOSの創始者で、Appleの元幹部でもあるジャン・ルイス・ガセー（Jean-Louis Gassée）がそれについて最近意見を述べている。 MacにARMのCPUが採用されるのは早くて2016年? Appleが順調に自社のデスクトップやノート版のMacにARMのCPUを搭載するかについて、 元Apple社員としてそれが気に
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