ISSCC 2009 - 日立ら、CPUとSRAMを誘導結合で3次元実装し動作検証を成功 | エンタープライズ | マイコミジャーナル

日立製作所と慶應義塾大学、ルネサス テクノロジは2月12日、共同で8個のCPUコアで構成されたマルチコアLSIのチップにSRAMのチップを積層し、チップの配線で作成したコイルの電磁誘導によりチップ間を無線通信で接続し、システムレベルの動作検証に成功したことを明らかにした。 今回、電源電圧の変動や製造バラつき、動作温度の違いなどによって2つのチップ間に生じる信号タイミングのバラつきを調整し、チップ間で正しく信号の送受信を行うためのタイミング調整回路技術と、通信の省電力化を実現する狭パルス通信方式を新たに開発。 具体的には、信号チャネル全体のタイミングをおおよそ合わせ、その後、各チャネルのタイミングを詳細に最適化する2段階タイミング調整技術を開発。これは、組み立て実装後にCPUを使って、調整することが可能としている。また、同技術の開発により、データ送信時間を短くするためデータ送信時にパルスを