3D積層・光回路活用…半導体後工程、経産省が重点支援の狙い ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

ラピダスなどに1000億円補助 経済産業省の半導体政策が新たなステージを迎えている。対象となるのはウエハーの切り出しや配線、検査といった半導体の後工程で、中でも超微細半導体の積層や光回路の活用といった、高い技術力を必要とする先端領域への支援が中心だ。後工程の素材や製造装置で高いシェアや技術を抱える日本。国際競争が激化している今、将来の競争力強化を見据え積極的な政策支援を打ち出す。（編集委員・政年佐貴恵、大川諒介） 韓国サムスン電子、ＮＴＴ、回路線幅２ナノメートル（ナノは１０億分の１）世代の次世代半導体量産を目指すラピダス（東京都千代田区）―。２０２３年末からの半年足らずの間に経産省が相次ぎ発表した支援で目立つのが、後工程にも重点を置く姿勢だ。３次元（３Ｄ）積層技術や、光回路と電子回路を高密度に実装する技術、２ナノメートル世代半導体の実装量産技術の開発など、いずれも先端後工程領域が対象で、支