TSMC、来月4月から予定通り5nmプロセスの大規模量産を開始か

AppleのiPhoneやAndroidデバイスのSoC（CPUやGPUを内包するメインチップ）の委託生産先として世界トップシェアを誇る台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台積電）は、現在5nmプロセスのテストを行っているところですが、台湾メディアDigitimesの報道によると、来月には5nmプロセスを採用したチップの大規模生産に入るということです。 5nmプロセスは現行量産されている最も最小のプロセス7nmの次世代の微小化プロセスで、TSMCも5nmのために長年R&Dを進め、昨年から試作に入っていました。 TSMCのCEOによれば、2018年に量産が開始された7nmプロセスに比べ、5nmプロセスではトランジスタ密度を理論上80％向上させることができ、速度も20％向上するとされています。 TSMCの現在のキャパは全て予約が