浜松ホトニクス、光空間伝送用トランシーバー開発
最大1.25Gbpsで全二重双方向通信、通信距離は25～100mm 浜松ホトニクスは2024年9月、光送信機と光受信機を一体化した光空間伝送用トランシーバー「P16548-01AT」を開発、サンプル出荷を始めた。短距離基板間通信や回転機構を備えたロボットアーム、全方位カメラなどの用途に向ける。 P16548-01ATは、電気信号を光信号に変換する機能と、光信号を電気信号に変換する機能を、外形寸法が6.7×7.6×5.9mmの小型パッケージに収めた。発光素子として、中心発光波長が850nmの垂直共振器面発光レーザー（VCSEL）を用いた。温度補正が可能なVCSELドライバーと組み合わせることで、－40～85℃という広い動作温度範囲で、安定した通信が行える。 また、受光素子としては高速フォトダイオードおよび、特性を最大限に引き出せる信号処理ICを用い、高速動作を実現した。新製品を同じ光軸上に対
ソニーとラズパイが「AIカメラ」を共同開発、両社に狙いを聞いた
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）と英国Raspberry Pi社が、シングルボードコンピュータ（SBC）「Raspberry Pi」用のAI（人工知能）カメラを共同開発した。今回、両社にこの製品が開発者にもたらすメリットや事業展開における狙いなどを聞いた。 両社が発表したのは、SSSが2020年に発表したAI処理機能搭載のイメージセンサー「IMX500」を搭載した「Raspberry Pi AI camera」（以下、AIカメラ）だ。製品の詳細については、下記記事で紹介している。 SSSは2023年4月、Raspberry Piに出資し、戦略的協業体制を構築すると発表。SSSのAI技術を用いた製品群をRaspberry Piのエコシステムに導入するとともに、世界中のRaspberry Piユーザーのコミュニティーに向け、SSSのエッジAIソリューションの開発プラットフォ
AI需要で盛り上がるデータセンター冷却の新技術
AI（人工知能）ワークロードの需要に対応するためにデータセンターが増加する中、冷却システムの重要性も増している。今回、水がいらない液冷や固体冷却など、近年登場してきた革新的新技術をまとめた。 AI（人工知能）ワークロードの需要に対応するためにデータセンターが増加する中、システムを冷却する革新的な方法の開発がますます重要になってきている。 チップの冷却に関して利用可能なソリューションは、システムの冷却またはシステムからの熱の除去に分けられる。 電力効率を高めてコストを大幅に抑える電源モジュール Infineon Technologies（以下、Infineon）のパワーおよびセンサーシステム部門でパワーICおよびコネクティビティシステム担当ゼネラルマネジャーを務めるAthar Zaidi氏は、米国EE Timesのインタビューに対し、「管理しなければならない熱源は2つある。1つは、コンピュー
GPSなしで太平洋を自律飛行も 東芝の慣性センサーモジュール
東芝は、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。 振動子の方向や周波数で動き検出、高精度と高DRを両立 東芝は2024年9月、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発したと発表した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。また、東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。 慣性センサーは、加速度センサーとジャイロセンサーで構成される。加速度センサーは物体が縦横に動く「並進運動
半導体製造装置でも躍進する中国 日本はシェア低下を止められるのか
世界半導体市場は、コロナ特需により、2022年に過去最高の5740億米ドルとなった。しかし2023年は特需が終息して不況となり、約8％減少して5269億米ドルに落ち込んだ。そして、ことし（2024年）は不況から回復して、コロナ特需のピークを超える6112億米ドルになると予測されている。 一方、装置市場は2022年に、半導体市場と同様に、コロナ特需によって過去最高の1076億米ドルを記録した。ところが、半導体市場が大きく落ち込んだ2023年に、装置市場は1063億米ドルと、わずか13億米ドル（2％）の低下にとどまっている。つまり、2023年において、半導体と装置市場の挙動には大きな乖離があると言える（図1）。 では、なぜ、このような乖離が生じたのだろうか？ 本稿では、この乖離が、米国による輸出規制を受けている中国が露光装置を爆買いしたことに起因していることを論じる。次に、主な前工程装置メーカ
