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ThinkPadに隠された“フクロウの羽根”の秘密
レノボ・ジャパンが同社製品に関する報道関係者向けの技術セミナーを開催した。大和研究所のエンジニア... レノボ・ジャパンが同社製品に関する報道関係者向けの技術セミナーを開催した。大和研究所のエンジニアを囲んだラウンドテーブルが開かれるのは今年3回目。第1回はデザインと機構設計について、第2回はキーボード。そして今回はThinkPadの熱設計の歴史を、大和事業所で基礎研究・基礎開発を行う中村聡伸氏が振り返った。 ThinkPadブランドの誕生は1992年。当時中村氏はノートPCの機構設計に携わっており、やがてThinkPad Tシリーズの機構設計を担当するようになる。これとほぼ同時期に、システムを設計するうえで問題となっていたのがCPUの熱設計電力（TDP）だ。CPUの性能向上にあわせてTDPも上昇の一途をたどっており、排熱設計はエンジニアが片手間でやるものではないという認識が社内で広がっていた。これを受けて熱設計を専門とするチームが設立され、中村氏は2004年にそのリーダーの任についている。
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