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半導体各社が相次いで任天堂「Wii」への搭載製品を発表 | ホビー | マイコミジャーナル
任天堂の次世代家庭用ゲーム機「Wii」について、半導体ベンダー各社から、自社製品の採用を明らかにする... 任天堂の次世代家庭用ゲーム機「Wii」について、半導体ベンダー各社から、自社製品の採用を明らかにする発表が相次いだ。NECエレクトロニクスはグラフィックス用にシステムLSIを、STマイクロエレクトロニクスはコントローラに3軸加速度センサーを、フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは開発ツールを提供するという。 NECエレクトロニクスは、90nmプロセスのDRAM混載システムLSIを、Wiiのグラフィックス用に提供。NEC山形の300ミリ生産ラインにて製造されるもので、標準のロジックプロセス構造の上にスタック型のキャパシタを形成している。DRAM混載システムLSIは、DRAM回路とロジック回路を同じチップ上に載せるため、高速なデータ処理が可能。画像処理システムなどに適しているとされる。 STマイクロエレクトロニクスは、Wiiのコントローラ「Wiiリモコン」に、同社の3軸加速度センサーが採用
2007/08/28 リンク