「チップレット構想」は破綻してないか？ 利点はどこに
2024年5月16日、Esperanto TechnologyがRapidusの2nmプロセスを利用して同社の第3世代チップであるET-SoC-3を製造する事に関するMOU（協力覚書）を締結した事が発表されたのだが、この発表会に参加して感じた違和感というか、昨今のChipletの傾倒ぶりに関してちょっと思ったことを書いてみたいと思う。 「チップレット」とは何か そもそもChipletとは何か？に関して明確な定義がいまだになされていない。というのは、どうみてもMCM（Multi-Chip Module）でしかないのにChiplet扱いされるケースがあるためだ。取りあえず本稿では「単体では動作し得ないダイ同士を複数組み合わせて、システムとして稼働するもの」をChipletと呼びたい。具体的に言えば、かつてのIntel Core 2 Quad（Core 2 Duoのダイが2つ、1パッケージに載っ
日本にRaspberry Pi 5専用ライン新設も、ソニーとラズパイの「長い蜜月」
この記事は、2024年5月23日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。 ※この記事は、「モノづくり総合版 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 シングルボードコンピュータ（SBC）「Raspberry Pi」を手掛けるRaspberry Pi社が2024年5月22日（英国時間）、同年6月中に英国ロンドン証券取引所に上場する予定だと発表しました。同社はIPOプロセスの一環として2024年5月17日、事業に関する情報を記載した登録文書を発行／公開。180ページほどのこの文書の中には、同社の事業環境や成長戦略などとともに長年にわたる製造パートナーであるソニーとの関係に関する興味深い記載もありました。 「実質的に全ての製品の製造をソニーに依存している」 関連記事 Raspberry Piが英国で上場へ、IPO検討を正式発表 英国Raspbe
SynopsysがAnsys買収を計画か、海外メディア報道
SynopsysがAnsysを買収するというニュースが業界をにぎわせている。買収が実現すれば、2024年のエレクトロニクス設計業界における重要な出来事となるだろう。また、EDA業界やIC設計全般にも大きな影響を与える可能性がある。 EDA業界のビッグスリーであるCadence、Siemens EDA、Synopsysは、その地位の大部分を小さな買収の積み重ねによって築いてきた。しかし、SynopsysがAnsysを買収する、というニュースは、それとは異なるようだ。Synopsysの時価総額は約850億米ドルだが、Ansysの時価総額も260億米ドル規模である。 Bloombergは2023年12月21日（米国時間）、SynopsysがAnsysを1株当たり400米ドル以上で買収する可能性があると報じた。ただ、Wall Street Journalがその翌日報じたところによると、他にも買収を
コバルトフリーの新型リチウムイオン電池、東芝が開発
東芝は、コバルト不使用の5V級高電位正極材料を用いて、新しいリチウムイオン二次電池を開発した。2028年の実用化を目指す。 東芝は2023年11月28日、コバルト不使用の5V級高電位正極材料を用いて、新しいリチウムイオン二次電池を開発したと発表した。同材料の採用により高電圧化とパワー性能の向上が期待できる。電極の構成部材を改良したことで、同材料の実用上の課題であった副反応のガス発生も抑制した。2028年の実用化と、将来の車載用途への展開を目指す。 同社はこのリチウムイオン二次電池の試作品で、3V以上の出力電圧と、5分間で80％充電できる急速充電性能、60℃の高温下での優れた寿命特性を実証したとしている。 今回の開発の背景には、カーボンニュートラルの実現に向けて産業機器や商用車の電動化が急務となっていることがある。バスやトラック、重機といった商用車は乗用車とは異なり、1回あたりの稼働時間が長
生成AIの台頭で高まる「光電融合技術」への期待、NTTが意気込みを語る
「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13～15日／東京ビッグサイト）にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。NTTイノベーティブデバイス 本社 代表取締役副社長の富澤将人氏は同社が取り組む光電融合技術の開発の進捗について、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長の金指壽氏は日本政府の半導体業界支援の方向性について語った。 NTT、光電融合技術で「ムーアの法則」の先へ NTTイノベーティブデバイスの富澤氏は、NTTグループが注力する光電融合技術のメリットや展望を紹介した。NTTイノベーティブデバイスは光デバイスの設計／製造やLSIの設計を手掛けている。 「ムーアの法則」が限界に近づくにつれ、微細化以外の方法でも半導体や電子デバイスの性能を向上させる必要が生じ、パッケージング技術の進展による超高密度実装などさまざまな方法が模
