![](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/8c92d4c08fe77bdb0da0529e82011788ad5a5aaa/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fimage.itmedia.co.jp%2Fimages%2Flogo%2F1200x630_500x500_nl.gif)
エントリーの編集
![loading...](https://b.st-hatena.com/bdefb8944296a0957e54cebcfefc25c4dcff9f5f/images/v4/public/common/loading@2x.gif)
エントリーの編集は全ユーザーに共通の機能です。
必ずガイドラインを一読の上ご利用ください。
記事へのコメント0件
- 注目コメント
- 新着コメント
このエントリーにコメントしてみましょう。
注目コメント算出アルゴリズムの一部にLINEヤフー株式会社の「建設的コメント順位付けモデルAPI」を使用しています
![アプリのスクリーンショット](https://b.st-hatena.com/bdefb8944296a0957e54cebcfefc25c4dcff9f5f/images/v4/public/entry/app-screenshot.png)
- バナー広告なし
- ミュート機能あり
- ダークモード搭載
関連記事
「モーションセンサー」ってどんな仕組みなの?
前のページへ 1|2 一般的な半導体チップと同じ製造方法で可動部分を作り出す この3次元加速度センサーの... 前のページへ 1|2 一般的な半導体チップと同じ製造方法で可動部分を作り出す この3次元加速度センサーの可動部分はどのように作られているのか。最初に構造を聞いたときには、可動部分だけ別で作って後から組み合わせているのか、とも思ったのだが、これだけ小さなものでそういった製造方法はほとんど不可能のはず。ではどうやっているのか。実は、基本的な製造方法は、一般的な半導体チップと同じなのだそうだ。 「一般的な半導体チップは、シリコンウエハ上に何度も露光やエッチングなどを繰り返して製造されています。3次元加速度センサーの製造方法も基本的には同じですが、シリコンウエハ上に微少な可動構造物を製造する「MEMS」という技術を使って製造しています。」と大内氏(MEMSとは「Micro Electrical Mechanical System」の略)。 まず、シリコンウエハ上に仮の層を作っておき、その上に可動部