“超”高信頼をうたうメモリー、ルネサスが開発ルネサス エレクトロニクスは、SRAMの経年劣化による不良の抑制技術を開発し「第6回 国際カーエレクトロニクス技術展」（2014年1月15日～17日、東京ビッグサイト）で紹介した。車載向けなど、10年を超える使用が見込まれるシステムLSIに応用する。
マツダ、1800MPa級の鋼板を新型SUV「CX-5」に採用
マツダは、住友金属工業、アイシン高丘と共同で、自動車用部材として世界最高の引っ張り強さを持つ1800MPa級高張力鋼板を使ったバンパービームを開発した。引っ張り強さは従来より約20％高く、質量は約4.8kg軽い。マツダは、このバンパービームを取り入れた新世代の軽量高剛性ボディ「SKYACTIV-BODY（スカイアクティブ ボディ）」を、2012年初頭から販売開始する新型クロスオーバーSUV「CX-5」に採用する。
2000万コマ／秒の超高速動画を撮影できるCMOSセンサー、東北大と島津製作所が開発
エアガンから発射した6ミリの弾がガラスを破壊する瞬間を、試作品のセンサーを使って2000万コマ／秒でとらえた＝ニュースリリースより 東北大学大学院の須川成利教授と島津製作所は、最高2000万コマ／秒の超高速動画を撮影できるCMOSセンサーを共同開発した。100万分の1秒以下の短時間で起きている物質の変形など、超高速の現象を解明するのに役立ち、新しい材料や加工技術の開発につながるとしている。 イメージセンサーの撮影速度は、入射光で生じた電荷を画素で集める速さと、画素から信号を送り出す伝送線の本数と速さで決まる。通常のセンサーはメモリーが外部にあるため、伝送線の本数がセンサーの出力端子の数に制限され、撮影速度のネックになる。 開発したセンサーはメモリを内蔵とすることで出力端子数の制約を受けないようにした。同様のCCDセンサーもあったが、CCDは発熱が大きいため高速化が難しかったため、消費電力が
INAX｜INAXについて｜News Release 太陽電池冷却による発電効率向上を目的に新環境素材「保水セラミックス」の実証研究をスタート
注意：ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日時点の情報です。 ご覧になった時点で内容が変更になっている可能性がありますので、あらかじめご了承ください。 太陽電池冷却による発電効率向上を目的に 新環境素材「保水セラミックス」の実証研究をスタート 産官学共同で、再生可能エネルギー拡大のための研究開始 INAXは、地球環境問題における研究開発を積極的に進めています。現在、研究開発中の新環境素材「保水セラミックス」の新規用途開発として、2010年5月より大同大学工学部電気電子工学科 佐藤研究室と「保水セラミックスを用いた太陽光発電効率向上システム」に関する共同研究を行なっており、2011年3月より「あいち臨空新エネルギー実証研究エリア」にて実証研究を開始します。 地球環境問題に取り組むため、低炭素社会実現に貢献する再生可能エネルギーのひとつとして、太陽光発電が注目されています。現在主流とな
産総研：大型単結晶ダイヤモンドモザイクウエハーを作製
ダイヤモンドのデバイス応用に欠かせないウエハー作製技術である結合型（モザイク状）ウエハーの作製技術を開発 この新技術により1インチ相当のウエハーの試作に成功 ダイヤモンドの電子デバイス応用への起爆剤となる可能性が高く、１年以内の実用化を検討 独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 野間口 有】（以下「産総研」という）ダイヤモンド研究センター【研究センター長 藤森 直治】の単結晶基板開発チーム 山田 英明 研究員、茶谷原 昭義 研究チーム長は、インチサイズの大面積を持つ単結晶ダイヤモンドウエハーを製造できる技術を開発した。 ダイヤモンドは、高硬度、高熱伝導率、光透過波長帯の広さ、ワイドバンドギャップ、化学的安定性などの優れた特性を示し、工具や光学部品はもとより半導体デバイス、電子放出デバイス、バイオセンサーなどさまざまな応用が期待されている。特に、エレクトロニクスへの応用では、シリコン（S
単体製品投入見送りで仕切り直される「Larrabee」。HPC用プロセッサ＆統合型グラフィックス機能へと2分化へ
単体製品投入見送りで仕切り直される「Larrabee」。HPC用プロセッサ＆統合型グラフィックス機能へと2分化へ ライター：本間 文 IDF2009SFで，PCケースに入った状態ながら，実働デモが公開されたLarrabee搭載グラフィックスカード Intelの広報写真より。Larrabeeのウェハを持つ，Patrick P. Gelsinger氏（Senior Vice President and General Manager, Digital Enterprise Group, Intel ※写真公開時） Intelの次期グラフィックスチップ「Larrabee」（ララビー，開発コードネーム）が大きな壁に突き当たった。Intelは，並列コンピューティング性能にも優れた同チップを，単体グラフィックスカード製品として2010年に市場投入する計画を見直すことになったのだ。 実際のところ，Lar
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