いつまでたってもクルマが買えない ～今後絶望的に車載半導体不足が続く
クルマを買い換えたいけれど新車の納車が長期化していて買えない、という記事を2021年11月26日に本コラムに寄稿した（『「半導体不足」は本当か？ クルマ大減産の怪』）。 その後、クルマは買えるようになったのだろうかと思って、トヨタ自動車の納車時期のサイトを見て驚いてしまった。『コロナ感染の拡大並びに世界的な半導体部品不足により、現在、多くの車種で生産遅れが発生しております』という一文から始まる納車時期のメドは、本当にこれでクルマのビジネスができるのかというほど、長期化することが延々と書かれている（図1）。 では中古車でも探そうかと思って調べてみると、何と、中古車の価格が新車より高い異常現象が起きているという。そして、その異常現象を「クルマのロレックス化」というのだそうだ（鈴木貴博、『中古車が新車より高い「ロレックス化」、価格高止まりの恐れがあるワケ』、2023年1月20日）。 新車はなかな
IntelがMediaTekのチップを製造へ
Intelと台湾MediaTekは2022年7月25日（米国時間）、Intelのファウンドリー事業である「Intel Foundry Services（IFS）」の先端プロセス技術を適用してMediaTekのチップを製造すべく、戦略的パートナーシップを提携したと発表した。MediaTekはIFSを活用し、スマートエッジデバイス向けのチップを製造する計画だ。ただし、具体的な生産規模や契約金額などの詳細は明らかにしていない。 Intelと台湾MediaTekは2022年7月25日（米国時間）、Intelのファウンドリー事業である「Intel Foundry Services（IFS）」の先端プロセス技術を適用してMediaTekのチップを製造すべく、戦略的パートナーシップを提携したと発表した。MediaTekはIFSを活用し、スマートエッジデバイス向けのチップを製造する計画だ。ただし、具体的な
RISC-Vに舵を切ったMIPS、新型コア2製品を発表
RISC-Vに舵を切ったMIPS、新型コア2製品を発表：高性能プロセッシングを狙う（1/2 ページ） MIPSが2022年5月、高性能プロセッシングをターゲットとするRISC-Vベースの新製品を発表し、大きな注目を集めている。同社にとって初となるRISC-VベースのマルチプロセッサIP（Intellectual Property）コア「eVocore P8700」と「eVocore I8500」を提供するという。 MIPSがRISC-Vベースのコアを発表 MIPSが2022年5月、高性能プロセッシングをターゲットとするRISC-Vベースの新製品を発表し、大きな注目を集めている。同社にとって初となる、RISC-VベースのマルチプロセッサIP（Intellectual Property）コア「eVocore P8700」と「eVocore I8500」を提供するという。 MIPSは、「eVoc
“Arm阻止”戦略を加速するSiFive
SiFiveは、プロセッサ関連のロードマップを加速させることと、Armに対する市場での地位を強化することを目的に、シリーズFの投資ラウンドで1億7500万米ドルを調達した。この投資により、同社の評価は25億米ドル超にまで高まり、2023年のIPO（新規公開株）に向けた準備を整えることが可能になった。 SiFiveのプレジデント兼CEO（最高経営責任者）であるPatrick Little氏は、米国EE Timesとのインタビューの中で、同社のRISC-VプロセッサコアIP「Performance」と「Intelligence」ファミリーの採用が予想を「大幅に上回った」と述べた。さらに同氏は「われわれが話をしたほぼ全ての顧客が『プロセッサベースの多様化を取締役会から命じられている』と言っていた。当社は、以前はシンプルな組み込み設計に焦点を合わせていたかもしれないが、現在では顧客の要求の中心であ
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か：両社が英国・競争市場庁に反論（1/2 ページ） 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 29ページに及ぶこの文書は、英国政府が2021年11月に英国の競争市場庁（CMA：Competition and Markets Authority）にさらなる調査の実施を指示したことに対し、Arm／NVIDIAが
