“マイク無し”――イヤフォンだけでハンズフリーを実現するLSI

CEATEC JAPAN 2006の半導体ゾーンで、三洋電機がイヤフォンのスピーカーをマイクとして利用できる「S.T.F.DイヤホンマイクLSI」（LC70700W）を出展。試作したマイク兼用イヤフォンをPHSに接続し通話デモも行っている。 鼓膜とスピーカー内の振動板が、どちらも「聞く」と「話す」を同時に行っていることに注目し、三洋半導体とホシデンが共同開発したもの。通話時に受けた音声は従来通りイヤフォンのスピーカーから再生させ、鼓膜に伝達する。自分が話す場合は、声帯から鼓膜へ伝わった振動を、微弱音声としてイヤフォン内の振動板がキャッチ。チップが会話に適した音声信号に変換する。 チップは送受話した信号をDSP変換しクリアにするだけでなく、エコーキャンセルにより相手の声がそのままエコーとして戻ることを防ぐ。従来はボードサイズだったが、今回ワンチップ化することに成功した。 イヤフォンのみで通話