【レポート】冷却フィンそのものを回転させる空冷技術のブレークスルー「Sandia Cooler」 | エンタープライズ | マイコミジャーナル

高効率な空冷テクロノジ「Sandia Cooler」 米国Sandia国立研究所(Sandia National Laboratories:SNL)は画期的な空冷テクノロジである「Sandia Cooler」をライセンスすると発表した。このテクノロジは、同研究所のJeffrey Koplow氏が発明したもので、従来の放熱フィンと冷却ファンを用いる方法より圧倒的に効率が良いという。 図1に示すように、通常のヒートシンクは銅やアルミなどの熱伝導率の高い金属で作られ、チップで発生した熱をCPUパッケージのヒートスプレッダを経由してヒートシンクのベースプレートに伝える。そして、ベースプレートから熱伝導でフィンの表面まで熱を運ぶ。フィンの表面には冷却ファンからの風が当たっており、フィンの表面から熱を奪って運び去る。高電力のチップの場合は多くの熱を運び去る必要があるので、多くのフィンを立てて熱を奪う面

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なんだかまだ工夫の余地がありそう。シミュレーターを作って競技会でも開けば思いもよらぬアイディアが出そう。

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おぉー、よく考えたな。

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ギャップがあっても熱が伝わるならCPUグリスも不要なヒートシンクを発明して欲しい。

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はやくアキバで手に入らないかな。