Intelの次期CPU「Alder Lake」、2種類のCPUコアを積む構造と性能 - Intel Architecture Day 2021レポート

レポート Intelの次期CPU「Alder Lake」、2種類のCPUコアを積む構造と性能 - Intel Architecture Day 2021レポート 先日Intelはプロセスロードマップを紹介するIntel Acceleratedを開催したが、これに引き続き8月18日に、やはりオンラインの形でIntel Architecture Day 2021を開催して製品ロードマップや新製品の紹介を行った。 ちなみに来週開催されるHotChips 33でIntelはAlder Lake/Sapphire Rapids/Ponte Vecchio/Mount Evansに関して論文発表を行うほか、初日のTutorial Sessionでは"Intel packaging technologies for chiplets and 3D"と題したTechnology Providerセッション

[hiroomi]

“Thread DirectorはハードウェアとOSスケジューラの間に介在し、必要なら(つまりOSがThread Directorをサポートしていなければ)Transparencyに動くが(Photo22)”