米政府が半導体製造力を強化へ、デジタルツインに440億円

CHIPS法を基に、米国内の半導体製造が活発だ。サムスン電子は半導体工場を建設している（写真：サムスン電子） 半導体などのハイテク産業振興を目的とした米国の「CHIPS・科学法（CHIPS法）」が新たな段階に入った。これまで半導体関連の個別企業を対象にしてきたが、半導体業界全体の製造力を強化する基盤技術を支援する。業界におけるデジタルツインの利用を促進するため、2億8500万米ドル（約440億円）を投じる。