東京工大、電源不要のミリ波帯5G無線機を開発
東京工業大学は、無線電力伝送で生成される電力で動作させることができる、「ミリ波帯5G中継無線機」を開発した。電源が不要となるため基地局の設置も容易となり、ミリ波帯5Gのサービスエリア拡大につながるとみられている。 1素子当たり30μWでビームフォーミングを実現 東京工業大学工学院電気電子系の白根篤史助教と岡田健一教授は2021年6月、無線電力伝送で生成される電力で動作させることができる、「ミリ波帯5G中継無線機」を開発したと発表した。電源が不要となるため基地局の設置も比較的容易となり、ミリ波帯5Gのサービスエリア拡大につながるとみられている。 開発したミリ波帯5G中継無線機は、28GHz帯の5G無線通信と同時に、ISMバンドの24GHz帯を使って無線電力伝送を行い、無線通信に必要な電力を供給することができる。具体的な動作はこうだ。壁などに設置したミリ波帯5G中継無線機が無線通信信号を受信す
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」：200mmの供給は限界間近か（1/3 ページ） 8インチ（200mm）ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。 旧プロセスを用いる200mmウエハーが危機的状況 8インチ（200mm）ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。 これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。 そして、これに
64ビットRISC-Vコア、4.25GHzで1万1000CoreMark
米Micro Magicが、世界最速をうたう64ビットRISC-Vコアを発表した。「Apple M1」チップや「Arm Cortex-A9」コアベースのチップにも追い付ける性能を実現できるとする。同社は、「RISCのベテラン共同開発者であるDavid Patterson氏が当初掲げていたRISCアーキテクチャ構想をうまく実行することにより、既存の電池式デバイスの電力バジェットの範囲内で快適に動作させることが可能になった」と考えているようだ。 Micro Magicは2020年10月末に、「当社が開発した64ビットRISC-Vコアは、5GHzのクロック周波数と、1.1Vで1万3000のCoreMark値を達成した。公称電圧0.8Vで動作する単一のコア（シングルコア）は、4.25GHzで1万1000CoreMarkを達成し、消費電力はわずか200mWである」という、たった二つの文だけの簡潔なリ
AMDがXilinx買収か、複数メディアが報じる
AMDがXilinxの買収に向けて交渉を行っていると複数のメディアが報じた。早ければ来週にも何らかの公式発表がある可能性があるという。Wall Street Journal（WSJ）によると、両社が合意した場合、買収金額は300億米ドル相当になるとされている。 AMDがXilinxの買収に向けて交渉を行っていると複数のメディアが報じた。早ければ来週にも何らかの公式発表がある可能性があるという。Wall Street Journal（WSJ）によると、両社が合意した場合、買収金額は300億米ドル相当になるとされている。 AMDの株価は最近急上昇しており、これは取引がうまくいった場合、株式で支払われる可能性があることを意味している。WSJは、AMDの株価はことし89％成長し、現在の企業価値は1000億米ドルを超えるとしている。一方のXilinxは、米中貿易摩擦の影響を受け、Huaweiへの供給
住友電工、フッ素樹脂FPCの量産化に成功
ミリ波帯で伝送損失が低く、柔軟性に優れる 住友電気工業は2020年9月、ミリ波帯において伝送損失が低く、柔軟性にも優れたフッ素樹脂のフレキシブルプリント基板（FPC）「FLUOROCUIT（フロロキット）」を開発し、量産化に成功したと発表した。5G（第5世代移動通信）システムなどミリ波帯を利用する用途に提案していく。 フッ素樹脂は、誘電率や誘電正接が低い。高周波基板などに採用が進む液晶ポリマー（LCP）に比べ、伝送損失をさらに小さくできる。例えば、40GHz帯での伝送損失は40％程度である。しかも、周波数が高くなればなるほど、その特性を生かすことができる。ただ、これまでは加工が難しく生産性に課題があったという。 住友電工グループはこれまで、フッ素樹脂の加工に長年取り組み、さまざまな製品を開発してきた。今回は、これまで得てきた知見や加工技術を生かし、加工が難しいとされていたフッ素樹脂FPCの
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