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#mtm06 にて基板を受け取った方へのドキュメント 「FRISKサイズUSB/XBeeインタフェース基板」:Under Power 研究所:So-netブログ
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#mtm06 にて基板を受け取った方へのドキュメント 「FRISKサイズUSB/XBeeインタフェース基板」:Under Power 研究所:So-netブログ
主に電子工作。時々雑談かな。Maruduino関連はこちらにどうぞ→http://maruduino.blog.so-net.ne.jp/ ※部... 主に電子工作。時々雑談かな。Maruduino関連はこちらにどうぞ→http://maruduino.blog.so-net.ne.jp/ ※部品の取り付け手順は、まずICを付け、次に背の低い抵抗類、フェライトビーズ、コンデンサ類、LED等、部品の背の高さを見ながら、IC以外は背の低い順に実装する事をお勧めします。 ※共昌はんだ(有鉛はんだ)か、無鉛はんだかの選択ですが、既に基板は有鉛はんだではんだコートされていますので共昌はんだを使用してください。無鉛はんだ用のこては使わないで下さい。その後Rohsに対応できなくなる可能性があります。 ※一部シルクがVIAと被って見えない所が有ります。C9の上はR1です。L1の左はC1です。LEDは右からLED3、4、5、2、1となっています。下の図を見ていただくと判りやすいです。 ※このblogはpdfファイルを貼り付ける事が出来ません。pdfの