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第4世代Xeonスケーラブル・プロセッサ Deep Dive - 内部構造を解剖してみる (1)
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既報のとおり、米国時間の2023年1月10日、Intelは第4世代Xeonスケーラブル・プロセッサおよびXeon Maxの... 既報のとおり、米国時間の2023年1月10日、Intelは第4世代Xeonスケーラブル・プロセッサおよびXeon Maxの発表会を開催した。これを踏まえて、もう少し細かい話をご紹介したいと思う。 ダイは3種類 すでに説明した様に、第4世代Xeonスケーラブル・プロセッサ/Xeon Maxでは、 MCC:最大32core XCC:最大15coreのダイ×4のMCM HBM:最大14coreのダイ×4+HBM2e×4のMCM の3種類のラインナップがある。 32coreまでの製品は全てMCCで、34core以上は全てXCCかHBMになる。厳密にいうと、Xeon Maxのローエンド(Xeon 9462)は32coreなのだが、MCCにはHBM I/Fを持つダイがないので、こちらはHBMでの実装となるが、後は全部MCCだ。製品ラインナップを見ると、32core以下はXeon Gold/Silver