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ウィスカ評価試験 ウィスカ試験規格 ウィスカ観察例 ウィスカ(ウイスカ):Whiskerとは、めっき皮膜表... ウィスカ評価試験 ウィスカ試験規格 ウィスカ観察例 ウィスカ(ウイスカ):Whiskerとは、めっき皮膜表面に発生するヒゲ状の金属結晶のことです。このウィスカが原因となり、隣接する配線が短絡したりすると、信号不良が発生し電子機器が正常に動作しなくなることがあります。ウィスカは時間とともにゆっくり成長し、やがてプリント配線基板上の電子部品の端子に接触して短絡事故をおこしたりします。2000年代前半まで錫(スズ)に鉛を添加し、ウィスカの発生を抑えていましたが、現在は、RoHSなど電子機器の環境対応により、鉛フリーはんだをはじめとする鉛フリーの素材が使用されるようになると、再びウィスカによる短絡が問題視されるようになりました。 OKIエンジニアリングでは、金属表面(めっき層)に発生するひげ状の結晶が成長して短絡に至る故障モードに対する信頼性を評価します。 温度サイクル試験を行い、Sn-Pb共晶は